「connection layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(36ページ目)

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connection layerの部分一致の例文一覧と使い方

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例文

The plate type connection terminal piece 71 is fitted to the reinforcing member 31 along the inner side surface 33 and comes into contact with a conductor layer 73 on the side of the substrate principal surface 41 and a conductor layer 73 on the side of the substrate rear surface 42 to electrically connect them.例文帳に追加

板状接続端子片７１は、内側面３３に沿うようにして補強材３１に取り付けられ、基板主面４１側の導体層７３及び基板裏面４２側の導体層７３に接触してそれらを電気的に接続する。 - 特許庁

By forming an adhesive layer 14 at the peripheral region 11B of the electrolyte membrane 11, and joining the bent part 23 of the connection member 20 to the adhesive layer 14, the arrangement efficiency of the junction body 10 is improved so as to assure an excellent sealing property.例文帳に追加

電解質膜１１の周辺領域１１Ｂに接着層１４を設け、この接着層１４に接続部材２０の屈曲部２３を接合することにより、接合体１０の配置効率を高め、良好な封止性を確保する。 - 特許庁

When the connection member 80 is irradiated with a laser beam, the cover layer 85 of the Sn-Cu alloy is melted, because the melting point is low, and the melted Sn-Cu alloy is bonded to an Au layer on the surface of the base member 12 without any space.例文帳に追加

この結合部材８０に対しレーザ光を照射すると、Ｓｎ−Ｃｕ合金の被覆層８５は融点が低いために溶融し、溶融したＳｎ−Ｃｕ合金は、ベース部材１２の表面のＡｕの層と隙間無く密着する。 - 特許庁

To form films to enhance various kinds of functions such as a conduc tive layer for connection and a conductive layer for accumulated capacitance electrode in the production of an optoelectronic device while avoiding failures such as a short circuit and leakage in the device electrode and wirings.例文帳に追加

電気光学装置を製造する際に、中継用の導電層や蓄積容量電極用の導電層など、各種機能を高めるための膜等を形成しつつ、素子電極や配線におけるショートやリークといった不良を招かないようにする。 - 特許庁

例文

Furthermore, a Ta barrier layer and a Cu seed layer are sequentially formed on the bottom surface and the side surface of the connection hole 30 and the bottom surface and the side surface of the groove 31 for wiring by the use of a Ta chamber and a Cu camber of the identical PVD device.例文帳に追加

さらに、同一のＰＶＤ装置のＴａチャンバ及びＣｕチャンバを用いて、接続孔３０の底面及び側面上並びに配線用溝３１の底面及び側面上にＴａバリア層及びＣｕシード層を順次形成する。 - 特許庁

例文

The panel device 10 includes a panel portion 31, a shield electrode 38 arranged on one surface 31a side of the panel portion 31, an insulating layer 34 laminated on the shield electrode 38, and a connection pattern 32 laminated on the insulating layer 34.例文帳に追加

パネル装置１０は、パネル部分３１と、パネル部分３１の一方の面３１ａ側に配置されるシールド電極３８と、シールド電極３８に積層される絶縁層３４と、絶縁層３４に積層される接続パターン３２とを備える。 - 特許庁

The film circuit connection material includes a first layer containing an adhesive composition and coated particles 50 partially coated by insulation fine particles 52 of a surface 51a of conductive particles 51, and a second layer made of an adhesive composition without containing coated particles 50 fitted on one side of the first layer.例文帳に追加

本発明のフィルム状回路接続材料は、接着剤組成物及び、導電粒子５１の表面５１ａの一部が絶縁性微粒子５２により被覆された被覆粒子５０を含有する第一の層と、第一の層の片面に設けられ、被覆粒子５０を含有せず、接着剤組成物からなる第二の層とを備える。 - 特許庁

