「connection layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

The second wiring layer 15 is disposed on the same plane as that of the first wiring layer 14 in a mounting area 2 and is stacked on the first wiring layer 14 via a second insulating layer 12 from the mounting area 2 to an external-connection substrate connection part 3.例文帳に追加

このうち第２配線層１５は、実装領域２において第１配線層１４と同一平面上に配置され、実装領域２から外部接続基板接続部３に亘って第１配線層１４に第２絶縁層１２を介して積層されている。 - 特許庁

The lower electrode layer (5) and the upper electrode layer (6) are formed with different material, and a wire connection area (15) exposing partially outward of a cutout (36) formed in the upper electrode layer (6) is formed on an upper face (5a) of the lower electrode layer (5), to connect a wire (8) to the wire connection area (15).例文帳に追加

下部電極層(5)と上部電極層(6)とを異なる材質により形成し、上部電極層(6)に設けた切欠部(36)から外部に部分的に露出する結線領域(15)を下部電極層(5)の上面(5a)に設け、結線領域(15)にワイヤ(8)を接続する。 - 特許庁

Each one end part of the 1st layer part 31 and the 2nd layer part 34 is connected to each other via connection parts 31a, 34a, respectively, and each other end of the 1st layer parts 31 and the 2nd layer part 34 is connected to each other via connection parts 31b, 34b, respectively.例文帳に追加

第１層部分３１と第２層部分３４の一方の各端部は接続部３１ａ，３４ａによって互いに接続され、第１層部分３１と第２層部分３４の他方の各端部は接続部３１ｂ，３４ｂによって互いに接続されている。 - 特許庁

To solve such a problem that connection reliability drops because a lead turns or the connection area varies during vibration when ultrasonic connection of the lead and a conductive layer on a substrate is made.例文帳に追加

リードと基板上の導電層を超音波接続する際に、加振時にリードが回転したり、接続面積にばらつきが発生することにより接続信頼性を低下させている。 - 特許庁

In this method, the insulating layer 3 has connection line openings 22 located on the first electrodes 2, and the connection lines 23 are connected to the first electrodes 2 at the connection line openings 22.例文帳に追加

このとき、絶縁層３は第一電極２上に位置する接続配線用開口部２２を有し、接続配線２３は接続配線用開口部２２で第一電極２と接続している。 - 特許庁

To improve reliability in connection between a first layer wire and a second layer wire arranged so as to sandwich a thick insulating film formed in the same layer as a three-dimensional multi-layerized capacitor.例文帳に追加

立体化されたキャパシタと同層に形成された厚い絶縁膜を挟んで配置される第１層配線と第２層配線との接続信頼性を向上する。 - 特許庁

To provide a wiring board on which a Cu plating layer having adhesion performance on both a ceramic layer and an Ag connection layer can be obtained, and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

セラミック層とＡｇ接続層の双方に十分な密着性を保ったＣｕメッキ層を形成することが可能な配線基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

Further, a dummy via 13 that is comprised of copper and not used for electrical connection of the lower-layer wiring 4 and upper-layer wirings 11a, 11b is connected to the lower-layer wiring 4.例文帳に追加

そして、下層配線４には、Ｃｕからなり、下層配線４と上層配線１１ａ，１１ｂとの電気接続に寄与しないダミービア１３が接続されている。 - 特許庁

The photoelectric converter includes an element layer where a photoelectric element and a read circuit are formed, and an external connection terminal 221 provided on a surface layer of the element layer.例文帳に追加

本発明の光電変換装置は、光電変換素子及び読出回路が形成された素子層と、素子層表層に設けられた外部接続端子２２１とを備える。 - 特許庁

A rod-shaped connection part 14 for connecting parts corresponding to each other of the skin layer 12 with the foamed layer 13 held between them is formed integrally with the skin layer 12.例文帳に追加

発泡層１３を相互間に挟んでスキン層１２の相互に対応する部分間を連結する棒状の連結部１４が、スキン層１２と一体に形成される。 - 特許庁

Also, the resin layer 10 is formed to cover the protective layer 24, and vias V are formed at the positions of the respective external connection pads P of the redistribution layer 22.例文帳に追加

