「fine wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a wiring pattern forming method, capable of accurately forming a fine and linear conductive wiring with high accuracy, by forming an insulating wiring of requisite minimum by an ink-jet method and forming the cross-sectional shape of the insulating wiring to be in a form of a groove.例文帳に追加

インクジェット法により必要最小限の絶縁性の配線を形成し、絶縁性配線の断面形状を凹溝状に形成することで、高精度で正確な微細な線状の導電性配線を形成することができる配線パターン形成方法等を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device that can have a wiring layer formed on a wiring board to a fine wiring density and improve electric connection reliability between a semiconductor element and the wiring board, the semiconductor device, and an electronic device.例文帳に追加

配線基板に設けられた配線層の配線密度を微細に形成できると共に、半導体素子と配線基板との間の電気的接続信頼性を向上させることのできる半導体装置について、製造方法、半導体装置及び電子装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To manufacture a circuit wiring board having a minute fine pitch, high dimension accuracy and reliability of bonding between a circuit wiring and an insulating resin layer by preventing the deterioration of dimension accuracy of a wiring having formed pattern which is caused by heat treatment in a process of manufacturing the circuit wiring board.例文帳に追加

回路配線基板の製造過程における加熱処理によって生じるパターン形成された配線の寸法精度の低下を防止し、微細なファインピッチで、寸法精度が高く、しかも回路配線と絶縁樹脂層との密着信頼性が高い回路配線基板を製造する。 - 特許庁

To solve inconvenience caused by the fact that a wiring is disconnected during sintering on account of unevenness of thickness of the wiring when printing is performed in a ceramics multilayer wiring circuit board which is formed by a method wherein a fine wiring pattern is formed on a green sheet by screen printing and sintering is performed after lamination and contact- bonding are performed.例文帳に追加

微細な配線パターンをグリーンシート上にスクリーン印刷で形成して、積層圧着後、焼結して製造するセラミックス多層配線回路基板に於いて、印刷時の配線の厚さの凹凸に起因して、焼結中に配線が断線するという不都合を解決する。 - 特許庁

To provide a wiring board which has advantages of fine wiring formation, electric characteristics and a manufacturing cost, and which has high reliability and satisfactory high-frequency characteristics.例文帳に追加

微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利な配線板を提供するものであり、尚且つ信頼性が高く、高周波特性が良好な配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device having a dual damascene structure in which a metal can be surely embedded into via holes and a wiring groove meeting the requirement for fine, wiring and to provide a semiconductor device.例文帳に追加

微細化に対応しつつビアホール、配線溝への金属の埋め込みが確実なデュアルダマシン構造を有する半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a plating undeposition material for plating which has superior fine-wiring wirability and insulation reliability, and to provide a printed wiring board formed by using the material.例文帳に追加

本発明の課題は、微細配線形成性、絶縁信頼性に優れるめっき用めっき未析出材料、ならびに該材料を用いてなるプリント配線板を提供することにある。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wiring board suitable for a mounted circuit device for easily forming a plated layer for enabling highly reliable bonding, and for executing fine wiring patterning.例文帳に追加

信頼性の高いボンディングを可能とするメッキ層を容易に形成でき、かつ微細な配線パターン化もできる実装回路装置用に適する配線板の製造方法の提供。 - 特許庁

To enable the surface of a semiconductor chip to be totally and fully flattened, to form a second wiring into a fine pattern, and to prevent an electric short circuit from occurring between the second wiring and a plate electrode.例文帳に追加

半導体チップ表面をグローバルに完全に平坦化し、第２配線の微細なパターニングを可能とし、第２配線とプレート電極間電気的なショートの発生の危険をなくす。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board in which lateral fall and peeling are hard to occur even in a fine inner layer wiring pattern and to which sufficient adhesion is applied in a part with a resin insulating layer.例文帳に追加

微細な内層配線パターンであっても横倒れや剥がれが起こりにくく、樹脂絶縁層との間に十分な密着性が付与されている多層配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a simple method for manufacturing a metal wiring board having excellent conductivity and including metal wiring that can be formed in a fine pattern as designed and has a uniform shape.例文帳に追加

