「connection layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(35ページ目) - Weblio英語例文検索

A substrate 1 is provided with pixels 300 arranged in a two-dimensional shape, a first connection electrode 10 formed at the periphery of the pixels 300, and lead-out wirings Lsig1001 to Lsig1200, Lg1001 to Lg1200 which are formed below the first connection electrode 10 via an insulating layer 3 and connect the first connection electrode 10 with the respective pixels 300.例文帳に追加

基板１に、二次元状に配列された画素３００と、画素３００の周辺に形成された第１の接続電極１０と、第１の接続電極１０の下に絶縁層３を介して形成された第１の接続電極１０と各画素３００とを接続する引き出し配線Ｌｓｉｇ１００１〜Ｌｓｉｇ１２００，Ｌｇ１００１〜Ｌｇ１２００とを備える。 - 特許庁

Furthermore, a ground post 7 connected with the ground conductor layer 4 and arranged substantially in parallel with a signal connection member 6 rationalizes the characteristic impedance at the part of signal connection member 6, and an adjusting plate 8 connected with the ground post 7 suppresses increase in characteristic impedance at a part where the line structure is changed from the signal line 3 to the signal connection member 6.例文帳に追加

さらに、接地導体層４に接続され、信号接続部材６と略平行に配置された接地柱７が、信号接続部材６部分の特性インピーダンスを適正化し、接地柱７に接続された調整板８が、信号ライン３から信号接続部材６へと線路構造が変化する部分の特性インピーダンス増を抑制する。 - 特許庁

As for a vertical connection part 9 for connecting the photoelectric conversion substrates to the conductive reflective layer 6 of the wavelength converter 5, when conductive material is formed on the photoelectric conversion substrates and the photoelectric conversion substrates by glass substrates 4 are arrayed flatly, positioning with the vertical connection part 9 in the wavelength converter 5 is executed, to thereby execute electric connection.例文帳に追加

光電変換基板から波長変換体５の導電性反射層６に接続するための上下接続部９は、導電性の材料を光電変換基板に形成し、ガラス基板４による光電変換基板を平面的に配列するとき、波長変換体５中の上下接続部９と位置合せを行い、電気的に接続を行う。 - 特許庁

A plurality of bus bars 31-33 placed to form an arcuate layer in the radial direction are connected electrically, at the connection intersections 34a-34c of the bus bars 31-33 and connection lines 16a, with a plurality of connection lines 16a placed to intersect the bus bars 31-33 while overlapping in the axial direction and being connected with a coil, respectively.例文帳に追加

弧状をなし径方向に層をなすように配置された複数のバスバー３１〜３３に、該バスバー３１〜３３に対して軸方向に重なって交差するように配置されコイルにそれぞれ繋がる複数の接続線１６ａが、バスバー３１〜３３と接続線１６ａとの接続交差部３４ａ〜３４ｃで電気的に接続されている。 - 特許庁

A portable information device includes: a display unit that is connected to an intra-device ground wiring at a first connection; a conductor layer that is connected to the intra-device ground wiring at a second connection; and a drive unit that drives the display unit, and is connected to the intra-device ground wiring at a third connection between the first and second connections.例文帳に追加

本発明は、機器内グランド配線に第１の接続部で接続されるディスプレイ部と、前記機器内グランド配線に第２の接続部で接続される導電体層と、前記ディスプレイ部を駆動し、前記第１、第２の接続部との間の第３の接続部で前記機器内グランド配線に接続される駆動部と、を有する携帯情報機器である。 - 特許庁

To provide a lining joint-cracked panel which induces cracking at connection portions in a lower layer of a joint groove bottom between small blocks, maintains connection between the small blocks, at which cracking occurs, by a flexible connection net and a flexible weed inhibiting sheet in cooperation with each other, and achieves both lining and weed inhibition when a large number of the panels are laid on the ground.例文帳に追加

