「process of inspection」に関連した英語例文の一覧と使い方(16ページ目) - Weblio英語例文検索

The microorganism culture sheet with the mount in which the microorganism culture sheet is fixed to the mount facilitates inoculation of fungus liquid, image data of colonies of the plurality of microorganism culture sheets is formed by shooting, and the number of colonies can be counted based on the image data, efficiently performing image processing process, and a colony number counting process in a microorganism inspection.例文帳に追加

台紙に微生物培養シートを固定した台紙付き微生物培養シートは菌液の接種が容易であり、かつ撮像により複数の微生物培養シートのコロニーの画像データを形成でき、この画像データに基づいてコロニー数をカウントできるため、微生物検査における画像処理工程、コロニー数カウント工程を効率的に行うことができる。 - 特許庁

In the inspection process, vibrations of the foreign substance produced in the blow molding process or the perforating process in which the foreign substance turns over inside the resin member 16 by a shaking of the resin member 16 are measured by a vibration measuring means 44, and the determination about the presence or absence of the foreign substance is carried out by checking measured vibration data measured by the vibration measuring means 44 and previously set reference vibration data.例文帳に追加

検査工程では、樹脂部材１６を揺動することで、該樹脂部材１６の内部で転がるブロー成形工程または穿孔工程で生じた異物の振動を振動測定手段４４によって測定し、振動測定手段４４で測定した測定振動データと予め設定された基準振動データとの照合により異物の有無の判定を行う。 - 特許庁

This inspection method for the semiconductor integrated circuit includes a burn-in pattern generating process for generating a burn-in test pattern for performing a burn-in test for the integrated circuit, and the generating process is characterized by including an equalization process for generating an equalization burn-in test pattern equalizing the number of times of toggling on each element level of the semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

本発明による半導体集積回路の検査方法は、前記半導体集積回路のバーインテストを行うためのバーンインテストパターンを生成するバーンインパターン生成工程を含み、該バーンインパターン生成工程は、前記半導体集積回路の各素子レベルでのトグル回数を平準化する平準化バーンインテストパターンを生成する平準化工程を含むことを特徴とする。 - 特許庁

The probe inspection method comprises a process of delivering conductive liquid body 124 toward an electrode 116 of an inspected element 180 and supplying the conductive liquid body 124 onto the electrode 116, and a process of delivering and receiving electrical signal via the conductive liquid body 124 and inspecting the inspected element 180.例文帳に追加

本発明に係るプローブ検査方法は， 被検査素子１８０の電極１１６に向けて導電性液状体１２４を吐出して、電極１１６上に導電性液状体１２４を供給する工程と、 導電性液状体１２４を介して電気信号を授受し、被検査素子１８０の検査を行う工程と，を含む。 - 特許庁

In step S1, a defect detection processing for extracting the ordinates of a new defect and a detection size by a prescribed process is performed, after a prescribed process by using an area reducing function of an inspection device, and in step S3, existence of a new defect is determined in chip unit by a discrimination condition validating all detected new defects.例文帳に追加

ステップＳ１で、検査装置の面積縮小機能を用いて所定の工程後に所定の工程による新規欠陥の座標及び検出サイズを抽出する欠陥検出処理を行い、ステップＳ３で、検出されたすべての新規欠陥を有効とする識別条件で新規欠陥の有無をチップ単位に判定する。 - 特許庁

The plate inspection apparatus 101 carries out steps of converting the division plate data of arbitral two colors into a RGB image (step 201 and step 202), subjecting the data to gray scale conversion (step 203), to binarizing process (step 204) and AND process (step 205) to extract an overlapped part of the division plate data, and enhancing the overlapped part (step 206).例文帳に追加

検版装置１０１は、任意の２色の分版データをＲＧＢ画像に変換し（ステップ２０１、ステップ２０２）、グレイスケール変換（ステップ２０３）、二値化処理（ステップ２０４）及びＡＮＤ処理（ステップ２０５）を経て、分版データの重複部分を抽出し、当該重複部分を強調処理する（ステップ２０６）。 - 特許庁

The feature quantity of a differential image is extracted from the result of plate inspection of the object image produced from a press plate, and the control information CI to adjust the details of control in each process of the print workflow is generated on the basis of the above feature quantity and the image feature.例文帳に追加