簡便な製造方法でありながら、導電性に優れ、かつ金属配線を設計どおりの微細なパターンに形成可能であり、その形状が均一である金属配線基板とする。 - 特許庁

To provide a flexible wiring board that has high flexibility and stability in a simple configuration and allows high-speed transmission and fine wiring with ease, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

簡単な構成で高い耐屈曲性や安定性を備えるとともに、高速伝送、配線のファイン化を容易に可能にしたフレキシブル配線基板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a circuit wiring board which has a fine pitch and high adhesion reliability between circuit wiring and an insulating resin layer while simplifying conventional complicated manufacturing processes.例文帳に追加

従来の煩雑な製造工程を簡略化しながら、微細なファインピッチで、回路配線と絶縁樹脂層との密着信頼性が高い回路配線基板を製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a circuit wiring board which has a fine pitch and high adhesion reliability between circuit wiring and an insulating resin layer while simplifying conventional complicated manufacturing processes.例文帳に追加

従来の煩雑な製造工程を簡略化し、微細なファインピッチで、回路配線と絶縁樹脂層との密着信頼性が高い回路配線基板を製造する方法を提供する。 - 特許庁

To enable acceleration of etching rate, when a substrate copper foil is etched, for electrically independently forming a copper wiring, after a copper plated fine wiring pattern has been formed on the substrate copper foil.例文帳に追加

下地銅箔上に銅めっき微細配線パターンを形成した後、銅配線を電気的に独立させるべく下地銅箔をエッチングする際、そのエッチング速度を速めることを可能にする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device capable of forming stable and reliable wiring structure even in the case of using a fine contact hole in Cu wiring.例文帳に追加

Ｃｕ配線において微細なコンタクトホールを用いる場合であっても、安定性及び信頼性の高い配線構造を形成しうる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

A hollow is present in a layer right below the wiring layer between the wiring lines, and at least the high-permeability film having the magnetic fine particles in the resin is provided in the hollow.例文帳に追加

また、前記配線間において前記配線層の直下層に窪みが存在し、前記窪み内に少なくとも樹脂中に磁性微粒子を有する高透磁率膜が設けられている。 - 特許庁

To provide a method for forming wiring in a semiconductor element which superior EM resistance by suppressing crystal effects from a base film with respect to fine damascene Cu wiring.例文帳に追加

微細ダマシンＣｕ配線に対する下地膜からの結晶的な影響を抑制することにより、ＥＭ耐性に優れた半導体素子における配線形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board wherein an insulation resin layer has low dielectric and a low dielectric tangent and fine wiring is formed by pattern electric plating, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

絶縁樹脂層が低誘電、低誘電正接であり、尚且つパターン電気めっきで微細配線が形成された多層プリント配線板ならびにその製造方法を提供する。 - 特許庁

Since the barrier layer 7 can suppress the occurrence of degassing in the fine connecting holes when the wiring is formed, the coverage of the wiring layer can be enhanced.例文帳に追加

バリア層７により、配線を形成する際に微細化された接続孔内で脱ガスの発生を抑制することができ、その結果、配線層のカバレージを向上させることができる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a printed wiring board which has high reliability in heat-resistance and enables fine pattern formation and high-density.例文帳に追加

耐熱信頼性が高く、かつファインパターン形成、高密度化を可能にしたプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a wiring board which improve insulation reliability and insulating film characteristics and form fine wires.例文帳に追加

絶縁信頼性及び絶縁膜特性向上、微細配線形成を目的とした配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a metal clad laminated sheet having a smooth metal film layer with no wrinkles which is usable for fine wiring.例文帳に追加

シワのない平滑な金属膜層を有する、微細配線化に有利な金属張積層板を製造する方法の提供。 - 特許庁

To provide a formation method of a circuit board for a printed wiring board that allows a circuit pattern to be formed at a favorable fine pitch.例文帳に追加