小ブロック間における目地溝底部の下層の接合部の割れを誘発し、該割れに対し可撓性連結ネットと可撓性草押えシートが協働して割れを生じた小ブロック間の連結を保持すると共に、地面への多数枚のパネルの敷設によって覆工目的と草押え目的とを達成できる目地割りパネルを提供する。 - 特許庁

In the heat dissipation member 1, wettability against solder is imparted to an another member connection surface 6 of the substrate 7, and a solder block layer 14 for blocking the flow of the solder is formed on at least one of a region close to the another member connection surface 6 on a side 13 and a region close to the side 13 on the another member connection surface 6.例文帳に追加

放熱部材１は、基体７の他部材接続面６に、半田に対する濡れ性を付与すると共に、側面１３の、少なくとも他部材接続面６と隣接する領域、および他部材接続面６の、側面１３と隣接する領域のうちの少なくとも一方に、前記半田の流れを阻止するための半田ブロック層１４を形成した。 - 特許庁

With the insulation layers 11 and 21a being so located as to hold the circuit layers 12 and 22a from both sides, the patterns 13 and 23 for connection are fitted with each other, and the patterns 13 for connection are fastened on the insulation layer 21a of the printed circuit board 20 using an adhesive tape 40.例文帳に追加

両絶縁層１１、２１ａが両回路層１２，２２ａを両側から挟むように配置して両接続用パターン１３、２３を嵌め合わせ、接着テープ４０を用いて接続用パターン１３をプリント基板２０の絶縁層２１ａ上に固定する。 - 特許庁

At least either of coating layer 68a or 67a of the interior side or the exterior side is formed on at least a surface of the interior side decoration part and the interior side connection or a surface of the exterior side decoration part 67 and the exterior side connection.例文帳に追加

車内側装飾部６８と車内側連結部５７の表面、及び車外側装飾部６７と車外側連結部５６の表面の少なくとも一方に車内側及び車外側の少なくとも一方の被覆層６８ａ、６７ａが形成される。 - 特許庁

To form a dummy conductive land in a layer where the connection pattern of a multilayer printed circuit board is not formed, to prevent through hole plating from being deformed due to thermal stress by the conductive land, and to secure the continuity between the connection pattern and through hole plating.例文帳に追加

本発明は、多層プリント基板の接続パターンが形成されていない層にダミーの導電ランドを形成し、この導電ランドによってスルーホールメッキの熱ストレスによる変形を防止し、接続パターンとスルーホールメッキとの導通を確保することを目的とする。 - 特許庁

Since the adhesive strength of the conductive adhesive 7 to the connection pad 2 is improved by the ceramic powder 8 exposed to the surface of the gold-plated layer 6, the connection pad 2 and the electrode 4a are adhered firmly via the conductive adhesive 7.例文帳に追加

金めっき層６の表面に露出したセラミック粉末８により導電性接着剤７の接続パッド２に対する接着強度が向上するため、導電性接着剤７を介して接続パッド２と電極４ａとを強固に接着することができる。 - 特許庁

To perform seamless data reception even when a connection is switched to a different base station during reception of IP multicast packets by a mobile station without modifying an application at all as to a wireless communication system having a connection type data link layer.例文帳に追加

コネクション型データリンク層を有する無線通信システムにおいて、移動局が、ＩＰマルチキャストパケットを受信している最中に、異なる基地局に接続を切り替えても、アプリケーションに一切の変更を加えることなく、シームレスなデータ受信が行える用にする。 - 特許庁

A plurality of LED array modules (320) with small numbers of chips mounted thereon are used, each emitting surface is joined to a connection light-guiding member (330) and also a diffuse reflection layer (331) is disposed at a non-junction part on a surface on the junction side of a connection light-guiding member (330).例文帳に追加