また、樹脂層１０は、保護層２４を覆うように形成されており、再配線層２２における外部接続用パッドＰの位置に、ビアＶが開口形成されている。 - 特許庁

A cupric oxide layer 14 and a cuprous oxide layer 15 are provided in this order on the surface except for the connection pad of second upper layer rewiring 13 consisting of copper.例文帳に追加

銅からなる第２の上層再配線１３の接続パッド部を除く表面には酸化第２銅層１４および酸化第１銅層１５がこの順で設けられている。 - 特許庁

A polycide pattern 18 having a silicide layer 17 is formed, and a connection region 15 of an element is formed where an upper section of a source/drain diffusing layer 15 is formed of the silicide layer 17.例文帳に追加

シリサイド層１７を有するポリサイドパターン１８を形成すると共に、ソース／ドレイン拡散層１５の上部をシリサイド層１７とする素子の接続領域（１５）を形成する。 - 特許庁

To enable reliable electrical connection to an upper layer wiring from an emitter layer even the emitter layer is made small.例文帳に追加

エミッタ層を小さくした場合においても、このエミッタ層から上層配線への電気的接続を確実に行うことができるバイポーラトランジスタの製造方法を提供する。 - 特許庁

A ceramic substrate 101 of the LED lamp 100 has a two-layer structure formed of an upper layer 104 and a lower layer 105, and an external connection terminal 112 is formed on a side surface 104a of the upper layer 104.例文帳に追加

ＬＥＤランプ１００のセラミック基板１０１は、上層１０４と下層１０５の２層構造で、上層１０４の側面１０４ａには外部接続端子１１２が形成されている。 - 特許庁

A conductive resin composite 15 of silver paste, or the like, filling a via hole 14 has an end face 15A for conductive connection with another layer and a plating layer consisting of a nickel layer 16 and a gold layer 17 is formed on that end face 15A.例文帳に追加

ビアホール１４に充填された銀ペースト等による導電性樹脂組成物１５の他層との導通接続端面１５Ａにニッケル層１６と金層１７のめっき層を形成する。 - 特許庁

Each of the printed circuit boards 12a and 12b has a surface layer that is in contact with the connection layer 13a and comprises an electrode terminal 17 connected to a signal line, a power layer, a ground layer or the like.例文帳に追加

プリント配線板１２ａ及び１２ｂの接続層１３ａと接する表面層には、それぞれ信号線、電源層又はグランド層等に接続された電極端子１７が備えられる。 - 特許庁

To reduce connection resistance generated when electrically connecting a metal wiring layer of an upper layer side and that of a lower layer side through a contact plug embedded in a contact hole of an interlayer insulating layer.例文帳に追加

層間絶縁層のコンタクトホールに埋め込まれたコンタクトプラグを介して上層側の金属配線層と下層側の金属配線層とを電気的に接続する際の接続抵抗を低減する。 - 特許庁

Since the connection end of the hose 30 restricts an inner layer 30a of a low module of elasticity by an outer layer 30b of high module of elasticity not to expand diameters, the ring shape projection part 21 of the inner layer 30a bites into the inner layer 30a.例文帳に追加

ホース３０の接続端は、低い弾性率の内層３０ａを、高い弾性率の外層３０ｂで拡径しないように拘束しているから、内層３０ａにリング状突部２１が食い込む。 - 特許庁

Inside a connection hole 16 formed on an interlayer insulation film 12 on a lower layer wiring layer 11, the barrier layer of high-melting point metal and the contact plug 17 of the high-melting point metal through the barrier layer are embedded.例文帳に追加

下層配線層１１上の層間絶縁膜１２に形成された接続穴１６の内部に、高融点金属のバリア層と該バリヤ層を介して高融点金属のコンタクトプラグ１７を埋設する。 - 特許庁

Each segment includes a connector having a terminal for connection of a lead wire, a carbon layer forming the brush contact surface, and a connecting layer fixed to the carbon layer and electrically connecting the carbon layer to the connector.例文帳に追加

該セグメントは、リード線接続のための端子を有するコネクターと、ブラシ接触面を形成するカーボン層と、このカーボン層に固定され、電気的にカーボン層をコネクターに接続する接続層とを含んでいる。 - 特許庁

