「fine wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a tin powder which allows a wiring circuit with a fine pitch to be easily formed, can sufficiently fill a via hole with a fine diameter, and contains fine tin particles that show low-temperature weldability.例文帳に追加

ファインピッチ化配線回路形成がし易く、対微小径ビアホールの充填性に優れ、低温融着性を発揮する微粒スズ粒子を含むスズ粉を提供すること。 - 特許庁

To decrease reflow temperature by improving coverage when a fine connection hole is filled with a wiring material in a wiring formation method.例文帳に追加

配線形成法において、微細な接続孔に配線材を埋め込む際にカバレッジ性を改善し且つリフロー温度を下げる。 - 特許庁

To provide a glass-ceramic wiring board provided with fine wiring conductor layers having low resistance and high strength of adhesion.例文帳に追加

微細で低抵抗であるとともに、接着強度の高い配線導体層を具備するガラスセラミック配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing wiring circuit boards for forming fine wiring patters by forming bumps on vias.例文帳に追加

ビア上にはんだバンプを形成でき、しかもファインな配線パターンを形成できる配線回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer wiring board, which enables formation of fine via posts that contribute to obtaining a dense wiring pattern.例文帳に追加

微細なビアポストの形成が可能で密な配線パターンとすることができる多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer wiring board, which enables formation of fine vias that contribute to obtaining a dense wiring pattern.例文帳に追加

微細なビアの形成が可能で密な配線パターンとすることができる多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Thereby a desired upper part dimension and an inter-wiring gap are easily acquired even in the wiring pattern of the fine pitch.例文帳に追加

これにより微細ピッチの配線パタ−ンでも容易に所望の上部寸法と配線間ギャップを確保することが可能となる。 - 特許庁

To provide a wiring board which can prevent a migration and can deal with a fine pitch of a wiring circuit.例文帳に追加

マイグレーションの防止を行うことができるとともに、配線回路のファインピッチ化に対応することができる配線板を提供する。 - 特許庁

To maintain the fine pattern of wiring and keep conductivity appropriately in a three-dimensional wiring body for manufacturing a wiring body in which wiring is formed on a base, and to improve the adhesiveness between the wiring and the base.例文帳に追加

基材上に配線を形成した配線形成体を製造する立体配線形成体において、配線の微細パターンを維持しながらも導電性を良好に保ち、また、配線と基材との密着性を向上させる。 - 特許庁

To provide a parting member for wiring, and a wiring structure using the parting member for wiring that can obtain a fine wiring structure while allowing free distribution of an electric cable in field construction.例文帳に追加

現場施工における電気ケーブルの自由な引き回しが可能であるとともに、美麗な配線構造が得られる配線用見切部材およびそれを用いた配線構造を提供することにある。 - 特許庁

A wiring layer is formed on a substrate, and at least a high-permeability film having magnetic fine particles in a resin is provided between wiring lines in the wiring layer so as not to be in contact with the wiring lines.例文帳に追加

基板上に配線層が形成され、前記配線層内の配線間に少なくとも樹脂中に磁性微粒子を有する高透磁率膜が、前記配線と接触しないように設けられている。 - 特許庁

To provide a wiring board for manufacturing multilayered wiring board on which a fine conductor circuit can be formed by electroplating and in which stacked via holes can be realized, and to provide a multilayered wiring board obtained by using the wiring board.例文帳に追加

電解めっきによる微細な導体回路を形成でき、かつ、スタックドビアが実現可能な多層配線板製造用配線基板およびそれを用いて得られる多層配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a flexible wiring board which can make a wiring pattern fine-pitched, to improve the mechanical strength of the wiring pattern, and to prevent disconnection or peeling.例文帳に追加

配線パターンのファインピッチ化が可能であると共に、配線パターンの機械的強度を向上させ、断線、または剥離の発生を防止できるフレキシブル配線基板を提供する。 - 特許庁

To realize a fine wiring structure where an electric characteristic, such as via resistance and wiring resistance, a burial property, and wiring reliability, such as electro-migration resistance, are improved.例文帳に追加

ビア抵抗や配線抵抗などの電気特性や、Ｃｕ埋込み性、エレクトロ・マイグレーション耐性などの配線信頼性を向上させた微細配線構造を実現する。 - 特許庁

To provide a technique capable of forming fine wiring with a controlled aspect ratio with high throughput as wiring forming technique for forming wiring on a principal surface of a substrate.例文帳に追加