刷版から生成された対象画像の検版結果から、差分画像の特徴量を抽出し、当該特徴量と画像特徴とに基づいて、印刷ワークフローの各工程における制御の内容を調整するための制御情報ＣＩを生成する。 - 特許庁

the values of the critical dimensions of the die can be obtained from a scan image of low resolution obtained at a relatively high scanning speed, so the method can obtain values of critical dimensions of respective dies in the whole wafer within an acceptable inspection time to monitor uniformity of a semiconductor manufacturing process.例文帳に追加

ダイの限界寸法の値は、相対して高いスキャン速度により得られる低解像度の走査像から得られるので、上述の方法は、受け入れ可能な検査時間内で、ウェハ全体中の各ダイの限界寸法の値を得て、半導体製造プロセスの均一性を監視することができる。 - 特許庁

The inspection method includes the process of specifying the steel types of the reference steel bar and the another steel bar, by analyzing either the composition of the reference steel bar or the composition of another steel bar, when the composition of reference steel bar and the composition of the another steel bar are identical.例文帳に追加

好ましくは、この検査方法では、この基準棒鋼及びこの他の棒鋼の組成が同一であるとき、この基準棒鋼及びこの他の棒鋼のいずれか一方の組成が分析されることで、この基準棒鋼及びこの他の棒鋼の鋼種が特定される工程を含む。 - 特許庁

To provide a stage control method, capable of optimizing speed, acceleration, etc., of a stage, reducing time between the end of a process such as drawing or inspecting operation to the start of movement of the stage to a next movement start point, and hence improving the throughput of a depicting unit or an inspection unit.例文帳に追加

ステージの速度、加速度等の最適化に加えて、描画あるいは検査などの処理終了後から次の移動開始点への移動開始までの時間を短縮し、ひいては描画装置あるいは検査装置のスループットを向上させることが可能なステージ制御方法を提供する。 - 特許庁

To provide an inspection/analysis system which can use an infrared imaging device or both it and a laser imaging device to automatically measure the float or both the floats and cracks of wall surface in a single process and then automatically analyze the pick-up image to extract/determine a defect, in failure check of wall surface for tunnels, etc. by using an inspection vehicle.例文帳に追加

計測車によるトンネル等の壁面の不具合計測において、赤外線撮像装置或は該撮像装置とレーザ撮像装置の両方を使用して壁面の浮き或は浮きとひび割れの両方を１工程で自動計測し、撮像画像を自動解析して不具合を抽出・判定できるシステムを提供する。 - 特許庁

I would like to ask you several questions regarding inspection of securities companies in Japan. Last week, the SESC (Securities and Exchange Surveillance Commission) announced - I am asking this although I know that the SESC and the FSA are independent of each other - that it will implement a project for reviewing the securities inspection process. 例文帳に追加

証券会社のことに関連して、日本における証券会社への検査のあり方について何問か伺いますが、監視委員会が金融庁と独立していることを承知のうえで質問いたしますが、先週監視委員会が「証券検査に係る業務点検プロジェクト」を実施していくと公表しています。 - 金融庁

To provide a control power supply for a lighting device which ensures an optimum illumination distribution corresponding to an inspection process of an object to be inspected by a simple operation, an efficient utilization of the illumination distribution, and an improved inspection efficiency and accuracy, in a dimming operation for an LED lighting device.例文帳に追加

ＬＥＤ照明装置の調光作業において、被検査体の検査工程に対応した最適な照度分布を簡易な操作で得ることができ、その照度分布を効率良く利用することができ、更には検査効率と検査精度を向上せしめる照明装置の制御電源を提供する点にある。 - 特許庁

In a process for acquiring POF 13 by drawing a preform 11 by a drawing part 19, the core end face of the preform 11 is irradiated with inspection light by a light irradiation means.例文帳に追加

プリフォーム１１を延伸部１９により延伸してＰＯＦ１３とする工程において、光照射手段でプリフォーム１１のコア端面に、前記光照射手段による検査光を照射する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which uses non-volatile memory elements and is capable of optimizing its device characteristics and improving its manufacturing yield after a diffusion process is performed, and to provide a voltage transformation method and an inspection method.例文帳に追加

不揮発性メモリ素子を用い、拡散工程後にデバイス特性の最適化と歩留りの向上を実現することができる半導体装置、電圧変換方法および検査方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor inspection method that applies an electric load, such as a voltage and a temperature, to a circuit pattern to carry out evaluation of reliability, as a technique for inspecting a wafer in a semiconductor manufacturing process.例文帳に追加