少数のチップを搭載したＬＥＤアレイモジュール（３２０）を複数用い、それぞれの出射面を連結導光部材（３３０）に接合するとともに、連結導光部材（３３０）の接合側の面の非接合部に拡散反射層（３３１）を設ける。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic part packaging structure by using a circuit board in which an electrolytic plating layer can be formed on a connection pad, without the occurrence of failures, even when the number of connection pads on the circuit board increases and the pitch is narrowed.例文帳に追加

回路基板の接続パッドの数が増加してそのピッチが狭小化する場合であっても、不具合が発生することなく接続パッド上に電解めっき層を形成できる回路基板を使用する電子部品実装構造体の製造方法を提供する。 - 特許庁

The surface conductor layer 3 comprises a pair of belt-like conductors 3a and a pair of connection conductors 3b which connect both ends of the belt-like conductor 3a, and an opening 3c having a rectangular shape is defined by the belt-like conductor 3a and the connection conductor 3b.例文帳に追加

表面導体層３は、一対の帯状導体３ａと帯状導体３ａの両端部同士を接続する一対の接続導体３ｂとからなり、帯状導体３ａと接続導体３ｂとによって矩形状の開口３ｃが規定される。 - 特許庁

The three layered structure woven or knitted fabric is constituted with the lining fabric, the outer fabric and the connection part for connecting the lining fabric and the outer fabric and the crimped fiber A of which the crimping rate decreases, when moistened, is included in the connection part in the three layer structure knitted fabric.例文帳に追加

表裏の地組織部と、表裏の地組織部を連結する連結部とで構成される三層構造織編物であって、前記連結部に、湿潤時に捲縮率が低下する捲縮繊維Ａが含まれることを特徴とする三層構造編物。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device in which water adsorbed by an interlayer insulating film exposed on a sidewall of a connection hole or wiring groove is removed surely by degassing, and a lower-layer wiring is prevented from swelling to the bottom of the connection hole.例文帳に追加

接続孔または配線溝の側壁に露出される層間絶縁膜に吸着している水分を確実に脱ガスさせて除去するとともに、接続孔の底部への下層配線の隆起を防ぐことが可能な半導体装置の製造方法を提供する - 特許庁

To raise the packaging density of a conductive paste in through-holes formed on a base to thereby reduce and stabilize the connection resistance in a multilayer wiring board, wherein the conductive paste is filled in the through-holes to connect a front wiring layer to a back wiring layer.例文帳に追加

基材に形成した貫通穴に導電性ペーストを充填して表裏の配線層を接続するする多層配線基板において、導電性ペーストの貫通穴内の充填密度を向上させて接続抵抗を小さくかつ安定させる。 - 特許庁

To provide a substrate of high connection reliability which can improve the adhesion of an insulating base and a wiring layer even in a substrate subjected to high density wiring, and does not cause the exfoliation and disconnection or the like of the wiring layer.例文帳に追加

高密度配線された回路基板においても絶縁基板と配線層との接着力を向上させることができ、配線層の剥離や断線などが発生することの無い高い接続信頼性を備えた回路基板を提供する。 - 特許庁

Since corrosion of the metal material of the wiring layer 20 and deposition of the corrosion material onto the surface of the plating layer 30 are inhibited, lowering of solder wettability, etc. is inhibit to improve connection reliability of the electronic component.例文帳に追加

腐食抑制層60の腐食抑制剤により配線層20の金属材料の腐食およびめっき層30表面への腐食物の析出が抑制されるので、はんだ濡れ性などの低下が抑制されて電子部品の接続信頼性が向上する。 - 特許庁

Subsequently, a passivation layer 18 is formed and a contact hole is formed on the passivation layer 18 by etching, then, the contact hole is filled with transparent conductive material A whereby the connection of the source region 16, the drain region 17 and the data line 15 is finished.例文帳に追加

そしてパッシベーション層１８を形成し、エッチングによりパッシベーション層１８にコンタクトホールを形成し、コンタクトホールに透明導電性材料Ａを充填することにより、ソース領域１６とドレーン領域１７とデータライン１５との接続を完成する。 - 特許庁

