「fine wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(18ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide copper foil which has high strength of adhesion enough to meet the request for recent printed wiring boards and is applicable even as copper foil for dealing with fine patterns having small roughness of an adhered surface and can more particularly improve high-frequency transmission characteristics.例文帳に追加

近年のプリント配線板の要求に応えるだけの高接着強度を有し、被接着面の粗度が小さいファインパターン対応銅箔としての適用も可能であり、特に、高周波伝送特性に優れた電解銅箔、並びにその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor package, a semiconductor chip mounted substrate, and a wiring board (mother board) of high reliability comprising fine wirings, by improving adhesion (peeling strength) between an insulating layer and a metal layer, to assure reliability in insulation between wirings formed later.例文帳に追加

絶縁層と金属層の接着性（ピール強度）を向上させ、後に形成される配線間の絶縁信頼性も確保し、これによって、微細な配線を有する信頼性の高い配線基板（マザーボード）と半導体チップ搭載基板と半導体パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a semiconductor device which can make etching without giving a local damage to a base film, when patterning is made by using multilayer resist as a mask on a semiconductor substrate having a surface step and machining for a gate electrode, a fine wiring and so on are made.例文帳に追加

表面段差を有する半導体基板上において、多層レジストをマスクとしてパターニングを行い、ゲート電極や微細配線等を加工する際に、下地膜に局所的な損傷を与えずに、エッチングを行うことができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package which implements a high densification and fine thinning of wiring for coping with increasing terminals and narrowing pitches in a semiconductor device, also implements the narrowing of the pitches in an external electrode for coping with the miniaturization and high densification of a system, and is excellent in the reliability of mounting, and also to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

半導体デバイスの端子の増加や狭ピッチ化に対応した高密度化、微細配線化を実現でき、かつ、システムの小型化、高密度化に対応した外部電極の狭ピッチ化を実現でき、さらに実装信頼性に優れた半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

A method for forming the copper electric wiring on the substrate having the fine circuit pattern and a metal seed layer formed thereon for the electronic circuit, comprises immersing the substrate in a treatment liquid containing a polymer component, and subjecting it to electroless copper plating.例文帳に追加

微細な回路パターンが設けられ、金属シード層が形成された電子回路用基板に銅配線を形成する方法であって、該基板をポリマー成分を含有する処理液に浸漬した後、無電解銅めっきを行うことを特徴とする基板の銅配線形成方法。 - 特許庁

To provide a laminate for printed circuit boards for forming fine wiring and via by solving the conventional problems and miniaturizing a semiconductor package which is fitted to the inside of electronic equipment and a lamination plate for mounting it, reducing its weight, and improving its performance and functions.例文帳に追加

本発明は、従来の問題点を解決し、電子機器内部に装着される半導体パッケージやそれを実装する積層板の小型化、軽量化、高性能化、高機能化を実現可能にし、微細配線、微少ビアの形成が可能なプリント基板用積層体を提供するものである。 - 特許庁

To provide a phosphorus-containing copper anode for electric copper plating, with which production of anode slime is suppressed and production of plating defects such as contamination or projections on the surface of a material to be plated such as a semiconductor wafer is prevented even when fine copper wiring is formed on the semiconductor wafer or the like.例文帳に追加

半導体ウエハ等への精緻な銅配線を形成する場合にも、アノードスライムの発生を抑制するとともに、半導体ウエハ等の被めっき材表面における汚染、突起等のめっき欠陥の発生防止を図ることができる電気銅めっき用含リン銅アノードを提供する。 - 特許庁

A fine wiring pattern of developed silver generated by a photographic method is provided on one surface of the transparent base material, and a plurality of kinds of metal plating layers selected from among a group of metals consisting of copper (Cu), nickel (Ni) and iron (Fe) are formed on the developed silver layer, thereby manufacturing the electromagnetic wave shielding material.例文帳に追加

