「fine wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(17ページ目) - Weblio英語例文検索

In this manufacturing method, polyethylene telephthalate (PET) as heat-resistant insulator is heated and treated beforehand, at a temperature higher than the heating temperature which is applied in all processes, a copper foil is formed on the heat-resistant insulator and processed by a photoetching method, and fine wiring is formed.例文帳に追加

この製造方法によれば、耐熱性絶縁材としてポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）を全工程で加わる加熱温度よりも高い温度で予め加熱処理し、その上に銅箔を形成した後、銅箔をフォトエッチング法により加工して微細配線を形成する。 - 特許庁

Thereby an air gap 72 is defined between the first wiring patterns 53a to form a hollow structure between the wirings, and an air gap 73 is also defined between fine patterns in the dummy pattern 53b to form a dummy pattern 53b having a hollow structure.例文帳に追加

これにより、第１の配線パターン５３ａ同士の間に空隙７２が形成されて配線間が中空構造となると共に、ダミーパターン５３ｂにおける微細パターン同士の間にも空隙７３が形成されて、中空構造を有するダミーパターン５３ｂが形成される。 - 特許庁

In the electroless plating method, the metal powder may have an average particle diameter of not less than 1 nm and not more than 100 μm, and the electroless plating method may also be applied to a damascene process or a dual damascene process which is a method for forming a fine metal wiring within a semiconductor element.例文帳に追加

本発明の無電解めっき方法では、金属粉末として平均粒径は１ｎｍ以上１００μｍ以下のものを使用でき、半導体素子内の微細金属配線形成方法であるダマシン法ないしデュアルダマシン法にも適用可能である。 - 特許庁

And also, since the male terminal side member 4 and the female terminal side members 2, 3 are formed with the use of a patterning process and a plating process of resist, a fine connector capable of corresponding to further downsizing of a portable equipment or the like, or wiring connection at an IC level can be obtained.例文帳に追加

また、雄端子側部材４と雌端子側部材２、３とをレジストのパターニング工程とめっき工程とを用いて作成したので、携帯機器などの更なる小型化やＩＣレベルでの配線接続に対応可能な微細なコネクタを得ることができる。 - 特許庁

To provide a homogeneous quality glass fiber in which there is no mixing of a hollow fiber relating to a glass fiber of fine count used for high density assembly of an electronic component, and heavily used as a structural material at a printed wiring board, and to provide a method for manufacturing the same, and a glass fiber sheet-like object.例文帳に追加

電子部品の高密度実装に用い、プリント配線板に構造材として多用される細番手のガラス繊維に関し、ホローファイバーの混入のない、均質な品位のガラス繊維、及びその製造方法と、ガラス繊維シート状物を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a laminated structure allowing high-throughput manufacturing of a laminated structure having a fine conductive layer, even in the case of using an ink jet method, as well as to provide a laminated structure, a multilayer wiring board, an active matrix substrate, and an image display device.例文帳に追加

インクジェット法を用いた場合でも高いスループットで微細な導電層を有する積層構造体を製造可能な積層構造体の製造方法、並びに積層構造体、多層配線基板、アクティブマトリクス基板及び画像表示装置を提供する。 - 特許庁

To provide a power circuit wiring structure which includes a plurality of heat dissipation parts which can decrease a temperature rise of a pattern on a printed board packaging a power circuit component, and have a fine heat-dissipating characteristic, and includes a heat dissipation member which can secure a safe insulating distance.例文帳に追加

パワー回路部品を実装したプリント基板上のパターンの温度上昇を軽減できる放熱特性が良好な複数の放熱部を備え、かつ安全な絶縁距離を確保できる放熱部材を備えたパワー回路配線構造を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a fine semiconductor integrated circuit having a thin film resistor in which a wiring pattern is formed by dry etching without an additional formation process for a protective film and without needing particular conditions for etching conditions for forming a contact hole.例文帳に追加