Etching liquid is supplied to working parts 11f and 15 having the wider width, and a separation layer 2b under the narrow working part 12e is completely removed while partially leaving a separation layer 2a between a connection member 8 and a substrate 1.例文帳に追加

次に、広い幅寸法の加工部分１１ｆ、１５にエッチング液を供給し、連結部材８と基板１との間の分離層２ａを部分的に残留させた状態で狭い加工部分の穴１２ｅの下部の分離層２ｂを完全に除去する。 - 特許庁

A weft-free region free from wefts 11 interlaced with only the warps 10 of the loop-free woven layer is formed in a portion laterally cut along the row of the connection loops 3,4 in an endlessly woven loop-free woven fabric layer 6.例文帳に追加

無端状に織り上げられるループなし織物層６において、接合ループ３・４の列に沿って幅方向に切断される部分に、そのループなし織物層の経糸１０のみに絡合する緯糸１１のない無緯糸領域を形成する。 - 特許庁

A resist layer 4 is provided on the printed board 1, positioning marks 2 are provided on the inner side of the corners opposing to each other of the opening 4a of the resist layer 4, and a connection land 3 is provided inside a mounting area S1 on the inner side of the positioning marks 2.例文帳に追加

プリント基板１上にレジスト層４を設け、このレジスト層４の開口４ａの相対向する隅部の内側に位置合わせマーク２を設けると共に、位置合わせマーク２のさらに内側の実装領域Ｓ１内に接続ランド３を設ける。 - 特許庁

Further, the ground layer 12a of the second wiring layer is provided with a ground tapered portion 17 formed in accordance with the shape of the tapered portion 16 from a part corresponding to a ground connection pad 11 toward the wiring direction of the signal lines 9a/9b.例文帳に追加

また、第二配線層のグランド層１２ａは、グランド接続パッド１１に対応した箇所から信号線路９ａ・９ｂの配線方向に向けて、信号線路テーパ部１６の形状と合わせて形成されたグランド層テーパ部１７を備える。 - 特許庁

The semiconductor device 10 is provided with an insulation layer 14 on the lower surface of a planar base metal 12, two or more lines of wiring 16 are formed at the insulation layer 14, and a connection pad 18 is provided on one end part of each wiring 16.例文帳に追加

半導体装置１０は、平板状のベースメタル１２の下面に絶縁層１４が設けられており、絶縁層１４には、複数の配線１６が形成されており、それぞれの配線１６の一方の端部には接続パッド１８が設けられている。 - 特許庁

The garment has different tightening forces in three levels by forming a base part 14 only of the first fabric 11, a middle power part 15 of a two-layer structure of the first and second fabrics 11 and 12, and further a strong power part 16 of a three-layer structure, laid with the connection sheet 13.例文帳に追加

第１の布地１１のみのベース部１４、第１，２の布地１１，１２の２層構造の中パワー部１５、更に接合シート１３が配置された３層構造の強パワー部１６が形成され、３段階に締付け力が異なる衣服となる。 - 特許庁

To provide a polymer bushing and a cable terminal connection, capable of electrically connecting a shielding metal fixture to a conductive layer and preventing the occurrence of partial discharge, even if the shielding metal fixture and the conductive layer are separated from each other due to a heat cycle.例文帳に追加

ヒートサイクルにより遮蔽金具と導電層が離れた場合であっても、遮蔽金具と導電層とを電気的に接続することができ、部分放電の発生を防ぐことができるポリマー套管及びケーブル終端接続部を提供すること。 - 特許庁

To provide a printed-wiring board laminated material that enables obtaining of a printed-wiring board, which has not only excellent mounting reliability and connection reliability but also excellent adhesiveness between an adhesion layer and a plated metal layer or the like, and a semiconductor device using the same.例文帳に追加

実装信頼性や接続信頼性に優れるとともに、接着層とめっき金属層等との間の接着性にも優れたプリント配線板やこれを用いた半導体装置を得ることの可能なプリント配線板用積層材料提供する。 - 特許庁