前記透明基材の片面に、写真製法により生成された現像銀層の細線パターンを配設し、前記現像銀層の上に、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）からなる金属群の中から選択された複数種類の金属メッキ層を積層して、電磁波シールド材を製造する。 - 特許庁

To provide a copper plating solution which is capable of performing a plating treatment of a wafer surface, as a surface to be plated, subjected to formation of fine wiring having spacings of a sub-μm level and coated with copper as a seed metallic film, so as to suppress dissolving of the seed metallic film and to embed the inside of the microspacings by the copper without defects.例文帳に追加

サブμｍレベルの間隙を有する微細配線加工が施され、シード金属膜として銅が被覆されたウェハー表面を被メッキ面として、シード金属膜の溶解を抑制し、極小間隙内を銅により欠陥無く埋め込みメッキ処理ができる銅メッキ液を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device wherein the problems are prevented such as a short circuit, an adhesion failure, and focus deviation etc., due to over-etching of wiring because the areas of overlapping regions for connection are randomly different, in a method for forming fine wiring which is a test pattern and wide leads connected to it on a semiconductor substrate by double exposure using two masks.例文帳に追加

テストパターンである微細配線とそれに繋がる幅広の引き出し配線とを２枚のマスクを用いた２重露光により半導体基板上に形成する方法において、繋ぎ合わせるオーバーラップ領域の面積がランダムに異なっていたため発生していた、配線のオーバーエッチングにより短絡、密着性不良、フォーカスずれ等の諸問題を発生させない半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a polyimide-metal laminated sheet manufactured by an easy method equivalent to a conventional technology, excelling in peeling strength of a metal layer and a polyimide layer even if using metallic foil of low degree of roughness, forming a fine wiring pattern, and hardly deformed or peeled off even if mounting components and elements at a high temperature.例文帳に追加

従来技術と同等の容易な方法により製造でき、低粗度の金属箔を用いても金属層とポリイミド層とのピール強度に優れ、微細配線パターンを形成でき、かつ、高温での部品、素子実装に際しても変形や剥離が発生しないポリイミド金属積層板を提供すること。 - 特許庁

To provide soft conductive fine particles used in a conductive adhesive or an anisotropic conductive adhesive or a conductive material of an anisotropic conductive sheet without corroding aboard for a packaging a micro-element and its wiring and without causing conductive failure, and a conductive connecting structure using the particulate.例文帳に追加

マイクロ素子実装の基板及びその配線を腐食せず、導通不良を引き起こさない導電接着剤又は異方性導電接着剤、異方性導電シートの導電材料として用いられる柔軟な導電性微粒子及びそれを用いてなる導電接続構造体を提供する。 - 特許庁

When the fine vias or trenches are embedded in the wiring (LSI) pattern formed on a semiconductor wafer, the pattern is plated by the use of a copper electroplating solution containing an azole or silane coupling agent, or the pattern is dipped in a pretreating solution for copper electroplating containing the azole or silane coupling agent, and then electroplated with copper.例文帳に追加

半導体ウェハー上に形成された配線（ＬＳＩ）パターンの微細なビアあるいはトレンチの埋め込みに際し、アゾール又はシランカップリング剤を含有する銅電気めっき液を用いてめっきするか、又はアゾール又はシランカップリング剤を含有する銅電気めっき用前処理液に浸漬した後銅電気めっきする。 - 特許庁

A wiring layer 20 is formed by delivering a dispersing liquid including conductive fine particles so that it may include a first portion 22 which overlaps with the first lead 12 without contact through the insulating film 16, a second portion 24 coming into contact with the second lead 14, and a connecting portion 26 of the first and the second portions 22, 24.例文帳に追加

絶縁層１６を介して第１のリード１２に非接触で重なる第１の部分２２と、第２のリード１４に接触する第２の部分２４と、第１及び第２の部分２２，２４の接続部２６と、を有するように、導電性微粒子を含む分散液を吐出して、配線層２０を形成する。 - 特許庁