保護膜の形成工程を追加したり、コンタクト孔を形成するためのエッチング条件を特別な条件にすることなく、ドライエッチングにより配線パターンを形成しながら、薄膜抵抗体を有する微細な半導体集積回路装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an ultrasonic probe or the like in which an ultrasonic signal can be detected in a two-dimensional manner without necessity of electric- wiring works to a large number of very fine elements and without increasing of crosstalk and electric impedance and an ultrasonic transmitting function is provided at a low cost.例文帳に追加

多数の微細素子への電気的配線の必要がなく、クロストークや電気的インピーダンスの増大を招かずに超音波信号を２次元的に検出することができ、且つ、超音波の送信機能を備えた超音波用探触子等を低コストで提供する。 - 特許庁

To provide defect inspection apparatus having a GUI for simply controlling a plurality of probes in a defect inspection apparatus in which the plurality of probes for measuring electrical properties of samples containing fine circuit wiring patterns are combined with a charged particle beam apparatus.例文帳に追加

微細な回路配線パターンを含む試料の電気特性を測定する複数のプローブと荷電粒子線装置とを組み合わせた不良検査装置において、複数のプローブを単純に制御するためのＧＵＩを有する不良検査装置を提供する。 - 特許庁

To provide a treatment method which can remove fine particles and metal impurities on the surface of a semiconductor substrate without causing corrosion or oxidation of the semiconductor substrate and a metal wiring, and can simultaneously remove carbon defect on the surface of the substrate without removing a metal corrosion inhibitor-Cu coating film.例文帳に追加

半導体基板や金属配線の腐食や酸化を起こすことなく、基板表面の微細粒子や金属不純物を除去し得、金属腐食防止剤-Cu皮膜の除去せずに基板表面のカーボン・ディフェクトをも同時に除去し得る処理方法。 - 特許庁

To provide a flexible printed board wherein a polyimide-based resin layer which results from polyamic acid is formed on a copper foil, boding strength between the copper foil and the polyimide layer is superior, proper flatness is ensured and a fine pattern of wiring can be realized.例文帳に追加

銅箔上にポリアミック酸由来のポリイミド系樹脂層が形成されたフレキシブルプリント基板であって、銅箔とポリイミド層との間の接着強度に優れ、良好なフラット性を有し、配線のファインパターン化が実現可能なフレキシブルプリント基板を提供する。 - 特許庁

To provide a curable resin composition for electrical insulation layers which is suitable for obtaining a multilayer circuit board capable of forming fine wiring patterns systematically with a high density, is excellent in flame retardancy, insulation properties, and crack resistance, and hardly produces harmful substances during incineration.例文帳に追加

微細な配線パターンを高密度に整然と形成することが可能な多層回路基板を得るのに好適で、難燃性、絶縁性及び耐クラック性に優れ、かつ、焼却時に有害物質か発生しにくい電気絶縁層用の硬化性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a cold cathode light emitting element provided with a gate electrode construction not discharging any gas inside a cold cathode light emitting element container, in which the distance between the gate electrode and a cathode electrode wiring layer is uniform and the mesh shape of an opening part can be made extremely fine.例文帳に追加

本発明は、冷陰極発光素子の容器内にガスを放出せず、ゲート電極とカソード電極配線層との距離が均一で、開口部のメッシュ形状を微細化することが可能なゲート電極構造を有する冷陰極発光素子を提供する。 - 特許庁

To uniformly planrize a metal film without embedding flaws or fine grains on the surface of a ground metal and further, without etching non- uniformity by flattening and removing a metal film for wiring, while using an etching liquid mainly for chemical operation.例文帳に追加

化学的作用を主体とするエッチング液を用いて配線用金属膜の平坦化および除去を行なうことで、研磨後の金属表面に傷や微粒子などの埋没が生じることなく、さらに、エッチングむらを生じさせることなく、金属膜を均一に平坦化する。 - 特許庁

In electroplating for a semiconductor 1 or a compound substrate having fine wiring and Via holes, energizing is performed so as to optionally change pulse electrolysis conditions in accordance with the ratio between the opening size and depth of the hole, so that electroplating is filled into the Via hole.例文帳に追加