The terminal connection structure J1 for a superconducting cable includes: the superconducting cable having a cable core with a superconductive conductor layer 102; and the normally-conductive terminal metal fittings F connected to the superconductive conductor layer 102 and connecting the superconducting cable with normally-conductive power apparatus.例文帳に追加

超電導ケーブルの端末接続構造J1は、超電導導体層102を有するケーブルコアを備える超電導ケーブルと、超電導導体層102に接続され、超電導ケーブルを常電導電力機器に接続する常電導の端末金具Fと、を備える。 - 特許庁

The Cu plating is grown from a first conductive layer 110 after the metal plating on an end of the through wiring is electrically connected to a first conductive layer 110, and then an external connection terminal 300 and first wiring board 350 are formed.例文帳に追加

貫通配線の先端の金属めっきが第１の導電層１１０と電気的に接続すると、この後に、第１の導電層１１０よりＣｕめっきが成長し、外部接続端子３００および第１の配線層３５０が形成される。 - 特許庁

The organic polymer layer 203 and low dielectric-constant layer 204 have high etching selectivity, so an upper recessed groove 213 and a via hole 212 are formed in excellent shapes to improve electric characteristics of the upper wire 223 and connection wire 222.例文帳に追加

有機ポリマ層２０３と低誘電率層２０４とはエッチング選択性が高いので、上部凹溝２１３とヴィアホール２１２とを良好な形状に形成し、上部配線２２３と接続配線２２２との電気的な特性を良好とすることができる。 - 特許庁

In a conductive particle for anisotropic conductive connection consisted of conductive particle 1 and an insulation resin layer 2 covering a surface of the conductive particle, the insulation resin layer 2 is formed of insulation gel state resin whose gel fraction is 90% or more.例文帳に追加

導電性粒子１と、その表面を被覆する絶縁性樹脂層２とからなる異方性導電接続用導電性粒子において、絶縁性樹脂層２をゲル分率９０％以上の絶縁性ゲル状樹脂から形成する。 - 特許庁

The child support member 10 is provided with a base member 12, an upper layer member 11 arranged so as to be piled up on the base member 12 and connection means 19, 20, 21 and 22 for separably connecting the base member 12 and the upper layer member 11.例文帳に追加

子供支え部材１０は、ベース部材１２と、このベース部材１２上に重なるように配置された上層部材１１と、ベース部材１２と上層部材１１とを分離可能に接続する接続手段１９，２０，２１，２２とを備える。 - 特許庁

The waste materials 51 are inputted from a waste inputting port 34 and dissolved by floating on the solvent layer 31 of the dissolver 33 after being forced to a connection unit 35 through the water layer 32 in a waste input tank 36 by a waste input device 37.例文帳に追加

廃材５１は、廃材投入口３４から投入され、廃材投入装置３７によって廃材投入槽３６の水層３２内を連結部３５へ押し出された後、溶解槽３３の溶剤層３１へ浮上して溶解される。 - 特許庁

A sensor device 1 includes: first electrodes 11b, 11d, and 11f provided on an active surface 10a of a silicon substrate 10; a stress relaxation layer 15; and external connection terminals 12b, 12d, and 12f provided on the stress relaxation layer 15.例文帳に追加

センサーデバイス１は、シリコン基板１０の能動面１０ａ側に設けられた第１の電極１１ｂ，１１ｄ，１１ｆと、応力緩和層１５と、その応力緩和層１５上に設けられた外部接続端子１２ｂ，１２ｄ，１２ｆと、を含む。 - 特許庁

The solar battery module has a first groove 22 which separates on the transparent conductive film 11 the photoelectric conversion layers 12 and 13 and the back electrode 14 at the end of the photovoltaic layer in parallel with the direction of serial connection of the photovoltaic layer.例文帳に追加