The multilayer interconnection board has an insulating layer comprising a liquid crystal polymer, a conductive circuit formed by being embedded in the insulating layer, and an inter-layer connection conductive post formed on the conductive circuit layer by penetrating the insulating layer.例文帳に追加

液晶ポリマーで構成される絶縁層と、前記絶縁層に埋没して形成された導体回路と、前記絶縁層を貫通して前記導体回路層上に形成された層間接続用導体ポストとを有する多層配線板。 - 特許庁

The semi-hard urethane molded product is provided with a first layer 1 having an air-permeation property in a thickness direction, a second layer 3 having an air-permeation property in a thickness direction, and at least one connection layer 2 formed between the first layer 1 and the second layer 3 in a thickness direction.例文帳に追加

厚さ方向に通気性を有する第１層１と、厚さ方向に通気性を有する第２層３と、第１層１と第２層３との間に形成された連結層２を厚さ方向に少なくとも一層備える。 - 特許庁

To make the connection of a buried layer to a lower wiring uniform in resistance by a method wherein a contact area between the lower wiring layer and the buried layer inside a connection hole is kept constant.例文帳に追加

下層配線とその接続孔内の埋め込み層との接触面積を一定にすることにより、埋め込み層と下層配線との接続抵抗のバラツキを小さくすることができる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The rubber outer layer 75 and resin barrier layer 77 are tightly fitted over the whole periphery of the tube connection part 13, and the rubber inner layer 73 enters over the whole length of the large diameter part 31 of the tube connection part 13.例文帳に追加

ゴム製外側層７５及び樹脂製バリア層７７がチューブ接続部１３の外周に全長にわたってきつく嵌り、ゴム製内側層７３がチューブ接続部１３の大径部３１に全長にわたって入り込むようにする。 - 特許庁

A conductive film and a resist layer are formed successively on the surfaces of the organic insulating protective layer 33 and the electrical connection pad 32, a plurality of aperture are formed in the resist layer, and the conductive film on the surface of the electrical connection pad is exposed.例文帳に追加

そして、有機絶縁保護層３３及び電気接続パッド３２表面上に順に導電膜とレジスト層を形成し、該レジスト層に複数の開孔を形成し、該電気接続パッド表面の導電膜を露出させる。 - 特許庁

The electrode connection member 1 is provided with a resin core 2, a Cu-coated layer 3, and a solder layer 4 to cover the Cu-coated layer, and an electronic component 20 is mounted to the circuit board 10 by the electrode connection member 1.例文帳に追加

本発明の電極接続部材１は、樹脂コア２と、樹脂コア２を覆うＣｕ被覆層３と、Ｃｕ被覆層を覆う半田層４とを備え、電子部品２０は、電極接続部材１によって回路基板１０に実装されている。 - 特許庁

By setting the connection surface to the grounding conductor (shield layer 13) in the grounding member 20 at predetermined surface roughness, friction resistance to the grounding conductor (shield layer 13) can be increased, and connection strength to the grounding conductor (shield layer 13) can be enhanced.例文帳に追加

アース部材20における接地用導体（シールド層13）との接続面を所定の面粗度とすることで、接地用導体（シールド層13）との摩擦抵抗を増大させ、接地用導体（シールド層13）との接続強度を高めることができる。 - 特許庁

In the lead frame for BCC which comprises an external connection terminal and a die, the first layer 4' of the plating layer of the external connection terminal which is the first layer when counted from a lead frame material 1 side has the same solubility characteristic as that of the material 1.例文帳に追加

外部接続端子部とダイ部とを有するＢＢＣ用リードフレームにおいて、外部接続端子部のメッキ層のリードフレーム素材１側から数えた第一層４' が、該素材１と同等の溶解特性を有している。 - 特許庁

To carry out electric connection of a discrete electrode to a wire of an FPC and mechanical connection of a piezoelectric layer to a basic material of the FPC in a simple structure.例文帳に追加