微細配線およびＶｉａホールを有する半導体１あるいは化合物基板への電解めっきにおいて、ホールの開口径と深さの比に応じてパルス電解条件を任意に変化させて通電することにより、Ｖｉａホールに電解めっきを充填する。 - 特許庁

To provide an electric wire communication device and a communication system, which can eliminate the need for wiring construction, when a local area network is newly structured, remove the restriction of the installation place of the communication device, and to prevents a fine sight from being spoiled, as a result of the installation.例文帳に追加

新たにローカルエリアネットワークを構築する場合に、配線工事を不要にでき、また通信装置の設置場所を限定せず、さらに設置による美観の悪化を防止することができる電灯線通信装置および通信システムを提供することを目的とする。 - 特許庁

To obtain a halogen-free resin composition having excellent heat-resistance, folding endurance and flexing resistance and meeting the increasing requirement for the fine wiring, high mounting density and high flexing resistance of a flexible printed circuit board according to the performance improvement and the miniaturization of electronic equipment and the requirement for a halogen-free material from the viewpoint of environmental problem.例文帳に追加

電子機器の高性能化、小型化にともないフレキシブルプリント配線板への配線の微細化、高密度実装、耐屈曲性などがますます要求されてきており、さらに環境対応問題よりハロゲンフリー材の要求も高まってきている。 - 特許庁

To promote high-density packaging by making a pitch fine, by enhancing the separation-resistant properties of a conductor without increasing the conductive width and securing improved insulating characteristics between conductors and migration-resistant properties even in a printed-wiring board in which a conductive circuit is formed by an additive method.例文帳に追加

アディティブ法によって導体回路の形成が行われたプリント配線板においても、導体幅を大きくすることなく導体の耐剥離性を高め、優れた導体間絶縁特性、耐マイグレーシヨン性を確保してファインピッチ化による高密度実装を推進すること。 - 特許庁

To obtain an insulating resin composition for printed-wiring boards which maintains stabilized material characteristics for a long period of time in its production and has excellent properties such as high adhesion of circuit patterns, formability of fine patterns, high heat resistance, and a low coefficient of thermal expansion.例文帳に追加

製造にあたって長時間安定した材料特性を維持し、回路パターンの高密着性、微細パターン形成性、高耐熱性、低熱膨張率などに優れた特性の多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物及び多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a method of selectively applying electroless nickel and electroless gold plating on a fine pattern on a printed wiring board by efficiently removing inorganic filler material remaining on a front layer of an insulating layer after roughening, and controlling abnormal deposition outside of the pattern.例文帳に追加

粗化後の絶縁層表層に残存している無機充填材を効率よく除去することにより、プリント配線板の微細パターンの上に、選択的に無電解ニッケル及び無電解金めっきを施し、パターン外の異常析出を抑制する方法を提供する。 - 特許庁

To use an aqueous solution of which the handling is easy and the load to an environment is small to easily form an adhesive fine electrode or wiring pattern, thereby improving the stability of a process when used for the manufacturing process of an image forming device.例文帳に追加

取り扱いが容易で環境負荷の小さな水系溶液を用い、密着性のよい微細な電極や配線パターンを容易に形成できるようにし、もって画像形成装置の製造プロセスに用いた場合の当該プロセスの安定性を向上させる。 - 特許庁

To provide a method for etching metals in order to form a fine electrode and a metallic wiring in a manufacturing process of a substrate for a semiconductor device or for a liquid crystal element, which easily keeps the etching rate in a desired range over a long period of time.例文帳に追加

半導体装置基板や液晶素子基板の製造工程等における微細な電極や金属配線を形成するための金属エッチング方法において、エッチング速度を容易且つ長期間に亘り所望の範囲とするような、エッチング方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a photosensitive paste for forming an organic-inorganic composite conductive pattern, which has the effects that an organic-inorganic composite conductive pattern with a low specific resistivity is obtained even under low-temperature curing conditions and fine patterning is possible owing to high photosensitive characteristics, and which enables to easily form fine bumps, wiring and the like on various substrates, and to provide a method for producing an organic-inorganic composite conductive pattern.例文帳に追加

