「fine wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

When fine conductive particles having high wettability to a wiring material are used, the conductive particles are easily dispersed in the wiring material and brought into contact with the material.例文帳に追加

導電性微粒子は配線材料とぬれ性が高いものを用いることで、容易に導電性微粒子が配線材料中に分散し、コンタクトをとれるようになる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a double-sided wiring board and a multilayer wiring board which can cope with turning into fine pitch, and in which conduction resistance is small and thermal conductivity is large.例文帳に追加

ファインピッチ化への対応が可能で、導通抵抗が小さく、かつ、熱伝導率の大きい両面配線基板及び多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device preventing the peeling of a re-wiring section formed by a wafer-level CSP, and capable of forming a fine wiring, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

ウエハレベルＣＳＰにより形成される再配線部の剥離を防止し、微細配線の形成を可能とした半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board with fine and highly reliable interlayer connection in a multilayer wiring board for carrying out electrical interlayer connection by a conductor such as conductive paste.例文帳に追加

導電ペースト等の導電体にて層間の電気的接続を行う多層配線基板において、微細で高信頼性の層間接続を有する配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a process for manufacturing a multilayer wiring board in which adhesion strength to a substrate is enhanced while having a fine wiring pattern or conductive vias.例文帳に追加

基板との付着強度を向上させるとともに、微細な配線パターンや導電ビアを有する多層配線基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To produce a low permittivity film for eliminating wiring signal delay causing a problem in a circuit board having high integration fine pattern wiring, e.g. a super LSI, with high efficiency.例文帳に追加

超LSI などの高集積度・微細化配線を持つ回路基板において問題となる配線信号遅延を解消するための低誘電率膜を、高能率で製造する。 - 特許庁

To provide a flexible circuit board capable of being applied to a COF package easily coping with a fine pitch tendency of a wiring layer, and provided with the wiring layer with high reliability.例文帳に追加

配線層のファインピッチ化に容易に対応できると共に、信頼性の高い配線層を備えたＣＯＦパッケージに適用できるフレキシブル回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a high resolution photosensitive resin laminate which ensures satisfactory removability of a cured resist after plating in the production process of a printed wiring board with fine wiring.例文帳に追加

微細な配線を有するプリント配線板製造において、めっき後の硬化レジスト剥離性が十分であり、解像性が高い感光性樹脂積層体を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board where reduction in reliability is prevented in interlayer connection in a through hole having a high aspect ratio and a fine pattern is formed, and to provide a method for manufacturing the wiring board.例文帳に追加

高アスペクト比のスルーホールにおける層間接続の信頼性の低下を防止し，ファインパターンが形成された配線板およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a plating apparatus for selectively depositing a metallic plating film such as a copper layer, in grooves of wiring having a circuitry form and fine recesses such as micropores in wiring, and to provide a plating method therefor.例文帳に追加

回路形状の配線溝や微孔等の配線用の微細凹部の内部に選択的に銅層等の金属めっき膜を析出させることができるようにする。 - 特許庁

To obtain nanoparticle powder of silver suitable as the material for wiring formation for forming fine circuit patterns, particularly as the material for wiring formation by an ink jet process.例文帳に追加

微細な回路パターンを形成するための配線形成用材料，特にインクジェット法による配線形成用材料として好適な銀のナノ粒子粉末を得る。 - 特許庁

To provide wiring in which wire breakage is suppressed in a fine connecting hole when the wiring is formed, and to provide its manufacturing method, a semiconductor device and its manufacturing method.例文帳に追加

配線を形成する際に微細化された接続孔内で断線の発生を抑制した配線、その製造方法、半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To remove deposits on a wafer while adverse effect on wiring due to chemical solution or rinsing solution is controlled for a semiconductor wafer on which fine metal wiring patterns are formed.例文帳に追加

微細な金属配線パターンが形成された半導体ウェハに対して、薬液やリンス液による配線への悪影響を抑制しつつウェハ上の堆積物を除去する。 - 特許庁

To improve electric characteristics and electromigration when fine wiring patterns are formed on a wiring board for a semiconductor device.例文帳に追加

本発明は半導体装置用配線基板に関し、微細配線パターンが形成された場合の電気特性の改善及びエレクトロマイグレーションの改善を図ることを課題とする。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board and the manufacture thereof whereby wiring parts with fine patterns can be formed surely at a high degree of freedom and a high connection reliability is obtained.例文帳に追加

微細なパターンの配線部を大きい自由度で確実に形成することができ、しかも、高い接続信頼性が得られる多層配線板およびその製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a process for manufacturing a multilayer wiring board in which wiring boards can be stacked in multilayer through fine via holes while exhibiting excellent adhesion to the substrate.例文帳に追加