基板主面に配線を形成する配線形成技術において、微細かつアスペクト比の制御された配線を高いスループットで形成することのできる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a sputtering target and a copper wiring film where the fluidity of the wiring film is proper at deposition and a wiring film which is fine and whose adhesion is proper can be formed.例文帳に追加

成膜時における配線膜の流動性が良好であり、緻密で密着性が良好な配線膜を形成できるスパッタリングターゲットおよび銅配線膜を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board capable of correctly (highly precisely and unfailingly) forming a conductor pattern including a very fine wiring pattern etc.; and to provide a method for manufacturing the printed wiring board.例文帳に追加

極めて微細な配線パターン等を含む導体パターンを精確に（高精度かつ確実に）形成することができるプリント配線板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To form a damascene wiring which has separated fine wiring lines of a Blech critical length and is high in EM and SM immunities, without causing increase in wiring resistance.例文帳に追加

配線抵抗の増加を招かずに、Ｂｌｅｃｈの臨界長以下の微細配線に分断されたＥＭ耐性およびＳＭ耐性の高いダマシン配線を形成すること - 特許庁

To provide a fluororesin board, a wiring board, and the manufacturing methods of the respective same boards wherein fine wiring is made possible and the sticking intensity of the wiring is excellent.例文帳に追加

微細配線が可能で、配線の付着強度に優れたフッ素樹脂基板、配線基板、フッ素樹脂基板の製造方法、及び配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a wiring board and a multilayer wiring board using a transfer material with which fine wiring pattern and component pattern can be surely and easily transferred to a substrate.例文帳に追加

微細な配線パターンおよび部品パターンを確実かつ容易に基板へ転写することができる転写材を用いた配線基板および多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To improve wiring reliability by enabling burying of conductive material into a fine connection hole to enable plug formation corresponding to fine wiring when the conductive material is buried into both a wiring groove and the connection hole simultaneously to form a wiring structure.例文帳に追加

配線溝と接続孔とに同時に導電性材料を埋め込んで配線構造を形成する際に、導電性材料の微細な接続孔への埋め込みを可能にして、配線の微細化に対応するプラグ形成を可能にして、配線の信頼性の向上を図る。 - 特許庁

To suppress disconnection between a macro circuit in which a plurality of fine wirings of not more than 0.1 μm are provided densely and a large-diameter lead-out wiring connected to the fine pieces of wiring of this macro circuit.例文帳に追加

複数の０．１μｍ以下の微細配線が密集するマクロ回路とこのマクロ回路の微細配線に繋がる太い引き出し配線部との間での断線を抑制する。 - 特許庁

To provide a method of forming a fine wiring pattern on a flexible circuit board stably even if the flexible circuit board partially contains a fine wiring pattern.例文帳に追加

微細な配線パタ−ンを一部に含む可撓性回路基板の場合であっても安定に微細な配線パタ−ンを形成可能な可撓性回路基板の配線パタ−ン形成法を提供する。 - 特許庁

To solve the following problem: stress is added to fine wire electrodes since thermal expansion and thermal contraction to be generated in a wiring material are received by the fine wire electrodes.例文帳に追加

配線材に生じる熱膨張・収縮を、細線電極で受けることになるために、細線電極に応力が加わる。 - 特許庁

To provide a printed wiring board wherein the formation of a fine circuit is required, a good wiring shape is provided, the fine circuit is strongly bonded and a fine circuit space part has high insulating resistance, a laminate suitable for the printed wiring board and its manufacturing method.例文帳に追加

微細な回路形成が求められるプリント配線板において、良好な配線形状を有し、かつ強固に回路が接着し、微細回路スペース部の高い絶縁抵抗を有するプリント配線板およびそれに適した積層体、その製造方法およびを提供する。 - 特許庁

To provide a copper plating bath which can form fine circuit wiring having high electrical reliability without formation of humps on the wiring to a substrate for electronic circuits, such as a semiconductor wafer or printed wiring board, formed with fine circuit patterns by fine trenches or holes, a method for forming the fine circuit wiring using this plating bath, and apparatus used for the same.例文帳に追加

微細なトレンチ（溝）や孔で微細な回路パターンが形成された半導体ウェハやプリント配線板などの電子回路用基板に対し、電気的信頼性が高く、かつ配線上にハンプが生じることのない微細回路配線を形成することが可能な銅めっき浴および該めっき浴を用いた微細回路配線の形成方法並びにこれに使用する装置を提供すること。 - 特許庁