低温のキュア条件においても比抵抗率の低い有機−無機複合導電性パターンが得られ、且つ高い感光特性により微細パターニングが可能という効果を有し、各種基板上に微細なバンプ、配線などを容易に形成することができる、有機−無機複合導電性パターン形成用感光性ペーストおよび有機−無機複合導電性パターンの製造方法を得る。 - 特許庁

To realize fine wiring, to prevent the increase of the weight of a substrate, and to improve through-put in a circuit board in which a pair of circuit conductors arranged through insulating substrates are electrically connected with each other.例文帳に追加

本発明は絶縁基板を介して配設された一対の回路導体を電気的に接続する構成を有した回路基板の製造方法及び回路基板及び半導体装置に関し、微細配線を可能とし、基板重量も増やさず、かつスループットの向上を図ることを課題とする。 - 特許庁

Consequently, only the light beams 12a and 12b pass through the masks 5a and 5b and heat the photoresists nearby wiring corresponding parts of the pattern, so unwanted thermal shrinkages are not caused, as compared with the conventional methods which heat the whole photoresists and a fine photoresist pattern is obtained.例文帳に追加

これにより、光１２ａ，１２ｂのみがマスク５ａ，５ｂを通過し、パターンの配線対応部の近傍のフォトレジストのみを加熱するので、フォトレジスト全体を加熱していた従来方法に比べて余計な熱収縮を生じさせることがなく、精密なフォトレジストパターンが得られる。 - 特許庁

To form wiring between elements by using carbon nanotube, which, regardless of an ultra fine scale diameter of the order of nanometers (nm), has a structure where its length is not limited and has a very high mechanical strength, and which exhibits either metal or semiconductor electrical conductivity in response to structures and/or diameters.例文帳に追加

直径がナノメータ（ｎｍ）の極微細スケールでありながら、長さは制限を受けない構造を持ち、非常に高い機械的強度を有し、その電気伝導特性は構造や直径に応じて金属的にも半導体的にもなるカーボンナノチューブを用いて微細な素子間の配線を形成する。 - 特許庁

In electroplating to a semiconductor or compound substrate having fine wiring and via holes, a slight current is passed between the substrate and the anode electrode in such a manner the potential of a conductive film is made baser than the natural potential in order to prevent the chemical dissolution of the conductive film before the plating is started.例文帳に追加

微細配線およびViaホールを有する半導体あるいは化合物基板への電解めっきにおいて、めっき開始するまでの間に導電膜の化学的溶解を防止するため、導電膜の電位が自然電位より卑になるように基板とアノード電極間に微弱電流を流す。 - 特許庁

The method of producing the radiation detector comprises dropping of solution in which the boron nano belts are dispersed on a substrate, drying it to form many nano belts, optionally selecting one of the multitude of nano belts, and then forming the fine electrodes and wiring on both ends of the boron nano belt.例文帳に追加

ボロンナノベルトが分散した溶液を基板上に滴下し、これを乾燥して多数のナノベルトを作成し、この多数のナノベルトの１本を任意に選択した後、ナノベルトの両端に微細な電極と配線を形成することを特徴とする放射線検出器の作製方法。 - 特許庁

The semiconductor device has a structure in which wiring raised from a transistor of a semiconductor chip 1 is guided to an external connection to form a fine terminal 4 covered at the base portion with a nitride protective film 3 and protruded from the semiconductor chip 1, on a via terminal 5 surrounded by a silicon oxide film 6.例文帳に追加

半導体チップ１のトランジスタから引上げてきた配線を外部結線へと導き、周囲をシリコン酸化膜Ｉ６で囲まれているビア接続端子５上に、付根部が窒化保護膜３で覆われ半導体チップ１から突出した微細接続端子４を形成する構成を有する。 - 特許庁

