「fine wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a wiring pattern forming material for transfer wherein a wiring pattern is fine and transfer to a board is enabled easily and surely.例文帳に追加

配線パターンが微細であり、基板への転写を容易かつ確実に行うことができる転写用配線パターン形成材を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a printed wiring board of high reliability, being advantageous in formation of a fine wiring, electric characteristics, and manufacturing cost.例文帳に追加

微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利であって、尚且つ信頼性が高いプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a technique by which fine wiring can be formed in forming a pattern of wiring etc., by discharging droplets.例文帳に追加

本発明は、液滴を吐出して配線などのパターンを形成するに際し、微細な配線を形成できる技術を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a ceramic wiring board in which a fine and high-aspect wiring conductor can be formed and the characteristics of a ceramic insulation layer are excellent.例文帳に追加

微細で高アスペクトな配線導体を形成可能でセラミック絶縁層の特性が良好なセラミック基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To sustain high reliability of wiring over a long period even when a flexible wiring board and a circuit board wired at a fine pitch are employed.例文帳に追加

微細・狭ピッチで配線されたフレキシブル配線基板と回路基板を用いても、長期間にわたって配線の高い信頼性を保持する。 - 特許庁

To provide a thick film wiring forming method capable of forming thick film wiring of a fine pattern shape having no dirt on a base body.例文帳に追加

基体上に地汚れのない綺麗なパターン形状の厚膜配線を形成することが可能な厚膜配線の形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board which can have a fine wiring structure while at the same time being properly reduced in coefficient of thermal expansion.例文帳に追加

微細な配線構造を具備することが可能であって、適切に低熱膨張率化が図られた多層配線基板を提供すること。 - 特許庁

To easily manufacture a wiring board wherein a wiring pattern can be formed into a fine one highly precisely, and the wiring pattern is electrically connected without fail between layers of the pattern.例文帳に追加

配線パターンを微細なパターンに高精度に形成することができ、層間で配線パターンを確実に電気的に接続した配線基板を容易に製造することを可能にする。 - 特許庁

To fine a semiconductor device by reducing the design thickness of a wiring protective film coating the surface of a wiring layer and decreasing a space between the wiring layer and a via plug formed by a self-alignment process.例文帳に追加

配線層の表面を被覆する配線保護膜の設計厚みを小さくし、配線層とセルフアラインプロセスで形成されるビアプラグの間隔を縮小し、半導体装置を微細化する。 - 特許庁

To provide an wiring board capable of suppressing an increase in production cost and corresponding to fine wiring, and its manufacturing method, and to provide a semiconductor package having the wiring board.例文帳に追加

製造コストの増大を抑制でき、かつ、微細配線に対応可能な配線基板及びその製造方法並びに前記配線基板を有する半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a producing method of a printed wiring board which improves productivity and does not lower connection reliability, suitable for fine wiring and a printed wiring board produced by that method.例文帳に追加

生産性に優れ、かつ接続信頼性の低下しない微細配線に適したプリント配線板の製造方法とその方法によって製造されたプリント配線板を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for fabricating a wiring structure, by which a fine wiring structure is formed even if copper is used as wiring material, the number of fabrication steps is reduced and cost reduction is possible.例文帳に追加

銅を配線材として用いても、微細な配線構造の形成が可能で、製造の工程数が少なく、低コスト化が可能な配線構造の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayered wiring board, where a wiring conductor layer with a fine pattern can be formed, and the wiring board is not required to be baked, while being restrained from shrinking.例文帳に追加

微細なパターンを有する配線導体層を形成することができるとともに、収縮を抑制しながら焼成する必要のない多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a technique capable of flattening the upper faces of a via land pad and/or circuit wiring for obtaining fine wiring in which via land pad size is reduced, and wiring groove width is made narrower.例文帳に追加

ビアランドパット径をより小さくし、配線溝幅もより狭くした微細配線を得るための、ビアランドパットや回路配線の上面を平坦にすることができる技術を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer wiring board that secures adhesion between an insulating layer and a wiring layer and is suitable for high-frequency signal transmission and fine wiring formation.例文帳に追加

