「fine wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(19ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a polyimide film usable for copper laminated boards, which boards are obtained by monolithically connecting and laminating with high adhesion a heat resistant polyimide layer and a metallic layer of a metallic thin film formed by the vapor deposition method, have high peel strength between a polyimide substrate and the metallic layer without using any adhesive, and are usable as a fine wiring board.例文帳に追加

耐熱性を有するポリイミド層と蒸着法により金属薄膜を形成した金属層とが、高い接着力で一体に接合されて積層され、接着剤を使用することなくポリイミドからなる支持体と金属層との剥離強度の大きい、微細配線用基板として使用可能である銅積層基板に用いることができるポリイミドフィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed circuit board having flame retardance without use of bromine compound likely influencing harmfully on environment, realizing high tensile elongation rate of an insulation resin coat having high thermal resistance for solder capable of corresponding to lead free aspect, and mechanical and thermal resistance for stress concentration, and capable of coping with fine interconnect wiring by making surface roughness Rz 1-3 μm after coarsenings.例文帳に追加

環境に悪影響を与える可能性があるブロム化合物を使用しないで難燃性を有し、鉛フリー化に対応可能な高いはんだ耐熱性と機械的や熱的な応力集中に耐えられるような絶縁樹脂塗膜の高引っ張り伸び率を実現させ、さらに粗化後の表面粗さＲｚを１〜３μｍにして微細配線化に対応可能な特性に優れた多層配線板を提供する。 - 特許庁

The power module comprises a circuit board 101 obtained by impregnating a reinforce material with a thermosetting resin, an insulating resin mixture 102 filled in the opening formed at the board 101 and containing an inorganic filler and an insulating resin, a lead frame 103 adapted to a large- current circuit formed of the mixture 102 having high heat sink, and a fine wiring pattern 104 made of a metal foil.例文帳に追加

補強材に熱硬化性樹脂を含浸してなる回路基板１０１と、回路基板１０１に形成した開口部に充填された無機フィラーと絶縁性樹脂とを含む絶縁性樹脂混合物１０２と、放熱性の高い絶縁性樹脂混合物１０２に形成された大電流回路に適したリードフレーム１０３と、金属箔からなる微細配線パターン１０４とによりパワーモジュールを構成する。 - 特許庁

The tuning fork type crystal vibrator element is provided with ESD resistance countermeasure patterns 21 and 22 formed of fine strip type patterns having smaller in line width and interval than wiring patterns 13a and 14a from electrodes 13 and 14 of a base part 10 than those of other electrodes, and the ESD resistance countermeasure patterns 21 and 22 are formed with the same process as for the electrodes 13 and 14.例文帳に追加

基部１０の電極１３，１４から互いに他方の電極に向かって、配線パターン１３ａ，１４ａよりも細い線幅及び間隔を有する微細な短冊状のパターンから成るＥＳＤ耐圧対策パターン２１及びＥＳＤ耐圧対策パターン２２とを設け、ＥＳＤ耐圧対策パターン２１及び２２は、電極１３，１４と同一の工程で形成される音叉型水晶振動子素子である。 - 特許庁

To provide a manual or open loop control type fluid control device that facilitates installation, piping and wiring in a semiconductor manufacturing apparatus or the like, enables constant stable fluid control and enables fine flow control over a wide flow rate range by a simple structure dispensing with feedback control, and ensures flow control even when a pulsating fluid flows.例文帳に追加

本発明の課題は、半導体製造装置内などへの設置、配管及び配線接続が容易であり、フィードバック制御を用いずに簡単な構成で流体を一定に安定して制御できると共に流量を幅広い流量範囲で微細に制御することができ、脈動した流体が流れても問題なく流量制御することができる手動式または開ループ制御式流体制御装置を提供することにある。 - 特許庁