To prevent the occurrence of breaking of a wire to a fine wiring pattern at a lithography process carried out at an after process for a print substrate by rapidly discharging a solvent in resist ink to the atmosphere from the surface of a print substrate in a state to radiate far infrared rays to resist ink coated on the print substrate.例文帳に追加

遠赤外線をプリント基板に塗布されたレジストインクに放射させた状態でその表面からレジストインク中の溶剤を大気に迅速に排出させることによって、プリント基板の後工程で行われるリソグラフィ工程で微細な配線パターンに断線を生じることを防止できる。 - 特許庁

To provide copper foil which has a high etching factor without lowering peeling strength, can attain fine pattern without leaving copper particles at a root of a wiring pattern and further has large high temperature elongation percentage and high tensile strength.例文帳に追加

本発明は、引き剥し強さを低下させることなく、高いエッチングファクターを持ち、配線パターンの根元に銅粒子が残ることなく、ファインパターンを達成できる銅箔であると共に大きな高温伸び率及び高い引張り強さを有する銅箔を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor element allowed to be manufactured at lower costs and capable of attaining operation of low power consumption, because fine ohmic junction can be formed on a ridge structure at high reproducibility and an electrode can be drawn out without increasing stage disconnection and wiring resistance.例文帳に追加

リッジ構造上に対して再現性良く良好なオーミック接合を形成することができ、しかも段切れや配線抵抗の増大なく電極を引き出すことが可能になるため、より低コストで製造でき、低消費電力動作が可能な半導体素子を提供することにある。 - 特許庁

Using a different thickness lead frame 100 having partially different thicknesses, a special electronic component requiring a large current and heat dissipation such as an LED 102 is mounted on its thick portion 112, and its thin portion 114 is made to be a fine-pitch wiring to highly densely mount the general electronic components.例文帳に追加

部分的に厚みを異ならせた異厚リードフレーム１００を用い、その肉厚部１１２にはＬＥＤ１０２等の大電流と放熱性が要求される特殊な電子部品を実装し、また肉薄部１１４はファインピッチな配線とし、一般電子部品を高密度実装する。 - 特許庁

A metal conductive layer is provided on an electric insulation base material, and an optical conductive layer containing an electric charge transport substance and an alkali soluble resin is provided in its upper layer, thereby providing an electronic photograph type printed wiring board which has a practical ultraviolet light sensitivity and is superior in a fine line repeatability.例文帳に追加

電気絶縁性基材上に金属導電層を設け、その上層に電荷輸送物質とアルカリ可溶性の樹脂を含有する光導電層を設けることにより、実用的な紫外光感度を有し、細線再現性に優れた電子写真方式プリント配線基板を提供できる。 - 特許庁

To obtain a method of producing a fine pattern which has excellent transfer printing e and high pattern accuracy; is capable of performing transfer- printing at high alignment accuracy using a master with a light transmission part; has high fineness and high density; and is capable of mass-producing with a high yield, and a printed wiring board using the method.例文帳に追加

転写性に優れ、パターン精度が高く、光透過部を有したマスター版を使用してアライメント精度よく転写することができ、高精細で高密度で、そして歩留り良く量産可能な微細パターンの製造方法およびそれを用いたプリント配線板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To make the mounting position of an extra length processing part freely changeable as well as to make its processing function demonstrable with at least two mounting holes, to make fine adjustment possible with a few millimeters as a unit, and to perform mounting in a state of high density in installing electronic circuit components and to make high density possible in designing a wiring pattern.例文帳に追加

余長処理部の取付け位置が自由に変更できるとともに最低２カ所の取付け穴で余長処理機能を発揮するすること、数ミリ単位で微少調整を可能にすること、高密度に電子回路部品が実装できるとともにパターン配線設計も高密度化できる。 - 特許庁