回路パターンを良好なファインピッチで形成することができるプリント配線板用回路基板の形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device whose reliability is high in which an embedded gate electrode can be easily connected with surface wiring even when fine working is operated.例文帳に追加

微細化しても埋め込みゲート電極と表面配線の接続が容易で、信頼性の高い半導体装置を提供する。 - 特許庁

PRODUCTION METHOD FOR FUNCTIONAL SUBSTRATE, FUNCTIONAL SUBSTRATE, FORMATION METHOD FOR FINE PATTERN, ELECTRIC CONDUCTIVE MEMBRANE WIRING, ELECTRONIC OPTICAL APPARATUS AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

機能性基板の製造方法、機能性基板、微細パターンの形成方法、導電膜配線、電子光学装置および電子機器 - 特許庁

To provide a method of forming a circuit board for a printed wiring board in which a circuit pattern can be formed with a good fine pitch.例文帳に追加

回路パターンを良好なファインピッチで形成することができるプリント配線板用回路基板の形成方法を提供する。 - 特許庁

A wiring layer 14 is formed of solvent containing conductive fine particles on the thermally softened accept layer 10.例文帳に追加

熱によって軟化した状態の受理層１０上に、導電性微粒子を含む溶剤により、配線層１４を形成する。 - 特許庁

To accurately form fine pattern wiring and reduce a time for a manufacturing process.例文帳に追加

微細パターンの配線を高精度に形成することを可能とし、かつ製造工程に要する時間を短縮することを可能とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a printed wiring board for stably forming a fine circuit pattern with high accuracy and a high production yield.例文帳に追加

微細な回路パターンを高精度で、かつ、歩留まりよく安定に形成可能なプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a circuit board having good electric characteristics which enables formation of fine wiring patterns.例文帳に追加

微細配線パターンを形成することを可能とし、また電気的特性の優れた配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a semiconductor module with high reliability which reduces defects in soldering even when a wiring pattern is made fine.例文帳に追加

配線パターンを微細化した場合においても、はんだ付けの不良を少なくし、高い信頼性をもった半導体モジュールを得る。 - 特許庁

To obtain, in high yield, highly dispersive silver particle powder suitable for use in fine wiring formation and having excellent low temperature sinterability.例文帳に追加

微細な配線形成用途に適し、かつ低温焼結性が良好な高分散性の銀粒子粉末を高い収率で得る。 - 特許庁

A fine metallized wiring can be formed by etching a multilayer film of two kinds of metallic element having different etching rate.例文帳に追加

エッチングレートの異なる２種類の元素の金属多層膜をエッチングすることで、微細な金属配線形成することができる。 - 特許庁

To form a wiring pattern, excellent in flexibility and improved in fine-pitch and high-aspect features, on a flexible board with a small number of man-hours.例文帳に追加

耐屈曲性に優れファインピッチ化及び高アスペクト化された配線パターンを、小さな工数でフレキシブル基板上に形成する。 - 特許庁

To provide an inspection tool capable of coping with the fine-pitch tendency of a wiring pattern for an inspection object board easily and being manufactured at low cost.例文帳に追加

被検査基板の配線パターンのファインピッチ化に容易に対応でき且つ低コストで製造可能な検査用治具を実現する。 - 特許庁

To provide a laminate on which a circuit pattern can be formed by the fine pitch, and to provide a printed wiring board using the same.例文帳に追加

回路パターンを良好なファインピッチで形成することができる積層体及びそれを用いたプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To prevent wiring accuracy from being lowered by etching fine wiring already, molded as well when etching a thin metal layer in semi-additive method (FAM: foil additive method) for forming fine wiring, by removing the thin metal layer on the surface of an insulating substrate after adding the thin metal layer on the surface of the substrate, and forming a wiring pattern with electric plating.例文帳に追加

