「connection layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(34ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an inexpensive optical fiber cable layer that has good connection efficiency of an optical path conversion mirror, can enlarge the displacement margin of an element and has a simple structure; and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

光路変換ミラーの接続効率が良く、素子の位置ずれ余裕を大きくでき、構造が簡単で、安価な光配線層およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a contact type magnetic head free from danger of corrosion of a pad for connection and an electric circuit connected therewith, when a releasing layer is dissolved and removed.例文帳に追加

リリース層を溶解除去する際に、接合用パッド及びこれに繋がる電気回路が腐食するおそれのない接触型磁気ヘッドの製造方法を提供すること。 - 特許庁

Therefore, because the alloy layer 53 is not melted in a heating process at about 230°C after connecting the layers, it is possible to prevent the reliability of connection between the layers from being reduced.例文帳に追加

従って、層間接続後の２３０℃程度の加熱工程では合金層５３は融解しないため層間接続の信頼性が低下することが防止できる。 - 特許庁

The protective layer can be removed for electrical connection between the casing components 2 and 3 as well as for sealing at assembling an electrically-equipped cabinet 1.例文帳に追加

保護層は、ケーシング構成部品２、３の電気伝導的な接続をするため、ならびに電装キャビネット１を組み立てるときのシールをするために除去可能である。 - 特許庁

The conductive layer is segmented into at least two sections 18 and 19 separated from each other by a gape 20, and connected to separate electrodes of electrical connection.例文帳に追加

導電性レイヤは、ギャップ（２０）によって互いに分離された少なくとも２つのセクション（１８、１９）に細分され、電気的接続の別々の極に接続される。 - 特許庁

A via hole 8 is formed in a pad 2 of a printed wiring board 1, and a connection wire 3 led out of the pad 2 is provided in a layer different from the pad 2 through the via hole 8.例文帳に追加

プリント配線基板１のパッド２にビア８を形成し、パッド２から導出する接続配線３をビア８を介して前記パッド２と異なる階層に設ける。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which can control connection resistance between a metal substrate and a conductive layer, and can be simplified in manufacturing, and its manufacturing method.例文帳に追加

金属基板と導電層との間の接続抵抗を制御することができ、製造の簡便化を図ることができるプリント配線板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

After forming solder connection structure D by a solder layer 50, an organic film 25 is brought into contact with an acid liquid or its vapor to remove or thin the organic film 25.例文帳に追加

半田層５０によって半田接続構造Ｄを形成した後、酸性液またはその蒸気に有機膜２５を接触させて、有機膜２５を除去または薄くする。 - 特許庁

The division electrode parts (19c) includes an oxide film-forming part (19e) with an oxide film (40) formed as an insulating film layer, in a connection portion to the extraction electrode (14).例文帳に追加

そして、該分割電極部（19c）は、上記引出電極（14）との接続部分に、絶縁層としての酸化被膜（40）が形成される酸化被膜形成部（19e）を有する構成とする。 - 特許庁

To improve connection reliability of a semiconductor device in which a conductive projection body penetrating an insulating layer and an electrode part of a semiconductor element are electrically connected to each other.例文帳に追加

絶縁層を貫通する導電性突起体と半導体素子の電極部とが電気的に接続された半導体装置において接続信頼性を向上させる。 - 特許庁

To provide a magnetic head for avoiding the generation of failure due to an inter-layer connection part between a main magnetic pole and a return core, and to provide a magnetic recording device including the same.例文帳に追加

主磁極とリターンコアとの層間接続部による不具合の発生を回避できる磁気ヘッド及びその磁気ヘッドを備えた磁気記録装置を提供する。 - 特許庁

Further preferably, the peripheral connection part of the net 4 is folded along a peripheral wall surface of the slab 4 to connect to the electromagnetic shield layer on the peripheral wall surface.例文帳に追加

更に好ましくは、金網４の周縁接続部をスラブ４の周囲壁面３に沿って折り曲げることにより周囲壁面３上の電磁シールド層10と接続する。 - 特許庁

Since the upper ends 13B and 23B of the wires 13 and 23 are surely positioned on the surface 3A of the resin layer 3, the connection reliability of the substrate can be secured.例文帳に追加