To provide a solar cell module and its manufacturing method which, even where a wiring board composed of various resin materials whose thermal shrinkage rates are not sufficiently low is used to connect solar cells, permit fine pitched electrode design and exhibit superior solar cell characteristics.例文帳に追加

熱収縮率が十分低くない各種樹脂材料からなる配線基板を用いて太陽電池セルを接続する構成であっても、細かいピッチでの電極設計を可能とし、高い太陽電池特性を発揮する太陽電池モジュールおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a fluid control device realizing fine flow control in wide flow range, easy installation, piping and wiring in semiconductor manufacturing equipment, and safe flow control even for pulsating flow.例文帳に追加

本発明の課題は、流量を幅広い流量範囲で微細に制御することができ、半導体製造装置内などへの設置、配管及び配線接続が容易であり、脈動した流体が流れても問題なく流量制御することができる流体制御装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a coupling structure of a conductive particle for a connection member which has excellent connection realibility of a microelectrode, has high insulation properties between adjacent electrodes in a narrow space, has low connetion resistance, and provides connection with high long-term reliability when fine pattern wiring is electrically connected.例文帳に追加

微細パターン配線の電気的接続において、微小電極の接続信頼性に優れると共に、狭スペースの隣接電極間の絶縁性が高く、接続抵抗が低く、長期信頼性の高い接続を可能にする接続部材のための、導電粒子の連結構造体を提供する。 - 特許庁

To provide wiring for an electric circuit, and its manufacturing method and a device, and a collecting method of a dispersant, wherein flexibility in the material and shape of a substrate is high, and which is manufactured in a simple step at a low temperature by a printing method that uses metal ink containing metal fine particles.例文帳に追加

金属微細粒子を含む金属インクを用いた印刷法により、低温かつ簡便な工程にて製造される、基板素材や形状の自由度の高い電気回路用配線、その製造装置、その製造方法及び分散剤の回収方法を提供する。 - 特許庁

To provide a metal-cured resin laminate expressing excellent transmission characteristics or fine wiring formability in a high-frequency area, that is, a metal-cured resin laminate having high a Q value and excellent in adhesiveness of a metal layer having a small roughness with a cured resin layer.例文帳に追加

高周波領域における優れた伝送特性や微細配線形成性を発現する金属−硬化樹脂積層体すなわちＱ値が高く且つ粗度の小さい金属層と硬化樹脂層との密着性にも優れた金属−硬化樹脂積層体を提供する。 - 特許庁

To provide a phosphorus-containing copper anode for electrolytic copper plating, with which the generation of anode slime is suppressed and the generation of plating defects such as contamination or projections on the surface of a material being plated such as a semiconductor wafer is prevented even when a fine copper wiring is formed on a semiconductor wafer or the like.例文帳に追加

半導体ウエハ等への精緻な銅配線を形成する場合にも、アノードスライムの発生を抑制するとともに、半導体ウエハ等の被めっき材表面における汚染、突起等のめっき欠陥の発生防止を図ることができる電気銅めっき用の含リン銅アノードを提供する。 - 特許庁

To provide a metal-cured resin laminate expressing excellent transmission characteristics or fine wiring formability in a high-frequency area, that is, a metal-cured resin laminate having a high Q value and excellent in adhesiveness of a metal layer having a small roughness with a cured resin layer.例文帳に追加

高周波領域における優れた伝送特性や微細配線形成性を発現する金属−硬化樹脂積層体すなわちＱ値が高く且つ粗度の小さい金属層と硬化樹脂層との密着性にも優れた金属−硬化樹脂積層体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a developing liquid for photosensitive resin composition for forming a fine pattern while suppressing the load on a resist coating film made of the photosensitive resin composition, and to provide a printed wiring board and a semiconductor package having high reliability by using the liquid for development.例文帳に追加

感光性樹脂組成物からなるレジスト塗膜への負荷を押さえ、よりファインパターンを形成できる感光性樹脂組成物用現像処理液を提供し、さらにはこれを現像に用いた信頼性の高いプリント配線板、半導体パッケージを提供することにある。 - 特許庁