基板との密着性に優れるとともに、微細なビアホールを介して配線基板を多層化できる多層配線基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a novel multilayer wiring board, which can obtain a highly integrated multilayer wiring board, in which formation of fine vias are attained between every layers.例文帳に追加

微細なビアの形成をすべての層間において実現した高集積度の多層の配線基板を得ることのできる新規な多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate which raises tight adhesion in fine electric wiring and is highly reliable in electric connection, and to provide its manufacturing method and a liquid discharge head.例文帳に追加

微細な電気配線の密着性を高めることができ、電気接続の信頼性の高い配線基板及びその製造方法、並びに液体吐出ヘッドを提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a substrate which can control the reduction of the wiring width of copper wiring, when carrying out the etching removal of weld slag copper or weld slag nickel of a seed layer, in fine wire copper wiring formation by a semi additive method.例文帳に追加

セミアディティブ法での細線銅配線形成において、シード層のスパッタ銅またはスパッタニッケルをエッチング除去する際に、銅配線の配線幅の減少を抑制できる基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing wiring in which the coverage of a wiring layer is enhanced by suppressing the occurrence of degassing in a fine connecting hole when the wiring is formed, and to provide a semiconductor device and its manufacturing method.例文帳に追加

配線を形成する際に微細化された接続孔内で脱ガスの発生を抑制して配線層のカバレージを向上させた配線の製造方法、半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming wiring conductors by which fine wiring conductors are formed with high density by suppressing the occurrence of a problem in which the wiring conductor is considerably thinned and a bottom surface of the wiring conductor, which comes in contact with an insulating layer, is hollowd deeply from both sides.例文帳に追加

配線導体が大きく細ること、および配線導体の絶縁層と接する底面が両側から大きくえぐれることを抑制し、それにより微細な配線導体を高密度で形成することが可能な配線導体の形成方法を提供すること。 - 特許庁

To prevent defects from occurring in a barrier metal film or the copper wiring layer when a copper wiring layer is connected to a wiring layer of Al or the like formed on the copper wiring layer through a fine tungsten plug having an aspect ratio of above 1.25 to form a multilayer interconnection structure.例文帳に追加

銅配線層を、その上に形成されたＡｌなどの配線層と、アスペクト比が１．２５を超える微細なタングステンプラグを介して接続し、多層配線構造を形成する際に、バリアメタル膜あるいは銅配線層における欠陥の発生を抑制する。 - 特許庁

To provide a film-based multilayer printed wiring board configured by laminating a plurality of extremely thin printed wiring boards or printed wiring board of fine wiring to enable maintenance of film handling, industrial production easiness and stable circuit pattern formation.例文帳に追加

フィルムを基材とする極薄プリント配線板であって、フィルムのハンドリング性の維持、工業的な生産の容易さ、安定した回路パターン形成が可能な微細配線の極薄プリント配線板やプリント配線板を複数枚積層してなる多層プリント配線板の提供。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which has a reliable fine wiring structure, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

信頼性の高い微細化された配線構造を有する半導体装置、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacture of a dual-damascene wiring of a fine electronic element using a basic material diffusion barrier film.例文帳に追加

塩基性物質拡散障壁膜を使用する微細電子素子のデュアルダマシン配線の製造方法を提供する。 - 特許庁

To prevent a film at a wafer peripheral portion from peeling in a step of manufacturing a semiconductor device including a step of polishing fine wiring.例文帳に追加

微細配線の研磨工程を含む半導体装置の製造工程で、ウェーハ周辺部の膜の剥離を防止する。 - 特許庁

To correct a bowing shape of a fine contact hole having a high aspect ratio to prevent a burying failure of an upper layer wiring layer.例文帳に追加

微細でアスペクト比の高いコンタクトホールのボーイング形状を補正して、上層配線層の埋め込み不良を防止する。 - 特許庁

Further, a conductive board is provided with excellent high-dense electric conductivity including fine wiring.例文帳に追加

また本発明には、微細配線を含む高密度の優れた電気伝導度を有する導電性基板が提示されている。 - 特許庁

To provide a method for forming dual damascene wiring by which a fine pattern can be formed and generation of polymer can be minimized.例文帳に追加

微細なパターンを形成することができ、ポリマーの発生を最小化できるデュアルダマシン配線形成方法の提供。 - 特許庁

To provide a wiring board capable of stably mounting an electronic component of a fine size and a shield cap on the same surface.例文帳に追加

微小サイズの電子部品とシールドキャップとを同じ表面に安定して実装し得る配線基板を提供する。 - 特許庁

The wiring layer 20 is composed of a complex material containing granular carbon phase 23, fine carbon fiber 22 and electric conductive base material 21.例文帳に追加