After a lower columnar electrode 10 is formed by electrolytic plating on an upper surface of a connection pad part of an upper metal layer 9 for wiring, a plating resist film 27 for upper columnar electrode formation made of negative dry film resist is pattern-formed on an upper surface of a base metal layer 8 including the upper metal layer 9.例文帳に追加

配線用の上部金属層９の接続パッド部上面に電解メッキにより下部柱状電極１０を形成した後、上部金属層９を含む下地金属層８の上面にネガ型のドライフィルムレジストからなる上部柱状電極形成用メッキレジスト膜２７をパターン形成する。 - 特許庁

The conductive connection sheet 1 comprises a laminate including resin composition layers 11, 13 and a metal layer 12 joined to the resin composition layers 11, 13, and is characterized in that viscosity of the first resin composition layer 11 is lower than that of the second resin composition layer 13.例文帳に追加

本発明の導電接続シート１は、樹脂組成物層１１、１３と、この樹脂組成物層１１、１３に接合される金属層１２とを備える積層体により構成されるものであり、第１の樹脂組成物層１１は、その粘度が、第２の樹脂組成物層１３の粘度より低いことを特徴とする。 - 特許庁

例文

A field insulation layer 12A, an interlayer insulation film lower layer 14a formed by a spattering, and an interlayer insulation film upper layer 14b formed by application are stacked among the upper electrode 13, the connection electrode 15 and the lower electrode 11 to insulate the lower electrode 11 from the upper electrode 13 (the upper electrode power feed line 16).例文帳に追加

上部電極１３および接続電極１５と下部電極１１の間にはフィールド絶縁層１２Aとスパッタで成膜された層間絶縁膜下層１４aと塗布成膜された層間絶縁膜上層１４bとが積層され、下部電極１１と上部電極１３（上部電極給電線１６）とを絶縁する。 - 特許庁

例文

Furthermore, smoothness on the surface of the lower layer via hole 46 is high because cover plating 58 is performed after a filling agent 54 in the via hole 46 is flattened by polishing and thereby high connection reliability is ensured between the lower layer via hole 46 and an upper layer via hole 66.例文帳に追加

また、バイアホール４６に充填された充填剤５４を研磨により平坦にしてから蓋めっき５８を配設し、この上に上層バイアホール６６が形成されているため、下層バイアホール４６表面の平滑性が高く、当該下層バイアホール４６と上層バイアホール６６との接続信頼性に優れる。 - 特許庁

The ATM network element selects the UTOPIA address (UA2) for the function side transmission concentrated sub layer entity (TCS-W) and the protection side transmission concentrated sub layer entity (TCS-P) for transmission so long as an error message indicating a defect in the transmission concentrated sub layer sub network connection is not received and combines data entered to the network element via both the entities.例文帳に追加

ＡＴＭネットワーク要素は、ＴＣＳＳＮＣにおける欠陥を指示するエラーメッセージが受信されない限り、機能側送信集中サブレイヤエンティティ(TCS-W)あるいは保護側送信集中サブレイヤエンティティ(TCS-P)のＵＴＯＰＩＡアドレス(UA2)を送信のために選択し、更に、両エンティティを経てネットワーク要素に入るデータを合体する。 - 特許庁

Adapter communication software for connection to an appliance main body and second communication-layer B software similar to communication layer software mounted on the appliance main body are mounted on first communication-layer A software mounted on a communication adapter 40, and the communication adapter 40 is so configured that a downloaded agent is operable thereon.例文帳に追加

通信アダプタ４０は、通信アダプタに搭載されている第１の通信レイヤＡソフトウェア上に、機器本体と接続するためのアダプタ通信ソフトウェアと、機器本体に搭載されている通信レイヤソフトウェアと同様の第２の通信レイヤＢソフトウェアを搭載し、さらに、この上でダウンロードされたエージェントが動作するように構成される。 - 特許庁