容易な構成で、個別電極とＦＰＣの配線との電気的接続、及び、圧電層とＦＰＣの基材との機械的接続を行う。 - 特許庁

To fully ensure electrical connection reliability between a copper foil and bumps, and to sufficiently ensure mechanical connection reliability between the copper foil and an insulating layer.例文帳に追加

銅箔とバンプとの電気的な接続信頼性を十分確保し、銅箔と絶縁層との機械的な接続強度も十分に確保する。 - 特許庁

To provide a wiring structure or the like for sufficiently improving connection capability between an object to be connected and a wiring pattern (layer) connected to the connection object.例文帳に追加

被配線体とそれに接続される配線パターン（層）との接続性を十分に高めることができる配線構造等を提供する。 - 特許庁

A discharging terminal that is connected with the connection conductive layer and is non-connected with the connection terminal is arranged on the second principal surface.例文帳に追加

接続導電層と接続され、接続端子と非接続とされた、静電気を放電するための放電端子が第２主面上に配設される。 - 特許庁

A nearly-rectangular connection layer RG1 formed of, for instance, copper is formed to integrally cover upper ends of the connection layers T1, T2.例文帳に追加

接続層Ｔ１，Ｔ２の上端部を一体的に覆うように、例えば銅からなる略長方形状の接続層ＲＧ１が形成される。 - 特許庁

The multi-layer substrate has a connection electrode to be connected to an antenna at its upper surface, and a connection electrode to be connected to the semiconductor chip at the bottom portion of the recess portion.例文帳に追加

多層基板は、上面にアンテナに接続される接続電極、凹部の底部に半導体チップに接続される接続電極を有する。 - 特許庁

A first network interface is utilized to establish link layer connection with a first connection point, a second network interface is then utilized to detect a second connection point and to establish link layer connection with the second connection point, and compatibility of a connecting router connected with the second connection point and the terminal equipment is judged to connect the terminal equipment and the connecting router.例文帳に追加

第１のネットワークインターフェースを利用して第１の接続ポイントとリンク層接続を成立させたのち、第２のネットワークインターフェースを利用して、第２の接続ポイントを検出し、第２の接続ポイントとリンク層接続を成立させ、第２の接続ポイントと接続している接続ルータと端末装置の適合性を判定して、端末装置と接続ルータとを接続することができる。 - 特許庁

A track width defining layer, having a tip part and a connection part, is formed by a frame plating method.例文帳に追加

先端部と接続部を有するトラック幅規定層はフレームめっき法によって形成される。 - 特許庁

The external connection region 61 is formed recessed, as going toward the insulating resin layer 40.例文帳に追加

外部接続領域６１は、絶縁樹脂層４０の方へ窪むような凹形状となっている。 - 特許庁

Via the third metal layer 7, the wiring 6 is connected to the terminal 9 for external connection.例文帳に追加

また、第３の金属層７を介して、配線６は外部接続用端子９に接続されている。 - 特許庁

The adhesive layer adhering to the connection terminal is exposed in the concave section formed by cutting.例文帳に追加

切削により形成された凹部内に、接続端子に接着している接着層が露出する。 - 特許庁

Part of the insulating layer or the copper foil is removed to form a communication hole on the connection pad.例文帳に追加

絶縁層は、液体又は銅箔の一部を除去し、接続パッド上の導通孔を形成する。 - 特許庁

A metallic connection layer fixing super-abrasives is formed by a first metallic plated phase and a second metallic plated phase.例文帳に追加

超砥粒を固定する金属結合層は第一及び第二金属めっき相で形成する。 - 特許庁

A lower part inter-layer insulating film 8 is so formed as to directly cover the connection hole stopper film 6.例文帳に追加

その接続孔ストッパ膜を直接覆うように下部層間絶縁膜８を形成する。 - 特許庁

The insulating layer has a window-shaped thermal conduction region formed at a connection portion of the radiating substrate.例文帳に追加

絶縁層は、放熱基板の接続部の位置に窓状の熱伝導領域を形成させる。 - 特許庁

A pair of the connection parts are exposed to an outer side than a diaphragm layer 200 at least partially.例文帳に追加

一対の接続部は少なくとも一部がダイアフラム層２００よりも外側へ露出している。 - 特許庁