To provide a pattern former manufacturing method can efficiently form a conductive pattern etc. like a high fine pattern in a simple manufacturing process; a wiring substrate manufacturing method using a pattern former formed by its method; and an organic thin film transistor manufacturing method.例文帳に追加

本発明は、簡易な製造工程で高精細なパターン状に導電性パターン等を効率よく形成可能なパターン形成体の製造方法、およびその方法により形成されたパターン形成体を用いた配線基板の製造方法や有機薄膜トランジスタの製造方法等を提供することを主目的としている。 - 特許庁

To provide a complex, a method for manufacturing a complex, a compound sheet, a lamination and a method for manufacturing lamination components for quickly and easily forming a fine conductor, and for suppressing a lamination failure(delamination) in the lamination of a thin layer green sheet, and for improving the reliability of a wiring board.例文帳に追加

微細な導体を迅速に容易に形成可能であり、薄層グリーンシートの積層体における積層不良（デラミネーション）を抑制し、配線基板の信頼性を向上させることが可能な複合体及び複合体の製造方法並びに、複合シート、積層体、積層部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

When a conductive metal 20 is embedded by wet plating on a fine recess part 14 provided on the surface of a board W to form the wiring, a substrate film 18 constituted of two kinds of metals is formed on the surface of the board, and the wet plating is performed on the surface of the substrate film 18.例文帳に追加

基板Ｗの表面に設けた微細な凹部１４に湿式めっきにより導電性金属２０を埋込んで配線を形成するにあたり、基板の表面に２種以上の金属で構成した下地膜１８を形成し、この下地膜１８の表面に湿式めっきを施すことを特徴とする。 - 特許庁

To determine and measure a position without an individual difference relating to a dimension of a specific pattern designated by a person in measuring a dimension of a long continuous pattern over a wide range such as a wiring pattern by an automatic dimension measuring device with respect to a fine pattern such as a LSI circuit in manufacturing a semiconductor.例文帳に追加

半導体を製造する際、ＬＳＩ回路などの微細パターンのうち、自動寸法測定装置を用いて配線パターンに代表される広範囲におよぶ長く連続したパターンの寸法を測定する際、測定者が指定する特定パターンの寸法について個人差なく位置を決定し測定する。 - 特許庁

This wiring forming method is provided with a process for preparing a substrate wherein fine dimples are formed on the surface, a process for plating the surface of the substrate in plating liquid, and a process wherein a plating film formed on the surface of the substrate is subjected to electrolytic etching in etching liquid containing additive which acts as etching promoter.例文帳に追加

表面に微細窪みを形成した基板を用意する工程と、前記基板の表面にめっき液中でめっきを施す工程と、前記基板の表面に形成されためっき膜をエッチング促進剤として機能する添加剤を含有したエッチング液中で電解エッチングする工程とを有する。 - 特許庁

To provide manufacturing steps of a printed circuit board capable of embodying miniaturization of a circuit pattern by improving a resist resolution and fine wiring close contact force, by changing the step in the case of forming a circuit, using a dry resist film on a copper laminate used as a normal printed circuit board.例文帳に追加

通常印刷回路基板として用いられる銅積層板にドライフィルムレジストを用いて回路を形成することにおいて、工程変更によりレジスト解像度及び細線密着力を向上させて回路パターンの微細化を具現することができる印刷回路基板の製造工程を提供する。 - 特許庁

To provide a method for surface-treating a polyimide resin layer, improving the bonding force of the polyimide resin layer by leaps and bounds with a simple surface treatment and also improving the bonding force even in a low roughness copper foil suitable for fine pitch formation, and a method for producing a copper cladding laminated plate used for a high density printed wiring board.例文帳に追加