絶縁層と配線層との密着性を確保でき、かつ、高周波信号伝送及び微細配線形成に好適な多層配線基板の製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a circuit board for eliminating positional displacement between a hole for conduction among conductive wiring layers and a surface wiring, and for enabling a wiring pattern to be made fine.例文帳に追加

各導電配線層間の導通を行う孔と表面配線部との間の位置ずれをなくし、配線パターンの微細化が可能となる回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an etching agent for copper or copper alloy which can form fine wiring keeping the wiring width of an electrolytic plating layer, and its manufacturing method, a replenishing liquid and a method for manufacturing a wiring substrate.例文帳に追加

微細かつ電解めっき層の配線幅が維持された配線を形成できる銅又は銅合金のエッチング剤、その製造法、補給液及び配線基板の製造法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device with a highly reliable interconnection wiring structure of a fine multilayer wiring formed of a buried Cu wiring material constituting an integrated circuit and its manufacturing method.例文帳に追加

集積回路を構成する埋め込みＣｕ配線材料による微細な多層配線で高信頼性の接続配線構造を有する半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To produce a printed wiring board for ultrahigh integration circuit with high yield by forming a uniform plating film on the inner wall face/even of a fine blind via hole corresponding to a fine pattern wiring circuit in a multilayer printed wiring board.例文帳に追加

多層プリント配線板において、微細配線回路に対応する微細なブラインドビアホールでも、内壁面上に均一なメッキ膜を形成することができるので、超集積回路対応のプリント配線板を高歩留まりで製造することが可能となる。 - 特許庁

Then, the formed fine wiring pattern 3 is subjected to a masking treatment, then the copper plated laminated board 1 is subjected to a through-hole plating treatment again so as to be plated as thick as prescribed, and lastly other necessary wiring patterns 6 and 7 other than the fine wiring pattern 3 are formed.例文帳に追加

次いで、形成した微細な配線パタ−ン３をマスキング処理した後、所要の厚さが得られるように再度スル−ホ−ルメッキ処理を施し、最後に微細な配線パタ−ン３以外の他の所要の配線パタ−ン６，７を形成する。 - 特許庁

To form fine wiring by a semi-additive method for removing a feeding film by wet etching.例文帳に追加

ウエットエッチングにより給電膜を除去するセミアディティブ法により、微細な配線を形成できるようにする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed-wiring board capable of precisely forming a fine via hole.例文帳に追加

微細なバイアホールを高精度に形成することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a two-layered flexible substrate suitable for forming a fine pattern and COF mounting and a printed-wiring board.例文帳に追加

ファインパターン形成・ＣＯＦ実装に適した２層フレキシブル基板とプリント配線基板を提供する。 - 特許庁

To obtain a printed wiring board having fine pitches and high productivity and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

生産性が高く、さらにはファインピッチを有するプリント配線板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To improve productivity of a wiring board by efficiently forming a conductive film in a fine hole.例文帳に追加

微細穴における導電膜を効率よく形成することで、配線基板の生産性を向上させる。 - 特許庁

Then, a multi- layered wiring structure which has a fine structure, high performance, and high reliability becomes easy to be manufactured.例文帳に追加

そして、微細構造、高い性能、高い信頼性を有する多層配線構造の製造が容易になる。 - 特許庁

Thus a fine through hole continuity with reliability is provided while high-density wiring is allowed.例文帳に追加

微細で且つ信頼性に優れたスルーホール導通を有したものであり、且つ高密度配線が可能である。 - 特許庁

Thus a fine through hole continuity with reliability is provided while high-density wiring is allowed.例文帳に追加

微細で且つ信頼性の優れたスルーホール導通を有したものであり、且つ高密度配線が可能である。 - 特許庁

To form a fine wiring in a self-aligned manner without causing increase in the area of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の面積の増加を招くことなく自己整合的に微細な配線を形成する。 - 特許庁

To easily provide a printed circuit board having a fine wiring width in a high yield.例文帳に追加