配線層２０は、粒状炭素相２３と微細炭素繊維２２と導電性母材２１を含む複合材から成る。 - 特許庁

To provide a transfer material capable of surely and easily transferring a fine wiring pattern and a component pattern to a board.例文帳に追加

微細な配線パターンおよび部品パターンを確実かつ容易に基板へ転写することができる転写材を提供する。 - 特許庁

To provide a through hole continuity of high reliability while fine through hole machining and high-density wiring are possible.例文帳に追加

微細なスルーホール加工が可能で、信頼性の高いスルーホール導通が得られるとともに、高密度配線を可能とする。 - 特許庁

The laser machining device is suitable for machining a lot of fine holes such as via holes on a high density multilayer wiring board.例文帳に追加

高密度多層配線基板のビアホールなど多数の微小孔の加工を行うのに適したレーザ加工装置である。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having an extremely fine and high density multilayer wiring structure, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

微細化、高密度化された多層配線構造を有する半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a heating system which does not mar the fine view in external appearance, by solving the difficulty of wiring work.例文帳に追加

配線の施工上の困難を解消し、外観上美観を損ねることがない暖房システムを提供することにある。 - 特許庁

Finally, a contamination layer (remaining conductive paste) on the surface is removed with the surface fine polishing of the main surface of the wiring side.例文帳に追加

最後に、配線側の主面を表面精密研磨して表面のコンタミ層（残存する導電ペースト）を除去する。 - 特許庁

Further, since a thin film is obtained by dispersing the metallic solution into water, a fine wiring pattern can be formed.例文帳に追加

また、金属溶液を水に分散させることで薄膜となるため、微細な配線パターンを形成することができる。 - 特許庁

On at least one side with respect to an extending direction of signal wiring (101) on a surface of a substrate, an observation pad (105) is provided at a position spaced apart from the signal wiring (101) and the signal wiring (101) is connected with the observation pad (105) via fine wiring (107) for pad connection narrower than the width of the signal wiring.例文帳に追加

基板表面の信号配線（１０１）の延在方向に対して少なくとも一側の、前記信号配線（１０１）と離間した位置に、観測パッド（１０５）を備え、信号配線（１０１）と観測パッド（１０５）を前記信号配線の幅よりも細いパッド接続用細配線（１０７）で接続する。 - 特許庁

To provide the highly efficient working method of a through hole configuration, permitting a fine configuration, a high aspect ratio and a narrow pitch, and a semiconductor mounting module structure, in which fine wiring is formed employing the glass substrate wherein the fine through holes are formed.例文帳に追加

微細、高アスペクト比、狭ピッチを可能にする貫通孔形状とその高能率加工方法を提供し、また、微細貫通孔を形成したガラス基板を用いて、微細配線を形成した半導体実装モジュール構造を提供する。 - 特許庁

To provide metal foil with a thermosetting resin composition layer enabling fine wiring and enabling the formation of a fine surface having surface roughness (Rz) below 3 μm in the case of roughening a resin surface, and to provide a metal clad laminated plate and a printed wiring board.例文帳に追加

微細配線形成可能で、且つ樹脂表面を粗化した際に表面粗さ（Ｒｚ）が３μｍ未満の微細な表面を形成できる、熱硬化性樹脂組成物層付き金属箔、金属張積層板及びプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board and its manufacturing method which are obtained with a small number of processes, and is capable of securely attaining electrical connection between conductor patterns and of dealing with making the board fine lines and a fine space.例文帳に追加

少工程数で得られ、導体パターン間の電気的接続を確実にでき、ファインライン化及びファインスペース化に対応できる配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board which retains fine adhesion between an interconnect and a wiring layer and has a property of fully suppressing a decrease in the adhesion, even if the wiring board is exposed under a high-temperature moisture-absorbing environment.例文帳に追加

配線と絶縁層との間に良好な密着性を有し、高温吸湿環境下に曝露した場合であっても、該密着性の低下を十分抑制できるという特性を備えた多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

Also, a cross connection wiring formed in the opening of the second light transmission type photosensitive resin is calcined silver obtained by baking ink containing inkjet printed silver fine particles in the same way as the source wiring and the gate wiring.例文帳に追加

また、第２の光透過型感光性樹脂の開口部に形成されるクロス部接続配線は、ソース配線又はゲート配線と同じく、インクジェット塗布された銀微粒子を含有するインクが焼成されてできた焼成銀である。 - 特許庁

To provide a forming method of a wiring pattern capable of forming a fine wiring pattern without using resist like a dry film, and a semiconductor device in which a semiconductor element is mounted on a wiring board formed by the above method.例文帳に追加

ドライフィルム等のレジストを用いず、微細な配線パターンを形成することができる配線パターンの形成方法、及びその方法を用いて作製された配線基板に半導体素子が搭載された半導体装置を提供すること。 - 特許庁