簡便な表面処理によりポリイミド樹脂層の接着力を飛躍的に向上させ、ファインピッチ形成に適した低粗度銅箔においても接着力を向上させることができるポリイミド樹脂層の表面処理方法と、高密度のプリント配線板に用いられる銅張積層板の製造方法を提供する。 - 特許庁

In forming a miniaturized fine contact, a TiN film 109 is formed inside the contact hole into which contact wiring such as a W film 108 is to be filled, and while heating at 600°C or lower, heat treatment is carried out, by irradiating the film with a light having a main emission wavelength shorter than the optical absorption edge, in a short time of 10 msec or shorter.例文帳に追加

微細コンタクト形成時、Ｗ膜１０８などのコンタクト配線が埋め込まれるコンタクト孔内部にＳｉＮ膜１０９を成膜し、６００℃以下の温度で加熱しながら１０ｍｓｅｃ以下の短時間でシリコンの光の吸収端よりも短波長側に主たる発光波長を有する光で加熱処理を行う。 - 特許庁

Consequently, each of the LSI chips can be electrically connected to another LSI chip through the silicon interposer 20 while securing electric connection with the package substrate, and the wiring pattern of the silicon interposer 20 can be made fine separately from the package substrate, thereby making intervals between the LSI chips narrow.例文帳に追加

これにより、ＬＳＩチップそれぞれは、パッケージ基板との電気的な接続を確保しつつ、他のＬＳＩチップとのシリコンインタポーザ２０を介した電気的な接続が可能であり、シリコンインタポーザ２０の配線パターンをパッケージ基板とは別に、微細パターンとすることができるため、ＬＳＩチップ間の間隔を狭めることができる。 - 特許庁

To polish an extra metal film or an extra barrier film formed on the surface of a substrate while maintaining a polishing rate and its uniformity in the substrate surface, and preventing the occurrence of dishing or erosion even in a semiconductor device having a very fine wiring structure of 65 nm or later generation.例文帳に追加

たとえ６５ｎｍ乃至それ以降のより微細な配線構造を有する半導体デバイスであっても、基板の表面に形成した余剰な金属膜やバリア膜を、研磨速度及びその基板表面内での均一性を維持し、かつディッシングやエロージョンの発生を抑制しつつ研磨できるようにする。 - 特許庁

The wafer is subjected to the plating treatment in the inclined state according to the means described above, by which the fine gases included in the plating liquid are gathered to form the air bubbles and even if these air bubbles adhere to the wafer, such air bubbles are moved on the wafer surface by their own buoyancy and are hardly stagnated at the wiring portions of the wafer.例文帳に追加

上述した手段によれば、ウェハが傾いた状態でメッキ処理が行なわれることによって、メッキ液に含まれている微細な気体が集まって気泡となり、この気泡がウェハに付着しても、こうした気泡が自らの浮力によってウェハ表面を移動しウェハの配線部分に停留しにくくなる。 - 特許庁

To provide a forming method of a metal oxide thin film pattern by which distribution of refractive index in an inorg. optical waveguide, photonic band and interference mirror having small transmission loss and excellent heat resistance can be produced and which is advantageous for the surface imaging process in semiconductor microfabrication and for the formation of a fine metal wiring pattern.例文帳に追加

伝搬損失が小さく、耐熱性に優れた無機系の光導波路やフォトニックバンド、干渉鏡などの屈折率分布を形成でき、かつ半導体微細加工における表面イメージング工程や、微細金属配線パターンの形成に有用な、金属酸化物薄膜パターンの形成方法を提供する。 - 特許庁

A light-emitting diode element 25 is electrically connected to one electrode 23a of a substrate 24, having a pair of electrodes 23a, 23b on a surface 22a by means of conductive adhesive and is electrically connected to the other electrode 23b of the substrate 24 with a metallic fine wiring 42, and is mounted.例文帳に追加

