「fine wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a printed circuit board which can be made fine in pitch of a wiring pattern, without causing defects in the wiring pattern, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

配線パターンの不良を生じることなく、配線パターンのファインピッチ化が可能な配線回路基板およびその製造方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a wiring substrate having a high-density fine wiring that is a very thin type and is superior in electrical insulation reliability.例文帳に追加

極めて薄型であり、かつ電気的絶縁信頼性に優れた高密度微細配線を有する配線基板およびその製造方法を提供すること - 特許庁

To provide a semiconductor device having a titanium silicide film suppressing the achievement of fine wiring effect even if gate length or wiring width is reduced as well as manufacture thereof.例文帳に追加

ゲート長又は配線幅を細くしても細線効果の発生を抑制したチタンシリサイド膜を備えた半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To prevent the generation of wiring short-circuit due to a bridge between wirings which consist of copper (Cu), even in a semiconductor circuit device in which fine wiring is made.例文帳に追加

配線が微細化された半導体回路装置でも、銅（Ｃｕ）からなる配線間ブリッジ等による配線ショートの発生を予防することを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can be made fine, a wiring method, which is applicable to the manufacturing method of the semiconductor device and a wiring apparatus.例文帳に追加

微細化を図ることが可能な半導体装置、この半導体装置の製造方法に適用可能な配線方法および配線装置を提供する。 - 特許庁

To easily form a fine contact hole in a semiconductor device with a wiring structure with high controllability by self-alignment with a wiring layer.例文帳に追加

配線構造を有する半導体装置において、微細なコンタクト孔を簡便にしかも高い制御性の下に配線層に対してセルフアラインに形成する。 - 特許庁

To provide the detachable connector for the wiring board which is capable of coping with reducing pitch of conductor wiring so as to be fine and which forms a small type connecting unit.例文帳に追加

本発明は、導体配線のファインピッチ化に対応でき、小型な接続部を形成し、脱着性を有する配線板の接続体を提供することである。 - 特許庁

To provide an anisotropically electroconductive adhesive film which is excellent in electric connectability of fine area electrodes in electric connection of fine patterns and also hardly causes dielectric breakdown (short) between fine wiring.例文帳に追加

微細パターンの電気的接続において、微小面積の電極の電気的接続性に優れると共に、微細な配線間の絶縁破壊（ショート）が起こり難い異方導電性接着フィルムを提供すること。 - 特許庁

The method of manufacturing the neurotization electrode apparatus comprises: forming fine wiring 2 on a substrate 1; implanting a plurality of fine aerial electrode 3 of different heights to be connected to the fine wiring 2 into the substrate 1; and connecting a neurotization path 4 to the plurality of fine aerial electrode 3 of different heights.例文帳に追加

神経再生電極装置の作製方法において、基板１上に微小配線２を形成し、前記微小配線２に接続される高さが異なる複数の微小空中電極３を前記基板１に植設し、前記高さが異なる複数の微小空中電極３に神経再生路４を接続して構築する。 - 特許庁

To provided a printed wiring board forming a metal fine particle sintered film made of copper wiring or the like on a base material made of polyimide or the like, smooth in interface between the base material and the metal fine particle sintered film, and high in adhesiveness of the base material to the metal fine particle sintered film.例文帳に追加

ポリイミドなどの基材上に、銅配線など金属微粒子焼結膜を形成し、基材と金属微粒子焼結膜の界面が平滑であり、かつ基材と金属微粒子焼結膜との密着性が高いプリント配線板を提供すること。 - 特許庁

To provide a laminate capable of being suitably used for the production of various printed wiring boards and capable being suitably used for the production of the printed wiring board requiring the formation of fine wiring such as a flexible printed wiring board, a rigid printed wiring board or a biuld-up printed wiring board, and the printed wiring board using the laminate.例文帳に追加

各種プリント配線板の製造等に好適に用いることができ、さらには微細配線形成が要求されるフレキシブルプリント配線板、リジッドプリント配線板やビルドアップ配線板等のプリント配線板用の製造等に好適に用いることができる積層体とそれを用いてなるプリント配線板を提供することを目的とする。 - 特許庁

Since a build-up wiring layer can be formed on the surface of a low thermal expansion substrate 50 featuring excellent flatness, a conductor circuit 38 featuring fine wiring and excellent thickness accuracy can be formed, achieving a fine pitch.例文帳に追加

平坦性に優れた低熱膨張基板５０の表面にビルドアップ配線層を形成できるので、細い配線や厚み精度に優れた導体回路３８を形成することができ、ファインピッチ化が実現できる。 - 特許庁

To provide an etchant composition for a copper-containing material, which prevents shape failure of circuit wiring of a fine pattern and generation of sludge, thereby to be able to form circuit wiring of a fine pattern not suffering from disconnection or short circuit.例文帳に追加