In a connection pad structure for a COG package, an upper layer conductive film 12 is made smaller than a lower layer conductive film 9 and made larger than an opening 11 of an insulating film 10 in shape, and thereby the insulating part is exposed to step parts 10a, 10b to be formed on the periphery of the lower layer conductive film 9.例文帳に追加

ＣＯＧ実装を行う接続パッドの構造において、上層導電膜１２を下層導電膜９の形状より小さくかつ絶縁膜１０の開口部１１の形状より大きくすることにより、下層導電膜９の辺縁に形成される段差部１０ａ，１０ｂに絶縁部分を露出させる。 - 特許庁

The semiconductor device 20 is provided with a base board 1; a semiconductor chip 3, mounted on the base board 1 via an adhesive layer 2; a resin layer 6 covering at least a part of the semiconductor chip 3; and external connection terminals 8 that are electrically connected to the base board 1 via a wiring layer 9.例文帳に追加

半導体装置２０は、ベース基板１と、このベース基板１上に接着層２を介して搭載された半導体チップ３と、半導体チップ３の少なくとも一部を覆う樹脂層６と、ベース基板１に配線層９を介して電気的に接続された外部接続端子８とを備えている。 - 特許庁

To provide a tape carrier for TAB capable of firmly connecting a golden terminal of a semiconductor device to a connection terminal covered with a tin-plated layer while being capable of improving the adhesion of a conductor pattern to a base insulating layer, and further capable of preventing the conductor pattern from sinking into the base insulating layer.例文帳に追加

ベース絶縁層に対する導体パターンの密着性を向上させることができながら、半導体素子の金端子と、錫めっき層によって被覆される接続端子とを、強固に接続することができ、しかも、ベース絶縁層に対する導体パターンのめり込みを防止することのできる、ＴＡＢ用テープキャリアを提供すること。 - 特許庁

Thus, the n type buffer layer 3 is spatially separated from an SJ structure 4, and the concentration of the n type impurity at a connection part 14 between the n type buffer layer 3 and the n type pillar region 5 is made lower than the concentration of the n type impurity in the n type buffer layer 3 and the n type pillar region 5.例文帳に追加

これにより、ｎ型バッファー層３とＳＪ構造４とが空間的に分離され、ｎ型バッファー層３とｎ型ピラー領域５との間の接続部１４におけるｎ型不純物の濃度が、ｎ型バッファー層３及びｎ型ピラー領域５におけるｎ型不純物の濃度よりも低くなる。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a plurality of conductor regions formed in a predetermined layer, an insulation film region which is formed in an insulation layer above the predetermined layer and covers at least a region other than the plurality of conductor regions, and an interconnection for connection which is formed along the insulation film region and connects between the plurality of conductor regions.例文帳に追加

所定層に形成された複数の導電体領域と、所定層の上層である絶縁層に形成され、少なくとも複数の導電体領域以外の領域を覆う絶縁膜領域と、絶縁膜領域に沿って形成され、複数の導電体領域間を接続する接続用配線と、を有する。 - 特許庁

The woven cloth 10 is cut along contours 12 of the cloth product (apron), wherein a layer is cut along the cutting line keeping connection to the other layer in the double structured regions 14, 16, 18, 20, 22 of the cloth product obtained by cutting, and an extended section is obtained by folding a layer part partially separated by the cutting.例文帳に追加

織布10は布製品（エプロン）の輪郭線12に沿って切断され、切断により得られた布製品における二重組織区域14, 16, 18, 20, 22はその一方の層を他方の層に対する連結を維持して切断線に沿って切断され、この切断により部分的に分離された層を折り返すことにより延長部が構成される。 - 特許庁

A plurality of components 52 and 53 are prepared in a layer 5 incorporating components, while having bottom surfaces and top surfaces exposed from a resin layer 51, and the layer 5 incorporating components and wiring layers 3 and 7 are laminated across connection layers 4 and 6 formed of uncured resin layers 41 and 61, and are cured into one body.例文帳に追加