発光ダイオード素子２５は、表面２２ａに一対の電極２３ａ，２３ｂを有する基板２４に、基板２４の一方の電極２３ａに導電性接着剤によって電気的に接続され、かつ基板２４の他方の電極２３ｂに金属細線４２によって電気的に接続されて、実装される。 - 特許庁

To improve a manufacturing yield by reducing a short-circuit failure of wiring and also shorten a process time by eliminating a heat treatment process to fulfill voids by forming an insulation film without the generation of voids between wirings of fine structures in a method of manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の製造方法において、微細構造を有する配線間にボイドを発生させること無く絶縁膜を成膜することによって、配線のショート不良を低減させて歩留まりの向上を図るとともに、ボイドを埋めるための加熱処理工程を不要にしてプロセス時間の短縮化を図る。 - 特許庁

Further, the metal fine wire 1 is arranged along the insulating layer 5, and the metal fine wire 1 is bonded to an electrode 4 exposed at an opening in the insulating layer 5 in a part other than the metal ball 2 to form external wiring on the main surface of the semiconductor chip or the base.例文帳に追加

金属細線１の先端の金属ボール２からなる突起部が接触半導体チップもしくは電気的接続配線層を有する基材の主面にある絶縁層５の上に配置され、さらに前記金属細線１が前記絶縁層５に倣うように配置され、且つ前記金属細線１が前記金属ボール２以外の部位で前記絶縁層５の開口に露出する電極４に接合されて、前記半導体チップもしくは前記基材の主面上に外部配線を形成する。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for manufacturing a multilayer circuit board capable of suppressing unevenness of a connecting resistance by improving a density of conductive metal fine particles in through holes in the case of filling through holes with conductive paste formed at a base and connecting front and rear wiring layers, lowering the resistance and enhancing a connecting reliability.例文帳に追加

基材に形成した貫通穴に導電性ペーストを充填し、表裏の配線層を接続する際の、貫通穴内の導電性金属微粒子の密度を向上させ、接続抵抗のばらつきを抑制すると共に、接続抵抗を下げ、接続信頼性を高めることができる多層配線基板の製造方法及び製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide a flexible circuit board having a bending portion that can be flexibly deformed and has high connection reliability without causing the peel-off or fracturing of an interconnection layer even if deformation is repeated, even if there is the radiation of heat from electronic components, or even if fine wiring is formed, and also to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

折り曲げ部が形成されているフレキシブル回路基板において、柔軟に変形可能であり、かつ変形が繰り返された場合、電子部品からの放熱がある場合、又は微細配線が形成されている場合にも、配線層の剥離、破断を生じることがない接続信頼性の高いフレキシブル回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit board which ensures adhesion of solder resist onto an insulating layer after a metal foil is removed even in a case where a metal foil having a low surface roughness on the surface adhering to the insulating layer is used, while exhibiting excellent reliability for PCT, having fine wiring, and reducing transmission loss of high frequency signal.例文帳に追加

本発明は、絶縁層と密着する面の表面粗さの小さい金属箔を使用した場合でも、金属箔除去後の絶縁層上のソルダーレジストの密着を確保することができ、ＰＣＴに対する信頼性に優れ、かつ微細配線を有し、高周波信号の伝送損失の少ない回路基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a process for manufacturing an easy-to-manufacture droplet discharge head which can be miniaturized while attaining high resolution by achieving formation of nozzles at high density and fine pitch wiring incident thereto, and to provide a droplet discharge head manufactured through this process, and a droplet discharge device equipped with that droplet ejection head.例文帳に追加

製造しやすい上に、ノズルの高密度化と、それに伴う微細ピッチ配線の形成を実現可能にして高解像度化が図れ、かつ小型化も図れる液滴吐出ヘッドの製造方法と、その製造方法によって製造される液滴吐出ヘッドと、その液滴吐出ヘッドを備えた液滴吐出装置の提供を課題とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor light-emitting element package, a display, a method for removing a light-emitting element and a method for inspecting the light-emitting element in which intricate wiring structure can be eliminated, the failure of display can be inspected conveniently, and the failure of display can be dealt with readily without involving fine and difficult work.例文帳に追加