又、太陽電池モジュールは、光起電力層の直列接続方向に平行な、光起電力層の端部において、透明導電膜１１上で、光電変換層１２、１３及び裏面電極１４を分離する第１の溝部２２を備える。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a multi-layer wiring board of high productivity which can manufacture metal wiring of high accuracy and high adhesion and can manufacture a multi-layer wiring board of excellent veer connection reliability for high yield.例文帳に追加

高精細かつ密着性に優れた金属配線を製造できると共に、ビアの接続信頼性に優れた多層配線基板を高歩留まりで製造することができる、生産性に優れた多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a solar cell structure wherein a conductor layer serving as a collecting electrode, an interconnector or an auxiliary electrode exhibits superior contact characteristics and connection reliability, and further provide a solar cell structure which includes the conductor layer and exhibits superior adhesion reliability.例文帳に追加

第一に、集電電極、インターコネクタ又は補助電極となる導体層の接触性、接続信頼性に優れる太陽電池構造体、第２に密着信頼性が優れ、その導体層を含む太陽電池構造体を提供するものである。 - 特許庁

The feature of the diode flip chip structure is utilized to establish electrical connection between a p-type electrode and a p-type electrode layer as well as n-type electrode and an n-type electrode layer through the first and second electrical equipment.例文帳に追加

本発明はダイオードフリップチップ構造の特色を利用し、それを第１導電装置と第２導電装置を通して、Ｐ型電極とＰ型電極層の間、及び、Ｎ型電極とＮ型電極層の間に電気的接続を形成する。 - 特許庁

The electrodes E (E1-E6) for capacitor connection are electrically connected to an inner layer electrode of an uppermost wiring layer at a wafer processing process completion stage of the IC chip 12 through rewiring RL formed in a WPP process.例文帳に追加

このコンデンサ接続用の電極Ｅ（Ｅ１〜Ｅ６）は、ＷＰＰ工程により形成された再配線ＲＬを通じて、ＩＣチップ１２のウエハプロセス工程終了段階での最上の配線層の内層電極に電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and the manufacturing method thereof whereby an interposition layer between contact holes and a conductive material layer for forming buried electrodes can be easily removed for a comparatively short time and the connection failure of the buried electrodes can be suppressed.例文帳に追加

コンタクトホールと埋め込み電極を形成するための導電材料層との間の介在層の除去が比較的短時間に容易にでき、埋め込み電極の接続不良を抑制可能な半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To increase a reliability of electrolytic plating by forming a copper seed layer having a sufficient step coverage in a recessed section of a large aspect ratio consisting of a recess and a connection hole and forming a copper seed layer of a sufficient thickness on a substrate.例文帳に追加

溝と接続孔とからなるようなアスペクト比の大きい凹部に十分なステップカバリッジを得た銅シード層を形成するとともに基板上には十分な厚さの銅シード層の形成することで、電解メッキの信頼性の向上を図る。 - 特許庁

The external connection terminal 10 includes a bottom exposure side 10B exposed from a bottom 12B located in the opposite side to the functional side 2F side of the protective resin layer 12, and a side exposure side 10S exposed from a side 12S of the protective resin layer 12.例文帳に追加

外部接続端子１０は、保護樹脂層１２の機能面２Ｆ側と反対側に位置する底面１２Ｂから露出する底露出面１０Ｂと、保護樹脂層１２の側面１２Ｓから露出する側露出面１０Ｓとを有する。 - 特許庁

An electrode pad electrically connected to the through hole 19 for external connection is provided on the back surface of the base insulating film 19, and wiring structures 22-28 for at least one layer for electrically connecting the elements and the embedded through hole are provided on the front surface of the semiconductor layer 12.例文帳に追加

下地絶縁膜19の裏面には外部接続用スルーホール19に電気接続された電極パッド20が設けられ、半導体層12の表面上には素子と埋め込みスルーホールとを電気接続するための１層以上の配線構造22〜28が設けられる。 - 特許庁