部品内蔵層５に複数の部品５２、５３の底面および天面が樹脂層５１から露出して天面出しが行なわれた状態で用意し、部品内蔵層５と配線層３、７とを未硬化の樹脂層４１、６１で形成された接続層４、６を挟んで積層し、硬化して一体化する。 - 特許庁

To provide an electromagnetic wave shield sheet capable of efficiently removing an insulating member (transparent resin layer) provided on a surface of a conductive layer, having an easily understandable grounding area, and easily achieving an excellent electric connection from the conductive layer, and a method of manufacturing the electromagnetic wave shield sheet.例文帳に追加

導電層の表面上に設けられた絶縁部材（透明樹脂層）を効率良く除去することができ、且つ、アースを接地するための領域が分かり易く、当該導電層から容易に良好な導通を取ることができる、電磁波遮蔽シート、及び当該電磁波遮蔽シートの製造方法を提供する。 - 特許庁

In the sensor substrate 1, a step is formed between a first region where the thermal infrared radiation detection section 13 is formed and a second region where a first metallic layer 19 for electric connection and a first metallic layer 18 for sealing are formed on an insulation layer of a first semiconductor substrate 10 at a main surface side.例文帳に追加

センサ基板１は、第１の半導体基板１０の主表面側の絶縁層において熱型赤外線検出部１３が形成された第１の領域と第１の電気接続用金属層１９および第１の封止用金属層１８が形成された第２の領域との間に段差が形成されている。 - 特許庁

A multi layer printed wiring board 11 rarely showing warpage is attained by allowing a moderating connection layer provided on an inner layer to absorb stress generated due to heating and cooling in a solder reflow process, and the like, as well as, a mounting body 16 for a camera module, an optical module, or the like, is attained by using the multilayer printed wiring board 11.例文帳に追加

ハンダリフロー等による加熱冷却による応力発生を、内層に設けた緩和接続層によって吸収することによって、反り量の少ない多層プリント配線板１１を実現すると共に、この多層プリント配線板１１を用いることで、カメラモジュールや光学モジュール等の実装体１６を提供する。 - 特許庁

Since a contact area between a body contact layer 18 and a well layer 12 can be increased to suppress the amount of impurities implanted into the body contact layer 18 by forming the body contact layer 18 not only on a bottom surface but also on side surfaces of a recessed structure 17, the breakdown withstand voltage can be increased while readily suppressing the connection failure of the source electrode 20.例文帳に追加

凹構造１７の底面のみならず側面にもボディコンタクト層１８を形成することにより、ボディコンタクト層１８とウェル層１２との接触面積が増加し、ボディコンタクト層１８へ注入する不純物の注入量を抑制することができるため、容易にソース電極２０の接続不良を抑制しながら、ブレークダウン耐圧を向上させることができる。 - 特許庁

The mold 1 for optical imprint includes a transparent base 2, a transparent conductive pattern layer 4 positioned on one surface 2a of the transparent base 2 and having a desired unevenness structure, a transparent conductive reverse-surface layer 7 positioned on the other surface 2b of the transparent base 2, and a top-reverse connection member 8 electrically connecting the transparent conductive pattern layer to the transparent conductive reverse-surface layer.例文帳に追加

光インプリント用のモールド１を、透明基材２と、この透明基材２の一方の面２ａに位置し所望の凹凸構造を有する透明導電パターン層４と、透明基材２の他方の面２ｂに位置する透明導電裏面層７と、透明導電パターン層と前記透明導電裏面層とを電気的に接続する表裏接続部材８と、を備えたものとする。 - 特許庁

A process of providing a semiconductor integrated circuit substrate comprises: a process of forming on a base substrate 11 for a semiconductor integrated circuit the semiconductor integrated circuit and a wiring layer 12 which doesn't contain any most significant wiring layer for the semiconductor integrated circuit; and a process of forming on a wiring layer of the base substrate 11 for the semiconductor integrated circuit a connection pad 13 connected to the wiring layer.例文帳に追加