半導体製造工程途中のウエハを検査する技術として、回路パターンに電圧および温度等の電気的負荷をかけて信頼性評価を行う半導体検査方法を提供する。 - 特許庁

When a call instruction is input from the outdoor device, the indoor device issues a call sound, begins the visitor inspection process (S160) and inspects the visitor shown on the camera of the outdoor device.例文帳に追加

室内装置は、呼出指令が室外装置から入力されると、呼出音を発した後、外来者検査処理を開始し（Ｓ１６０）、室外装置のカメラに映し出された外来者を検査する。 - 特許庁

An electronic certificate to be used during communication with an external device is stored in an Flash ROM 6, and an electronic certificate is erased in the inspection process in the board of the application in which the electronic certificate is not used.例文帳に追加

Flash ROM６に、外部装置との通信時に使用する電子証明書を格納しておくが、電子証明書を使用しないアプリケーションのボードでは、検査工程で電子証明書を消去する。 - 特許庁

To provide an integrated component table creation system for creating an integrated component table which grasps the configuring components of an article or the assembly figure, single article figure, inspection content, and production process.例文帳に追加

物品の構成部品や組立図、単品図、検査内容、生産工程を把握することが可能な統合化部品表を作成することができる統合化部品表作成システムを提供する。 - 特許庁

A palette 8, on which a cathode ray tube 10 is mounted, is made common and a panel surface 10a of the cathode ray tube 10 is directed downward to perform an aging/knocking treatment and a characteristic inspection within the same process.例文帳に追加

陰極線管１０を載置するパレット８を共通にし、前記陰極線管１０のパネル面１０ａを下向きにして同一の工程内でエージング及びノッキング処理と、特性検査を行う。 - 特許庁

To provide a pattern shape inspection method capable of accurately inspecting a pattern shape in an SWT (Side Wall Transfer) process, and to provide a manufacturing method for a semiconductor device with improved quality.例文帳に追加

ＳＷＴプロセスにおいて、パターン形状を高精度で検査可能なパターン形状検査方法、及び半導体装置の品質を向上可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor manufacturing device capable of preventing an IC chip with an abnormal defect from mis-detection in a probe inspection process, a defect review device and a manufacturing method for a semiconductor device.例文帳に追加

異常欠陥のあるＩＣチップがプローブ検査工程で検出される不良チップから漏れることを防止できる半導体製造装置、欠陥レビュー装置及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The contact 2 has a bent part 4 so that its tip part inclines upward, that is, toward the insertion direction of the semiconductor component, held by a holding mechanism in an electric characteristics inspection process.例文帳に追加

コンタクト２は、その先端部分が上方、つまり電気特性検査工程において保持気孔に保持された半導体部品が挿入されてくる側に向かって、傾斜するように屈曲部４を有する。 - 特許庁

To provide a mechanism for reducing a cost of a constitution, and implementing an accurate alignment, without using an image recognition apparatus and an expensive device using a shaft interlocked with it, in an electrical inspection process.例文帳に追加

電気検査工程において、画像認識装置及びそれに連動した軸等を用いた高価な機器等を用いることなく、より安価な構成で高精度なアライメントを行う機構を提供する。 - 特許庁

To allow electrical characteristic inspection for a semiconductor integrated circuit using a Kelvin contact method to be conducted in a pre-process without obstructing the reduction in size of a semiconductor chip nor complicating circuit design.例文帳に追加

半導体チップの小型化を妨げたり、回路設計を煩雑にしたりすることなく、前工程においてケルビンコンタクト法を用いた半導体集積回路の電気特性検査を行うことを可能とする。 - 特許庁

To provide an ammonia solution treating method adopting an activated sludge process which makes a high-load treatment possible, facilitates an operation management, maintenance and inspection of an activated sludge facility and uses high-concentration oxygen-containing gas.例文帳に追加

高負荷処理が可能で、活性汚泥設備の運転管理および保守点検が容易な、高濃度酸素含有ガスを用いた活性汚泥法を採用した安水処理方法を提供すること。 - 特許庁

Since an integration process is used, the highly sensitive position detector, identification inspection device for defects or existence/nonexistence of a conductor, torque sensor, or the like resistant against noise intrusion even when the microscopic constant difference is amplified can be realized.例文帳に追加