このようにすれば、ワイヤ１３、２３の上端１３Ｂ、２３Ｂが確実に樹脂層３の表面３Ａに位置するようにできるため、接続信頼性を確保できる。 - 特許庁

Part of the internal conductor patterns 12 and 13 extends as far as an adjoining dielectric layer 11 by exceeding the connection 11a, and consequently it is exposed on the main surface of the wiring board.例文帳に追加

内部導体パターン１２、１３の一部は連結部位１１ａを越えて隣接する誘電体層１１まで延出することで配線基板の主面に露出する。 - 特許庁

The insulating layer 16 of the printed wiring board 10, which covers the bare chip 20, has plural via holes 19a and 19b, to which the connection electrodes 21 and 22 of the bare chip 20 are exposed.例文帳に追加

ベアチップ２０を覆うプリント配線板１０の絶縁層１６は、ベアチップ２０の接続用電極２１、２２を露出させる複数のビアホール１９ａ、１９ｂを有する。 - 特許庁

In this optical wiring device, an optical pad 6 is formed by removing a part of a clad layer 4 of an embedded type optical waveguide formed on an optical distributing board 1, and a connection part between the optical waveguide and an optical wire 5 is formed in a tapered shape and used.例文帳に追加

埋め込み型光導波路のクラッド層を一部除去して光パッドとし、光導波路、光ワイヤの接続部をテーパー形状にして用いる。 - 特許庁

Defects such as the connection of the source and drain electrodes of the formed thin film transistor and the disconnection of the active layer of the channel region are effectively prevented.例文帳に追加

本発明によって、形成された薄膜トランジスタのソース・ドレイン電極の連結及びチャンネル領域の活性層の切断などの不良を効果的に防止した。 - 特許庁

The data signal lines D+ and D- included in each of the USB connectors perform connection switching to a USB physical layer circuit comprising an analog transceiver/receiver via the analog switch.例文帳に追加

また、各ＵＳＢコネクタのデータ信号線Ｄ＋／Ｄ−は、アナログ・スイッチを介して、アナログ・トランシーバ／レシーバからなるＵＳＢ物理層回路との接続切り替えを行なう。 - 特許庁

Moreover, the wiring ends of the selected wirings 11 and 12, to be connected with at least the wiring layer 13 for connection, are provided with connecting electrodes 101 and 102, respectively.例文帳に追加

かつ、少なくとも接続用配線層１３と接続する選択された配線１１，１２それぞれの配線端に対して接続電極１０１，１０２が設けられている。 - 特許庁

To prevent congestion of processing to be essentially done due to unnecessary processing resulting from a radio wave state in wireless connection work generated on upper layer side.例文帳に追加

上位層側で発生する無線接続に関する処理を電波状況に起因する不要な処理で本来行うべき処理が停滞することを防止すること。 - 特許庁

After forming a solder connection structure D with a solder layer 50, the organic film 25 is softened by immersing the organic film 25 in an organic solvent 61 in a bath 60 of the organic solvent.例文帳に追加

半田層５０によって半田接続構造Ｄを形成した後、有機溶剤層６０中の有機溶剤６０に有機膜２５を浸漬して、有機膜２５を軟化する。 - 特許庁

The first sealing resin 12 covers the edge part of the phosphor layer 112, and the second sealing resin 13 covers the connection part of the terminal part 2a of the flexible circuit board 2.例文帳に追加

第１の封止樹脂１２は、蛍光体層１１２の端部を被覆し、第２の封止樹脂１３は、フレキシブル回路基板２の端子部２ａの接続部を被覆する。 - 特許庁

To achieve a method of manufacturing a multilayer printed wiring board which exhibits superior reliability of connection between an interlayer resin insulating layer and a conductor circuit, without using a heavy metal.例文帳に追加

重金属を用いることなく層間樹脂絶縁層と導体回路との接続信頼性に優れた多層プリント配線板の製造する方法を提案する。 - 特許庁

In an inter-layer insulating film 23 on the polysilicon 21 for gate contact, a connection hole 25g for a gate is formed to a width larger than that of the trench 7.例文帳に追加