微細パターンの回路配線の形状不良及びスラッジの発生を防止することにより、断線やショート等がない微細パターンの回路配線を形成し得る銅含有材料用エッチング剤組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a sheet for forming insulation layer for a wiring board in which fine recessed and projecting parts are formed on the surface of an insulation layer for forming a wiring board so as to form a wiring excellent in high-frequency characteristic.例文帳に追加

配線基板形成用絶縁層の表面に、高周波特性の良好な配線を形成可能な微細な凹凸を形成するための配線基板用絶縁層形成用シートを得る。 - 特許庁

This method can form the wiring 18 having a high aspect ratio and capable of establishing compatibility between a fine wiring required for a CMOS section 31 and a thick wiring required for an LDMOS section 32.例文帳に追加

これにより、ＣＭＯＳ部３１に要求される微細配線とＬＤＭＯＳ部３２に要求される厚い配線とを両立するアスペクト比が高い配線１８を形成することができる。 - 特許庁

To provide a wiring structure of simple wiring process, for improving wiring reliability, and realizing cost reduction, where a minute wiring structure is formed without the use of dry-etching or ashing process with a wiring groove, related to a fine multilayer interconnection of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置における微細な多層配線において、配線溝のドライエッチングやアッシングプロセスを用いることなく、微細な配線構造の形成が可能であって、配線工程の簡略化、配線信頼性向上、低コスト化を同時に達成する配線構造を提供する。 - 特許庁

To provide a conductor-wiring substrate, that has improved adhesion properties to the insulation substrate of a wiring pattern and has an improved yield, even if a fine wiring pattern is formed, a transfer medium for transferring conductor wiring to the insulation substrate of the conductor wiring substrate, and a method for easily manufacturing them.例文帳に追加

配線パターンの絶縁基板への密着性が優れ、微細配線パターンを形成しても、歩留まりの良好な導体配線基板、当該導体配線基板の絶縁基板に導体配線を転写するための転写媒体、及びこれらを容易に製造する方法を提供する。 - 特許庁

To reduce the resistance value of a bonding fine wiring for connecting the switching element of a hybrid integrated circuit to an electrode.例文帳に追加

混成集積回路のスイッチング素子と電極間を接続するボンディング細線の抵抗値を小さくする。 - 特許庁

The composite material 13 dispersed with the fine powder of the zinc oxide into the resin is coated on the wiring pattern 12.例文帳に追加

この配線パタン１２上に樹脂中に酸化亜鉛の微粉末を分散させた配合材１３を塗布する。 - 特許庁

To provide a laminate of a copper foil or layer and an insulating substrate for printed wiring boards, which is suitable for fine pitching.例文帳に追加

ファインピッチ化に適したプリント配線板用銅箔又は銅層と絶縁基板との積層体を提供する。 - 特許庁

After that, a Ti/Cu film 6 is formed on a resist pattern 4, and a fine wiring pattern 7 is obtained by lift-off.例文帳に追加

この後、レジストパターン４の上にＴｉ／Ｃｕ膜６を成膜し、リフトオフにより微細配線パターン７を得る。 - 特許庁

COPPER PLATING BATH AND METHOD FOR FORMING FINE CIRCUIT WIRING USING THIS PLATING BATH, AND APPARATUS USED FOR THE SAME例文帳に追加

銅めっき浴および該めっき浴を用いる微細回路配線形成方法並びにこれに使用する装置 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a wireless suspension blank by which a fine wiring part can be formed at a low cost.例文帳に追加

低コストで、微細な配線部を形成することができるワイヤレスサスペンションブランクの製造方法を提供する。 - 特許庁

The plating base layer 12 having the fine metal particles 17 exposed thereto is plated to form the wiring layer 13.例文帳に追加

金属微粒子１７を露出させたメッキ下地層１２に金属メッキを施して配線層１３を形成する。 - 特許庁

To provide a metal foil polyimide laminate which can form fine wiring, and can obtain a low rate of a dimension change.例文帳に追加

微細配線を形成でき、低寸法変化率を実現できる金属箔ポリイミド積層体を提供すること。 - 特許庁

To provide a photomask for forming a pattern of fine electric wiring on the surface of an object having a three-dimensional structure.例文帳に追加

立体構造を有する物体の表面に微細な電気配線のパターンを形成するフォトマスクを提供する。 - 特許庁

To provide silver paste for forming a conductor capable of having fine wiring and high connection reliability.例文帳に追加

微細配線可能で且つ高い接続信頼性を有する導体を形成するための銀ペーストを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit device having a vertical wiring structure which is desirable for fine-pitch arrangements.例文帳に追加

微細ピッチで配列するに好ましい垂直配線構造を持つ半導体集積回路装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method by which a conductive member pattern, such as, fine wiring and electrode of nano-size can be fabricated easily.例文帳に追加

ナノサイズの微細配線、電極といった導電性部材パターンを簡易に作製できる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board having a fine through hole and a conductor member arranged in the through-hole.例文帳に追加