半導体集積回路基板を提供する過程は、半導体集積回路用ベース基板１１上に、半導体集積回路及び該半導体集積回路用の最上位配線層を含まない配線層１２を形成する過程と、半導体集積回路用ベース基板の配線層上に、該配線層に接続される接続パッド１３を形成する過程とからなる。 - 特許庁

In the tape carrier for a semiconductor device, a blind via 22a and a reinforcement copper layer 20 as a peelable layer are used as a conductor for supplying an electroplating current, a gold/nickel electroplated layer 24 is formed on the surface of at least one of a wiring pattern 12 and a connection pad 13 by electroplating, and the reinforcement copper layer 20 is peeled off after completion of the electroplating step.例文帳に追加

ブラインドビア２２ａとピーラブル層である補強銅層２０とを、電解めっき用電流の給電導体として用いて、電解めっき法により、配線パターン１２および接続パッド１３のうち少なくともいずれかの表面上に電解金／ニッケルめっき層２４を形成し、その電解めっき工程が終了した後、補強銅層２０を引き剥がす。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board is formed by bonding one or several connection layers made of printed wiring boards 108 obtained by the above method of manufacturing printed wiring boards to a layer to be connected having a part to be connected through an adhesive layer, and by joining them to the part to be connected of the layer to be connected with a metal layer for junction.例文帳に追加

前記プリント配線板の製造方法により得られたプリント配線板１０８からなる１枚または複数枚の接続層と、被接続部を有する被接続層とを、前記接着剤層を介して接着し、前記被接続層の被接続部と、前記接合用金属層により接合して得られることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

To provide an electromagnetic wave shield sheet such that an insulating member provided on a surface of a conductive layer is efficiently and cleanly removed and the adhesion property between the conductive layer after the insulating member is removed and a conductive adhesive layer used to stick a member for electric connection from the conductive layer is excellent, and to provide a method of manufacturing the electromagnetic wave shield sheet.例文帳に追加

導電層の表面上に設けられた絶縁部材を効率良くきれいに除去することができ、且つ、当該絶縁部材を除去した後の当該導電層と、当該導電層から導通をとるための部材とを貼り合せるために用いる導電性接着剤層との密着性に優れた電磁波遮蔽シート、及び当該電磁波遮蔽シートの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer printed wiring board, having superior connection reliability in which an undercut free conductor circuit can be formed, adhesion is improved between the conductor circuit and an interlayer resin insulation layer or a solder resist layer, cracks of the interlayer resin insulation layer or the solder resist layer is suppressed under heat cycle conditions or high temperature high humidity, and stripping of the conductor circuit is prevented.例文帳に追加

アンダーカットのない導体回路を形成することができ、導体回路と層間樹脂絶縁層やソルダーレジスト層との密着性が改善され、ヒートサイクル条件下や高温高湿下において、層間樹脂絶縁層やソルダーレジスト層にクラックが発生しにくく、導体回路の剥離が発生しにくい接続信頼性に優れる多層プリント配線板を製造する方法を提供する。 - 特許庁

This multilayer structure is characterized in that plural layer spaces 6 and 8 are formed among at least three layer woven fabric (between 1, 2 and between 2 and 3) by at least three layer woven fabrics 1, 2 and 3 and a connection yarn or a single woven part 5 and 7 for partially connecting the opposing woven fabrics 1, 2 and 3 and contents corresponding to functions are inserted into plural layer spaces 6 and 8.例文帳に追加

少なくとも３層の織物１，２，３と、対向する織物１，２，３を部分的に連結する接結糸または一重織部５，７とで、上記少なくとも３層の織物間(１，２間、２，３間)に複数の層空間６，８を形成し、上記複数の層空間６，８には機能に対応した内容物を挿入すべく構成した多層構造であることを特徴とする。 - 特許庁