ゲートコンタクト用ポリシリコン２１上の層間絶縁膜２３にトレンチ７の幅寸法よりも大きい幅寸法をもってゲート用接続孔２５ｇが形成されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor storage device having a connection hole where a metal wiring and a conductive layer can be surely connected, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

メタル配線と導電層との接続を共に確実に行なうことが可能である接続孔を有する半導体記憶装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

By a transistor in which a channel is formed in an oxide semiconductor layer, an electrical connection of an output terminal of a transconductance amplifier and one electrode of a capacitor is controlled.例文帳に追加

チャネルが酸化物半導体層に形成されるトランジスタによって、トランスコンダクタンスアンプの出力端子とキャパシタの一方の電極の電気的な接続を制御する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of raising connection reliability in a metallic wire by improving the wire bonding of a semiconductor element resulting from an adhesive layer.例文帳に追加

接着層に起因する半導体素子のワイヤボンディング性を改善することによって、金属ワイヤの接続信頼性を向上させた半導体装置を提供する。 - 特許庁

Moreover, both interlayer bonding reliability and interlayer connection reliability can be improved by containing an epoxy resin as a constituent element of the bonding layer.例文帳に追加

またエポキシ樹脂を接着層の構成成分として、さらに含有させることで、層間接着信頼性と層間接続信頼性をより向上させることができる。 - 特許庁

The communication packets are sorted into corresponding buffers of the buffers provided in one-to-one correspondence to kinds of the quality of the service set to the connection handle in the subordinate layer.例文帳に追加

下位レイヤでは、コネクションハンドルに設定されたサービスの品質の種類と１対１対応で設けられたバッファの対応するバッファに、通信パケットが振り分けられる。 - 特許庁

A non-through connection hole 9 which is electrically connected to an internal-layer circuit 3 is filled with paste 11 containing metal powder of palladium as a catalyst for nickel plating.例文帳に追加

内層回路３と電気的に接続された非貫通接続穴９内にニッケルめっき用の触媒であるパラジウムの金属粉を含有したペースト１１が充填されている。 - 特許庁

The multilayer wiring board 3 has a most-laminated part 7 where the connection electrode 5 and the inner layer electrode 6 are laminated most, each located at 4 corners of the integrated circuit 2.例文帳に追加

多層配線板３は、接続電極５および内層電極６が最も積層された最多積層箇所７を集積回路２の四隅に１箇所ずつ有している。 - 特許庁

To provide a semiconductor module and a semiconductor device that have a wiring layer and bump electrodes united, wherein connection reliability of a solder portion connected to a mounting substrate is improved.例文帳に追加

配線層と突起電極とが一体化された半導体モジュールおよび半導体装置において、実装基板と接続されるはんだ部の接続信頼性を向上させる。 - 特許庁

Columnar electrodes 8A, 8B, 8C, 8D, and 8E are formed on a connection pad of a first re-wiring 7 and on an island-like base metal layer 7a.例文帳に追加

第１の再配線７の接続パッド部上および島状の下地金属層７ａ上には柱状電極８Ａ、８Ｂ、８Ｃ、８Ｄ、８Ｅが形成されている。 - 特許庁

In the semiconductor layer 12, a region (a pixel electrode part 12C) different from the channel region 12A and source and drain connection region 12B is utilized as an anode.例文帳に追加

半導体層１２では、これらのチャネル領域１２Ａおよびソース・ドレイン接続領域１２Ｂとは異なる領域（画素電極部１２Ｃ）がアノードとして利用される。 - 特許庁

A printed circuit board assembly 1 has a configuration in which printed circuit boards 12a and 12b are mechanically and electrically connected to each other through a connection layer 13a.例文帳に追加

プリント配線板集合体１は、プリント配線板１２ａ及び１２ｂが、接続層１３ａを介して機械的且つ電気的に接続された構成を有する。 - 特許庁

At least one of the connection portions is connected to contact regions 5, 6 located lower than a first conductive type insulating face layer.例文帳に追加

これらの接続部は、その接続部の少なくとも１つが第１の導電型式である絶縁面層より下位に位置づけられた接点領域（５、６）に接続されている。 - 特許庁

A transparent lens part 28 is formed on one end face of the luminescent layer 16, while surface-mountable connection electrodes 22, 24 respectively connected to the back electrode 14 and the front electrode 18 are respectively provided on the other end face.例文帳に追加