複雑な配線構造を省略することができ、表示不良を簡便に検査することが可能であり、表示不良が発生した場合に、微細で困難な作業を伴うことなく容易に対処することが可能な半導体発光素子パッケージ及び表示装置及び発光素子の除去方法及び発光素子の検査方法を提供する。 - 特許庁

To solve the issues of the limits in thinning of interlaminar thickness and copper foil and the necessity, etc., of the step of roughing the surface of an adhesive layer incorporated in prior art, to provide sheet material for printed wiring boards which can be thinned and formed with fine patterning, and has durability, and to provide a multilayer printed circuit board using it.例文帳に追加

従来技術が有していた層間厚みや銅箔の薄化の限界、および、接着剤層表面を粗化する工程の必要性等の問題点を解決し、薄化が可能であり、かつファインパターン化が容易であるとともに、耐久性を有するプリント配線板用シート材料およびそれを用いた多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

The resin composition for a printed wiring board includes (A) an epoxy resin, (B) an inorganic filler, and (C) a resin having a polybutadiene skeleton as essential components, wherein the inorganic filler includes (b1) fine particles having an average particle diameter of 5-100 nm, and (b2) at least one chosen from boron nitride, aluminum nitride, and silicon nitride.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填材、（Ｃ）ポリブタジエン骨格を有する樹脂を必須成分として含むプリント配線板用エポキシ樹脂組成物であって、無機充填材として、（ｂ１）平均粒径５〜１００ｎｍの微粒子と、（ｂ２）窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素から選ばれる少なくとも１つとを含有することを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

To provide an effective manufacturing method of a highly efficient semiconductor device which can use even ArF (argon fluoride) excimer laser light as exposure light in patterning, can control the thickening amount of a resist pattern to be fixed even if conditions such as temperature and atmosphere change, and has a fine wiring pattern or the like beyond exposure limit in a light source of an exposure device.例文帳に追加

パターニング時に露光光としてＡｒＦ（フッ化アルゴン）エキシマレーザー光をも利用可能であり、レジストパターンの厚肉化量を温度、雰囲気等の条件が変化しても一定にコントロールすることができ、露光装置の光源における露光限界を超えて微細な配線パターン等を有する高性能な半導体装置の効率的な製法方法の提供。 - 特許庁

The photoresist forming method for forming a flat electrodeposition resist thin film 16 on the surface of a conductor by preparing a board 10 having a conductive layer 11, washing the surface of the conductor by pure water 14, and leaving the pure water 14 in a fine recessed part 12 formed on the surface of the conductor; and a wiring pattern forming method applying the photoresist forming method are provided.例文帳に追加

導体層１１を有する基板１０を準備し、導体表面を純水１４で洗浄し、導体表面の微細な凹部１２中に純水分１４を残留させ、導体表面上に平坦な電着レジスト薄膜１６を形成する、フォトレジスト形成方法および、これを適用した配線パターン形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for peeling a photoresist by which a photoresist film and an etching residue after etching can be effectively removed without using O_2 plasma ashing even in a process of forming a fine pattern on a substrate having at least copper wiring and a low dielectric material layer, no adverse effect is given to the dielectric constant of the low dielectric material layer, and excellent corrosion resistance is obtained.例文帳に追加

少なくとも銅配線と低誘電体層を有する基板上の微細パターン形成において、Ｏ_２プラズマアッシング処理を行わないプロセスにおいても、エッチング後のホトレジスト膜、エッチング残渣物を効果的に剥離することができ、しかも低誘電体層の誘電率への悪影響を及ぼさず、防食性にも優れるホトレジスト剥離方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming film pattern which makes it possible to control the line width of a pattern as desired particularly when the pattern having a thick film is formed and, thereby realizing fine pattern and high definition pattern, and to provide a conductive film wiring, an electro-optical device, an electronic appliance and a non-contact card medium obtained by the method for forming film pattern.例文帳に追加