絶縁基板表面に薄手の金属層を付加し、電気めっきにより配線パターンを形成後、基板表面の薄手金属層を除去して微細配線を形成するセミアデイテイブ（ＦＡＭ：Ｆｏｉｌ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｍｅｔｈｏｄ）工法において、薄手金属層のエッチング時に既に成形した微細配線をもエッチングして、配線精度の低下を招くことを防止する。 - 特許庁

To provide the formation method of aluminum wiring which realizes formation of aluminum wirings, by filling in opening parts of different sizes, including a fine groove and hole at a normal pressure, and enables the fine groove and hole for wiring to be charged with aluminum by plating.例文帳に追加

本発明は、常圧で微細な溝や孔を含む大きさの異なる開口部を埋め込んでアルミニウム配線を形成することを可能にする点にあり、配線用の微細な溝や孔に、めっきによりアルミニウムを充填できるアルミニウム配線の形成方法をするものである。 - 特許庁

To provide a photoresist, and a metal pattern forming method and a metal wiring pattern forming method capable of forming a fine pattern of a metal oxide and a metal wiring by an additive method without necessitating operations such as a high-temperature treatment or an ultraviolet ray irradiation, and a wiring substrate formed with the metal wiring by employing the metal wiring pattern forming method.例文帳に追加

フォトレジスト、高温処理または紫外線照射などの操作を要さずに、アディティブ工法で金属酸化物・金属配線の微細パターンを形成することができる金属パターン形成方法、及び金属配線パターン形成方法、並びに該金属配線パターン形成方法を用いて金属配線が形成された配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a multilayer wiring substrate which uses a pattern formation method (a semi-additive method and a subtractive method) for each layer according to pattern width and pattern density of a wiring layer, by discriminating a layer with a fine wiring layer (such as a signal wiring layer) and a layer with a relatively rough layer appropriately, and to provide the multilayer wiring substrate.例文帳に追加

微細な配線層（例えば、信号配線層等）を有する層と比較的粗い配線層を有する層とに層別し、配線層のパターン幅及びパターン密度に応じて、層毎にパターン形成方法（セミアディテイブ法、ブトラクティブ法）を使い分ける多層配線基板の製造方法及び多層配線基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board in which excellent connection reliability between a connection terminal formed as one part of a conductor wiring pattern and an external terminal can be ensured, even if the conductor wiring pattern is formed by plating at fine pitch, and to provide a method of manufacturing the wiring circuit board and a connection structure between the wiring circuit board and an electronic component.例文帳に追加

導体配線パターンをめっきによりファインピッチで形成しても、その導体配線パターンの一部として形成される接続端子と、外部端子との良好な接続信頼性を確保することのできる、配線回路基板、および、その配線回路基板の製造方法、ならびに、配線回路基板と電子部品との接続構造を提供する。 - 特許庁

As the result, wiring resistance specification including margins to a lower resistance than in the prior art can be set, by avoiding reducing the wiring film thickness to reduce the increase of the wiring resistance of fine wirings, thus increasing the operation speed of products.例文帳に追加

その結果、配線膜厚の減少を防止して微細配線の配線抵抗の増加を低減させることにより、マージンを含めた配線抵抗仕様を従来より低抵抗側に設定することが可能となり、製品を高速化することができる。 - 特許庁

To provide a copper paste and a wiring substrate using the same capable of forming a plating film without producing any glass protrusion on the surface of a conductive layer and any defect in a fine wiring pattern in the wiring substrate using copper in the conductive layer.例文帳に追加

導体層に銅を用いた配線基板において、導体層の表面にガラスの浮き出しがなく、微細な配線パターンに欠陥の無いメッキ皮膜が形成できる銅ペーストとそれを用いた配線基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring substrate having conductive wiring pattern-formed on an insulative layer and contact bumps on the wiring and allowing all contact bumps to normally contact contacting objects even in fine pitches.例文帳に追加

絶縁層上に導電性の配線がパターン形成され、前記配線上にコンタクトバンプを有する多層配線基板において、微細ピッチであっても全てのコンタクトバンプをコンタクト対象に正常に接触させることができる多層配線基板を提供する。 - 特許庁