他方の端面には、背面電極１４と表面電極１８に各々接続した表面実装可能な接続電極２２，２４を各々設ける。 - 特許庁

The power terminal of an LSI 21 is connected to an interlayer connection conductor 20V via an electrically conductive copper foil pattern 21Va partly formed in a signal layer 11.例文帳に追加

ＬＳＩ２１の電源端子は、信号層１１に部分的に形成された導電性の銅箔パターン２１Ｖａを介して、層間接続導体２０Ｖに接続されている。 - 特許庁

At a circuit board 20, eight terminal insertion holes 21, a conductive layer 22, and a connection pattern 23 have been installed so that it can cope with the number of circuits, for example, 8 channels.例文帳に追加

回路基板２０は、例えば８チャンネルの回路数に対応できるように、８個の端子挿入孔２１、導電層２２、及び接続パターン２３を設けておく。 - 特許庁

To provide a wiring board with high-density, wiring where the connection reliability between a through conductor and an inner-layer conductor is superior, without generating peeling in the through-conductor.例文帳に追加

貫通導体に剥離が発生することがなく、貫通導体と内層導体との接続信頼性に優れる高密度配線の配線基板を提供すること。 - 特許庁

According to the structure, the area can be reduced significantly as compared with a connection structure of the n+ type source region 5 and the p+ type silicon substrate 1 employing a deep diffusion layer.例文帳に追加

この構成により深い拡散層によるｎ＋型ソース領域５とｐ＋型シリコン基板１の接続構造に比べて、大幅に面積を縮小することができる。 - 特許庁

To provide a plastic package comprising a multilayered printed wiring board improved in high-frequency signal transmission characteristics and inter-layer connection reliability, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

高周波信号の伝送特性と層間接続信頼性に優れる多層プリント配線板を備えたプラスチックパッケージとその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The RFID inlet 10 includes: a TFT circuit 4; a relatively soft insulating layer 7 covering the TFT circuit 4; a connection conductor 5 formed in the insulating layer 7 and electrically connected to the TFT circuit 4; and an antenna conductor 3 composed of a relatively hard conductive substance covering the insulating layer 7 and electrically connected to the TFT circuit 4 through the connection conductor 5.例文帳に追加

ＲＦＩＤインレット１０は、ＴＦＴ回路４と、ＴＦＴ回路４を覆う相対的に軟らかい絶縁層７と、絶縁層７内に設けられ、ＴＦＴ回路４と電気的に接続する接続導体５と、絶縁層７を覆う相対的に硬い導電性物質からなり、接続導体５を介してＴＦＴ回路４と電気的に接続するアンテナ導体３とを備えることを特徴とする。 - 特許庁

An attribute detection section 14 extracts attribute information of communication from information of a protocol layer or any layer and a communication quality decision section 15 and a connection communication quality management section 17 decides the communication quality for the transmission of the datagram according to quality information of connection corresponding to the extracted attribute information in addition to decision of a destination by data below the protocol layer included in the datagram.例文帳に追加

データグラムに含まれるプロトコルレイヤ3以下のデータにより送信先を決定するだけでなく、プロトコルレイヤ、４，５，６，７の各々またはいずれかのレイヤの情報より通信の属性情報を属性検出部１４により取り出し、取り出した属性情報に対応するコネクションの品質情報にしたがって通信品質決定部１５及びコネクション通信品質管理部１７にてデータグラムを送信する通信品質を決定する。 - 特許庁

The semiconductor device includes: an insulation layer 5 formed by mask-printing an insulation material containing particles on the semiconductor device; an external connection terminal 3 electrically connected to the electrode 7 possessed by the semiconductor device through a wire 4 for rewiring formed on the insulation layer; and a surface protective film 6 covering areas other than the external connection terminal.例文帳に追加

粒子を含有する絶縁材料を該半導体装置の上にマスク印刷することで形成された絶縁層５と、該絶縁層の上に形成された再配線用配線４で該半導体装置の有する電極７と電気的に接続した外部接続端子３とを有し、外部接続端子以外を覆う表面保護膜６を有する。 - 特許庁