In a wireless system having a plurality of access control protocols hierarchically constructed on the same wireless physical layer, when it is determined that only access control in a lower layer is disabled by a time-sequential change in the radio wave environment but access control in a higher layer is possible, an operating mode based on only the access control in the higher layer is selected to perform connection processing.例文帳に追加

同じ無線物理層上に階層的に構築された複数のアクセス制御プロトコルを持つ無線システムにおいて、時系列上での電波環境の変化によって、下位レイヤーでのアクセス制御のみが行えず、上位レイヤーでのアクセス制御は可能であると判断された場合に、上位レイヤーでのアクセス制御にのみ基づいた動作モードを選択して接続処理を行う。 - 特許庁

To reduce an overall size, including a circuit board to be mounted, of a semiconductor device where a semiconductor structure referred to a CSP is provided on a base board, an insulation layer is formed on the base board around the semiconductor structure, upper layer wiring is provided on the semiconductor structure and the insulation layer, and a solder ball is provided on the connection pad part of the upper layer wiring.例文帳に追加

ベース板上にＣＳＰと呼ばれる半導体構成体が設けられ、半導体構成体の周囲におけるベース板上に絶縁層が設けられ、半導体構成体および絶縁層上に上層配線が設けられ、上層配線の接続パッド部上に半田ボールが設けられた半導体装置において、それが搭載される回路基板を含む全体としての小型化を図る。 - 特許庁

A semiconductor light emission element 1 has a substrate 110, a layered semiconductor layer 100 that includes a lightemission layer 150 and is laminated onto the substrate 110, a transparent electrode 170 including indium oxide and laminated on the layered semiconductor layer 100, a first bonding layer 190 laminated on the transparent electrode 170, and a first bonding pad electrode 200 laminated on the first bonding layer 190 and used for electrical connection with the exterior.例文帳に追加

半導体発光素子１は、基板１１０と、発光層１５０を含み基板１１０上に積層される積層半導体層１００と、インジウム酸化物を含み積層半導体層１００上に積層される透明電極１７０と、透明電極１７０上に積層される第１の接合層１９０と、第１の接合層１９０上に積層されて外部との電気的な接続に用いられる第１のボンディングパッド電極２００とを備える。 - 特許庁

In the buildup wiring board comprising a core substrate 11 having a via 12 formed in the insulating layer and filled with conductive paste 13 for interlayer connection, and a buildup layer 14 formed at least on one side of the core substrate 11 and having a via 15 for interlayer connection, the diameter at the bottom of the via 15 formed in the buildup layer 14 is made substantially uniform.例文帳に追加

絶縁層にビア１２が形成されこれらのビア１２内に層間接続するための導電性ペースト１３が充填されたコア基板１１と、このコア基板１１の少なくとも一方の面に形成され層間接続するためのビア１５が形成されたビルドアップ層１４とを有するビルドアップ配線板であって、前記ビルドアップ層１４に形成されたビア１５の底部の直径が、各々がほぼ均一に形成されたことを特徴とするビルドアップ配線板である。 - 特許庁

To provide a conductive connection sheet coagulating a metal material in a molten state selectively between terminals even if eliminating the addition of a compound with a flux function into a resin composition layer, and reducing a leak current between the adjacent terminals, and a connection method between the terminals using such a conductive connection sheet, a method for forming a connection terminal, a semiconductor device of high reliability, and an electronic device.例文帳に追加

フラックス機能を有する化合物の樹脂組成物層中に対する添加を省略しても、溶融状態の金属材料を選択的に端子間に凝集させることができ、隣接する端子間におけるリーク電流の発生が低減された導電接続シート、かかる導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、信頼性の高い半導体装置、および、電子機器を提供すること。 - 特許庁

Thereby, stress is released by the region T in the vicinity of the connection part 28 where the internal electrode 41, the through-hole conductor 47 and the varistor layer 9 close up, and a crack easily occurs.例文帳に追加