微細配線幅を持つプリント配線基板を容易にかつ歩留まり良く提供することを課題とする。 - 特許庁

The objective fine wiring pattern is formed using the resist pattern 35 as a mask.例文帳に追加

このレジストパターン３５をマスクとして用いることによって、微細な配線パターンを形成することができる。 - 特許庁

Inside the area, the bundle of fine wiring ≤0.1 μm exists as the object of process evaluation.例文帳に追加

この領域内には、プロセス評価の対象となる０．１μｍ以下の微細配線の束が存在する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a printed circuit board which has excellent fine wiring formation property and insulation reliability.例文帳に追加

微細配線形成性、絶縁信頼性に優れるプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To enable a wiring of a fine pattern to be formed on a single-sided printed board without producing an undercut phenomenon.例文帳に追加

片面フレキシブルプリント基板に、アンダーカット現象を生じさせずにファインパターンの配線を形成する。 - 特許庁

To provide a resist film forming method for enabling fine wiring formation at a low cost and in a resource saving manner.例文帳に追加

微細配線形成を可能とする低コストで省資源なレジスト膜形成方法を提供する。 - 特許庁

To form a fine wiring structure of a semiconductor device with a good dimensional controllability to thereby improve its manufacturing yield.例文帳に追加

半導体装置の微細な配線構造を寸法制御性よく形成し、製造歩留りを向上する。 - 特許庁

To provide a method for correcting a wiring board in which a wiring material can be shot at a desired position without short-circuiting adjacent interconnect lines when a fine wiring pattern is corrected by ejecting the wiring material.例文帳に追加

配線材料の吐出によって微細な配線パターンを修正する場合に、隣接する配線をショートさせることなく、配線材料を所望の位置に着弾させることが可能な配線基板修正方法を提供する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a contact pin for a wiring board inspection, having a high conductivity and an excellent flexibility and also coping with a fine wiring pad used for an electrical inspection device of the wiring board and a wiring board inspection device.例文帳に追加

配線基板の電気的検査装置に用いられる微細な配線パッドにも対応可能な、高導電性で柔軟性にも富んだ配線基板検査用コンタクトピンの製造方法及び配線基板検査装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a fine wiring forming method by a semiadaptive method, which hardly damages a substrate and wiring and has small restrictions on a pattern.例文帳に追加

基板及び配線の損傷を生じさせる恐れが少なく、パターンの制約も少ない、セミアディティブ法による微細配線形成方法を提供する。 - 特許庁

To form a fine metallized wiring by controlling the inclination angle at the sidewall part of an etched metallized wiring using a low cost anisotropic etching system.例文帳に追加

低コストな等方性のエッチング装置を使用し、かつエッチングされた金属膜の側壁部分の傾斜角を制御して金属膜の微細な配線形成を行う。 - 特許庁

To reduce defects in transferring on a via hole conductor forming part of a wiring circuit layer made of fine metallic foil to form the wiring circuit layer of high density.例文帳に追加

微細な金属箔からなる配線回路層のビアホール導体形成部における転写不良を低減して高密度化の配線回路層を形成する。 - 特許庁

To provide a multilayer ceramic substrate which has a low resistance value and fine wiring, and in which the drawback of a shape surface such as the disconnection of the wiring or the warping of the substrate does not occur.例文帳に追加

低抵抗で、微細配線で、配線の断線や基板の反りといった形状面の不具合が発生しない多層セラミック基板を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board that does not increase the resistance of a power supply via, offers high wiring design flexibility, and enables fine impedance matching.例文帳に追加

電源ビアの抵抗を上げることなく、配線の設計自由度が高く、インピーダンスマッチングを良好に取ることが可能な配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board having improved adhesion strength of a plated metal film to a base material, fine definition and high reliability, and to provide a method for manufacturing the wiring board.例文帳に追加

基材に対するめっき金属膜の密着力が向上し、高精細で信頼性の高い配線基板、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a high-density printed wiring board including a precise and extremely fine copper circuit pattern formed on a substrate surface, and to provide a method of manufacturing the printed wiring board.例文帳に追加

基板表面に高精度且つ極細密な銅回路パターンが形成された高密度プリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