積分過程によるので微小定数差の増幅でもノイズ混入に強く，高感度の位置検出装置，導体の欠陥或いは有無の識別検査装置，トルクセンサ等を実現できる。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for inspection, using an electron beam whereby hole-like objects such as CHs formed in the manufacturing process of a semiconductor device at a high accuracy can be inspected, using an absorbed current.例文帳に追加

吸収電流を用い、高い精度で半導体デバイス製造過程で形成されたＣＨなどのホール状の検査を行うことができる電子ビーム検査方法および装置を実現する。 - 特許庁

In a signal analysis process executing in the radar device 30, an eigen value ratio SI_M is calculated (S220) for each of the comparison eigen value λ_M if the operation mode is an environment inspection mode (S210:YES).例文帳に追加

レーダ装置３０で実行する信号解析処理では、動作モードが環境検査モードであれば（Ｓ２１０：ＹＥＳ）、比較固有値λ_Mの各々について固有値比Ｓｌ_Mを算出する（Ｓ２２０）。 - 特許庁

A collating means 30 compares the inspection image and a registered image within a plurality of collation areas each time the converting means 10 performs one process to find the consistency 403 in each collation area.例文帳に追加

照合手段３０は、変換手段１０の毎回の処理毎に、検査画像と登録画像とを複数の照合領域内で比較照合して、各照合領域内の一致率４０３を求める。 - 特許庁

To provide an X-ray computerized tomography diagnosis apparatus, where both of its optimum tomography timing function and complicated inspection process have been improved by optimizing tomography conditions based on contrast medium conditions.例文帳に追加

造影剤条件を基に、該撮影条件を最適化することにより最適なタイミングを合わせる機能と検査の煩雑化を改善したＸ線コンピュータ断層撮影診断装置を提供することである。 - 特許庁

A network system is constituted of an inspection device 1 provided in a last reflow process, image acquisition devices 2A, 2B provided respectively in the two processes before this, and an image display device 3.例文帳に追加

最終のリフロー工程に設けられた検査装置１と、これより前の２工程にそれぞれ設けられた画像収集装置２Ａ，２Ｂと、画像表示装置３とによりネットワークシステムを構成する。 - 特許庁

To that end, the SESC launched the “Project for Reviewing the Inspection Process” on September 17, 2008, and after discussions at ten meetings, announced the directions of the discussions on December 25, 2008. 例文帳に追加

こうした観点から、昨年 9月 17日に「証券検査に係る業務点検プロジェクト」を立ち上げ、計 10回の議論を重ね、昨年 12月 25日には当プロジェクトの検討状況について公表したところである。 - 金融庁

To provide a processing condition inspection method of damage recovery processing in which process recognition can be performed merely through the damage recovery processing and a change in processing conditions can be detected with high sensitivity.例文帳に追加

ダメージ回復処理単独でのプロセス確認を行うことができ、プロセス条件のずれを高感度で検出することができるダメージ回復処理の処理条件検査方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus wherein a cover member can be fitted to an outer package member after the end of final inspection in the manufacturing process, and the cover member does not easily fall off after the fitting.例文帳に追加

製造工程上、最終検査が終わってからカバー部材を外装部材に取り付けることができ、かつ取り付けた後にカバー部材が簡単に抜けることがない電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a marking device capable of surely applying a mark according to whether an optical component has been subjected to a process inspection, and to provide a lens barrel marked using the marking device, and an imaging apparatus that uses the lens barrel.例文帳に追加

光学部品の工程内検査が済んでいるか否かを確実にマーキングできるマーキング装置及びこれを用いてマーキングを施した鏡胴、並びにその鏡胴を用いた撮像装置を提供する。 - 特許庁

Each time a sheet of paper is output from the paper output part, an output order inspection process for inspecting that the output paper is stored in the stacker determined by the calculated storing order.例文帳に追加

そして、用紙出力部から出力される用紙毎に、出力された用紙が、算出された収容順序で定められたスタッカに収容されることを検査する出力順序検査処理を行う。 - 特許庁

The method of analyzing manufacturing data on products by performing a plurality of manufacturing processes by a plurality of manufacturing facilities includes a process of sequentially extract feature degrees appearing in the inspection data on the products according to feature data regarding a manufacturing process, and manufacturing facilities as to simultaneous processing units of the products and manufacture history data regarding the feature data and a process of outputting the feature degrees in size order.例文帳に追加