特に膜厚が厚いパターンを形成するにあたって、そのライン幅を所望通りに制御できるようにし、これによってパターンの微細化、高精細化を可能にした膜パターンの形成方法と、この形成方法によって得られる導電膜配線、電気光学装置、電子機器、及び非接触型カード媒体とを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and its manufacturing method which can prevent short circuiting of contacts and wirings, where the contacts can be formed self-aligned, the thickness of the film formed on the wiring can be certainly controlled, fine contacts can be formed, the yield of contact aperture is high, and the contact is easily embedded.例文帳に追加

この発明は、コンタクトと配線との短絡を防止できるとともに、コンタクトを自己整合的に形成することができ、しかも、配線上に形成される膜の膜厚を確実に制御できるとともに、微細なコンタクトが形成でき、コンタクト開口の歩留まりが高く、コンタクトの埋め込みが容易な半導体装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing printed circuit board by which the deposition characteristics in electrolytic pattern plating when the wiring pattern has roughness and fineness is made equal to or better than that in panel plating, a printed circuit board having a pattern having great roughness and fineness is manufactured by a pattern process, and a fine pattern is easily formed, and its electroplating device used in the electroplating.例文帳に追加

配線パターンに疎密がある場合の電解パターンメッキにおける析出特性をパネルメッキと同等以上にでき、疎密の大きなパターンを有するプリント配線板をパターン法で製造することを可能とし、微細なパターンを容易に形成できるプリント配線板の製造方法とその電解メッキ工程に用いる電解メッキ装置を提供する。 - 特許庁

The resistance value of the comb-shaped electrode can be reduced by using the aluminum alloy layer and the occurrence and the growth of the fine defect and abnormal crystal growth of aluminum can be suppressed and disconnection of the comb-shaped electrode and electric short circuit between the comb-shaped electrode and another wiring can be prevented by using the aluminum alloy layer containing nitrogen.例文帳に追加

アルミニウム合金層の使用により、櫛歯状電極の抵抗値を減少させることができ、また窒素を含むアルミニウム合金層の使用により、微小欠陥の発生、成長を抑え、またアルミニウムの異常結晶成長を抑え、櫛歯状電極の断線と、他の配線との間の電気的ショートを防止することができる。 - 特許庁

After a fine opening part 12 reaching an underlayer wiring layer 9 is formed in an interlayer insulation film 10 by anisotropic etching by using a resist mask 11, a buried resist film 13 is formed within the opening part 12 to etch back the entire surface of the interlayer insulation film 10, whereby an upper part having a bowing shape of the opening part 12 is cut off to form a contact hole 14.例文帳に追加

層間絶縁膜１０に、レジストマスクを１１を用いた異方性エッチングにより、下地配線層９に到達する微細な開口部１２を形成した後、開口部１２内に埋め込みレジスト膜１３を形成して層間絶縁膜１０を全面エッチバックすることにより、開口部１２のボーイング形状となった上部を切除してコンタクトホール１４を形成する。 - 特許庁

As components for conductive paste, at least conductive powder and organic binder of a fusing point of -15°C to 40°C are contained for producing the condutive paste having viscosity of excellent filling performance, easily achieving viscosity of excellent form holding performance, providing favorable appearance, and producing a wiring board having a via hole conductor 13 of a fine pitch.例文帳に追加

導電性ペーストの成分として、少なくとも導電性粉末と、融点が−１５℃〜４０℃である有機バインダとを含有することにより、充填性に優れた粘度を有する導電性ペーストが作製できるとともに保形性に優れた粘度に容易に調製可能であり、良好な外観を有し、ファインピッチのビアホール導体を有する配線基板が作製可能となる。 - 特許庁