To maintain superior contact between a wiring and an active region by suppressing increase in the active region, while making the wiring and contact fine.例文帳に追加

配線及びコンタクトを微細化しながら活性領域の増大を抑制して、配線と活性領域とのコンタクトを良好に保つ。 - 特許庁

To provide a method suitable for effectively manufacturing a fine laminated wiring board and a wiring board with bumps of high density.例文帳に追加

細密性を有する積層配線板を効率よく製造するのに適し、また、高密度バンプ付き配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The conductive paste 41 can be used, for example, for forming a fine wiring pattern and a wiring pattern for high-speed signaling.例文帳に追加

導電性ペースト４１は例えば微細な配線パターンの形成や高速な信号用の配線パターンの形成に用いられることができる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed wiring board with a fine circuit pattern which can be electrically connected to a counter wiring board.例文帳に追加

相手方配線基板との電気的接続を確保し得る微細な回路パタ−ンを備えたプリント配線板の製造法を提供する。 - 特許庁

To obtain a multilayer ceramic substrate which has high superposition precision even when wiring patterns of internal wiring and a conductor portion for connection are made fine.例文帳に追加

内部配線や接続用導体部の配線パターンを微細化した場合においても、重ね合わせ精度が高い多層セラミック基板を得る。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a wiring board with which fine wiring patterns are formed on a substrate simultaneously with filling a hole.例文帳に追加

簡単な工程で、ホールの充填と同時に微細な配線パターンを基板上に形成する配線基板の作製法を提供する。 - 特許庁

To provide an insulating material which has fine-wiring wirability and insulation reliability, and to provide a printed wiring board formed by using the material.例文帳に追加

微細配線形成性、絶縁信頼性に優れる絶縁材料、ならびに該材料を用いてなるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To apply a fine wiring design rule by thinning an element isolating film of a high breakdown strength element.例文帳に追加

高耐圧素子の素子分離膜を薄くし、微細配線設計ルールを適用できるようにする。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING BASE FILM OF SELECTIVE PLATING, UNDERCOAT OF SELECTIVE PLATING, AND SUBSTRATE WITH FINE METAL WIRING例文帳に追加

選択メッキ下地膜の形成方法、選択メッキ下地膜、および微細金属配線付き基板 - 特許庁

The electric fuse 10 is provided in a fine layer and formed of main wiring 1 and a barrier film 3.例文帳に追加

電気ヒューズ１０は、ファイン層中に設けられており、主配線１およびバリア膜３からなる。 - 特許庁

To improve embedding characteristics of a metal plating film into a fine wiring groove or through-hole.例文帳に追加

微細な配線溝やスルーホールの内部への金属メッキ膜の埋め込み特性を向上させる。 - 特許庁

INSULATED SUBSTRATE WHERE FINE WIRING PATTERN IS FORMED ON FACE HAVING STEP PART, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

段差部を有する面に微細な配線パターンが形成された絶縁性基板とその製造方法 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a circuit board having thin fine wiring with higher productivity.例文帳に追加

薄型で微細配線を有する回路基板を、生産性良く製造する方法を提供する。 - 特許庁

A wiring layer 14 is made of dispersion solution containing conductive fine particles.例文帳に追加

受理層１０上に、導電性微粒子を含む分散液により、配線層１４を形成する。 - 特許庁

In a method of manufacturing semiconductor device, wiring is formed by packing fine conductive particles in contact holes.例文帳に追加

コンタクトホール内に導電性微粒子を充填させて配線を形成することを特徴とする。 - 特許庁

To realize a fine pitch of a wiring part and reduce the accuracy of a mounting position of a semiconductor chip.例文帳に追加

配線部のファインピッチ化を可能としつつ、半導体チップのマウント位置の精度を緩和する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wiring board that can form fine wires by a subtractive method.例文帳に追加

サブトラクティブ工法で微細配線の形成が可能な配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board in which a fine pitch can be realized with a small resistance without causing short-circuiting.例文帳に追加

ショート不良を生じることなく低抵抗で狭ピッチ化が可能な配線基板を提供する。 - 特許庁

MANUFACTURE OF DUAL-DAMASCENE WIRING OF FINE ELECTRONIC ELEMENT USING BASIC MATERIAL DIFFUSION BARRIER FILM例文帳に追加

塩基性物質拡散障壁膜を使用する微細電子素子のデュアルダマシン配線の製造方法 - 特許庁