複数の製造工程が複数の製造設備により行われて製造される製造物の製造データの解析方法において、製造物の同時処理単位についての前記製造工程及び製造設備に関する特徴データと、前記特徴データに関する製造履歴データとに基づいて、前記製造物の検査データにあらわれる特徴度を順次抽出する工程と、前記特徴度を大きさの順に出力する工程とを有する。 - 特許庁

Distribution work for distributing to a plurality of delivery destinations the number of warehoused objects in sorting sections, acquired in a receiving process before inspection for determining the sorting sections for the warehoused objects is operated by an operator and the delivery destinations are specified in sequence for the objects subjected to inspection in accordance with obtained distribution data for the number of delivered objects in sorting sections and delivery destinations.例文帳に追加

入荷した対象物の仕分け区分を確定する検査の前の荷受過程で取得した仕分け区分ごとの入荷数を複数の出荷先に配分する配荷作業をオペレータに行わせ、これにより得られた仕分け区分及び出荷先ごとの出荷数に関する配荷データに基づいて検査を経た対象物に順次出荷先を特定する。 - 特許庁

To provide an inspection method of a semiconductor element requiring to form a line for short-circuiting respective conductive patterns on a wafer in order to release charges generated in each conductive pattern during manufacturing process of a semiconductor element in which the inspection of electrical characteristics can be carried out appropriately before the wafer is diced.例文帳に追加

半導体素子の製造過程において各導電パターンに生じる電荷を逃すなどのために、各導電パターンを短絡させる短絡線をウエハー上に形成する必要がある半導体素子において、ウエハーの切断前に、電気的な特性の検査を適切に行うことができる半導体素子の検査方法を提供すること。 - 特許庁

The inspection method for ejection of an inkjet device comprising an ink head with a plurality of ejection nozzles includes: a process of continuously ejecting ink from respective ejection nozzles of the ink head to form a parallel line pattern while moving the ink head in the conveyance direction on an image reception base material; and a process of determining defective ejection from line width and pattern interval of the line pattern.例文帳に追加

複数の吐出ノズルを有するインクヘッドからなるインクジェット装置の吐出検査方法であって、検査用受像基材上に、インクヘッドを搬送方向に移動させながら、前記インクヘッドの各吐出ノズルからインクを連続吐出し、平行なラインパターンを形成する工程と、ラインパターンの線幅及びパターン間隔から吐出の良不良を判断する工程と、を有する吐出検査方法。 - 特許庁

Re-allotment processing part 32 finally decides allotment of the lot to the customer if the lot allotted to the customer meets the customer's required standard in the result of inspection in the evaluation process executed to a semi-conductor wafer to be made of the lot.例文帳に追加

また、再引当処理部３２は、顧客に引当てたロットが、このロットの半導体ウエハに対して行なった評価工程での検査結果が顧客の要求規格を満足している場合に、このロットの顧客への引当を最終確定する。 - 特許庁

In the image display device 3 about the components corresponding to the component codes, the transmission of images from the inspection device 1 and the image acquisition device 2A, 2B is accepted, and the image of the each process is displayed for every component of the same substrates and the same components.例文帳に追加

画像表示装置３では、前記部品コードに対応する部品について、検査装置１および画像収集装置２Ａ，２Ｂから画像の送信を受け付け、同一の基板および同一の部品毎に各工程の画像を表示する。 - 特許庁

To provide an element transfer device capable of transferring the element fed from an element feed device side to a latter process side after positioning the elements accurately and speedily and capable of performing an identification inspection of the elements from the underside.例文帳に追加

素子供給装置側より送られてきた素子を正確かつ高速に位置決めして後工程側に移載することができ、素子に対する下方からの認識検査も可能である素子移載装置および素子移載方法を提供する。 - 特許庁

When any of the part manufacturing process is designated (S4), statistics related to variation of the inspection data on the products processed by each of the manufacturing devices are calculated based on the data set per the manufacturing devices (S5).例文帳に追加

いずれか一の部分製造工程が指定されたとき（Ｓ４）、そのデータセットに基づいて、製造装置別に、それぞれの製造装置によって処理が行われた製造品についての検査データのばらつきに関する統計量を算出する（Ｓ５）。 - 特許庁