微細な貫通孔及び当該貫通孔に設けられた導体部材を有する配線基板を提供する。 - 特許庁

PRECISION MASK FOR FILM DEPOSITION, METHOD FOR DEPOSITING FILM, METHOD FOR FORMING FINE WIRING AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRO-OPTICAL APPARATUS例文帳に追加

成膜用精密マスク、膜の形成方法、微細配線の形成方法、電気光学装置の製造方法 - 特許庁

To provide a circuit board possessing a fine wiring pattern and to enable the circuit board to be easily manufactured.例文帳に追加

微細な配線パターンの回路基板を提供するとともに、その回路基板を容易に製造できるようにする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device manufacturing method that can form fine wiring at a high aspect ratio in high density.例文帳に追加

微細な配線を高アスペクト比かつ高密度で形成できる、半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a print wiring board for forming a fine conductive pattern whose shape is made satisfactory.例文帳に追加

形状のよいファインな導体パターンを形成可能なプリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To easily manufacture an organic EL display device comprising fine auxiliary wiring on an upper electrode.例文帳に追加

上部電極の上に微細な補助配線を備えた有機ＥＬ表示装置を簡便に製造できるようにする。 - 特許庁

To more simply perform fine wiring of copper to a silicon nitride film in a thin film transistor substrate of a display device.例文帳に追加

表示装置の薄膜トランジスタ基板において、窒化ケイ素膜上への銅の微細配線を、より簡易に行う。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING SILVER NANOPARTICLE SUITABLE FOR FINE WIRING, AND POWDER OBTAINED THEREBY AND DISPERSION LIQUID例文帳に追加

微細配線に適した銀ナノ粒子の製造方法および該方法により得られる粉末ならびに分散液 - 特許庁

To provide a wiring board, having a fine through-hole and a conductor member arranged in the through-hole.例文帳に追加

微細な貫通孔及び当該貫通孔に設けられた導体部材を有する配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a wiring pattern on a substrate capable of having a fine space between each wiring by making the space of the wiring as close as possible even in the case that the wiring with the width of a start point different from that of an end point is formed in parallel so as to adjoin each other.例文帳に追加

基材上に始点と終点との幅が異なる配線を隣り合うように並列形成する場合でも、各配線を可及的近接させて微細な間隔を有する配線パターンを形成可能な方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a wiring board for manufacturing a multilayer wiring board which has a landless structure and can form a fine wiring pattern and to which a batch lamination system with high productivity is applicable, and to provide its manufacturing method and further a multilayer wiring board obtained by using the method.例文帳に追加

ランドレス構造を有し、微細な配線パターンが形成でき、かつ、生産性の高い一括積層方式が適用できる多層配線板製造用配線基板とその製造方法、さらには、それを用いて得られる多層配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a conductive paste for a wiring substrate for forming fine wiring of a wire width 30 μm or less, which can control a variations in the wire widths and a short circuit and a breakage of the wire, to provide a manufacturing method of a wiring substrate using the paste, and to provide a wiring substrate.例文帳に追加

線幅のバラツキやショート、断線の抑制された線幅３０μｍ以下の微細な配線を形成するための配線基板用導体ペーストおよびこれを用いた配線基板の製造方法、ならびに配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit transferring insulating sheet which has a fine and high-density wiring circuit layer, and does not cause disconnection of the wiring circuit layer even when a patterned wiring circuit layer is transferred to an insulating sheet, and moreover, can transfer the wiring circuit layer with a high yield.例文帳に追加

微細且つ高密度の配線回路層を備え、パターン化された配線回路層を絶縁シートに転写した場合においても、配線回路層の断線等がなく、歩留りよく配線回路層を転写できる回路転写用絶縁シートを得る。 - 特許庁

To provide a wiring substrate having high-density fine wiring of ≤20 μm in width and interval even as a wiring conductor for a core, the wiring conductor for the core being accurately inspected by an automatic optical inspection device.例文帳に追加

コア用の配線導体においてもその幅や間隔を２０μｍ以下とするとともにコアの配線導体を自動光学検査装置により正確に検査することが可能な高密度な微細配線を有する配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a spherical tin fine powder having a fine particle diameter, including no coarse particles, and suitable as electrically conductive particles for electrically conductive paste and electrically conductive resin in a multilayer wiring board.例文帳に追加

粒径が微小で且つ粗粒を含まず、多層配線基板の導電ペースト用や導電樹脂用の導電性粒子として好適な錫微粉末を提供する。 - 特許庁

The energy beam (103) is regulated in energy intensity so as to raise the temperature of the fine particles (102) close to its melting point, and the fine particles (102) are fused together into a wiring member (104) (c).例文帳に追加

エネルギー量を制御することにより、微粒子（１０２）を融点近くにまで温度上昇させ、微粒子（１０２）同士を融着させて配線部材（１０４）を得る（ｃ）。 - 特許庁