「connection layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

The primary electrode layer 101 is connected to a lower electrode layer 250, located below through the intermediary of a connection hole 251, and a lower projection 240 is provided below the lower electrode layer 250.例文帳に追加

主電極層１０１は、接続孔２５１を介して下方に位置する下側電極層２５０と接続され、下側電極層２５０の下側には、下側突出部２４０が設けられる。 - 特許庁

The p-type contact layer 24 consists of a p-type GaN-based semiconductor layer having a thickness of about 500 Å which includes a connection layer 25 having a thickness of about 100 Å to be connected to a p-side electrode 6.例文帳に追加

ｐ型コンタクト層２４は、ｐ側電極６と接続される約１００Åの接続層２５を含む約５００Åの厚みのｐ型ＧａＮ系半導体層からなる。 - 特許庁

To provide a substrate with a conductive layer pattern that has superior adhesion to a function layer of an electrode etc., of a solar cell and superior connection reliability, and includes a conductor layer pattern useful for a collector electrode etc.例文帳に追加

太陽電池の電極等の機能層への接触性、接続信頼性に優れ、集電電極等にゆうような導体層を有する導体層パターン付き基材を提供する。 - 特許庁

To provide a functionally gradient material strengthening connection between respective layers by uniformly and sufficiently melting/sintering silicon oxide in each layer from an insulating layer to a conductive layer.例文帳に追加

絶縁層から導電層までの各層内の酸化ケイ素を均一に十分な溶融・焼結することで、各層間の結合を強くさせる機能性傾斜材料を実現する。 - 特許庁

A connector 3A engaged with a mating connector 2A for connection includes a circuit board 11A in which a ground layer 111A, an insulating layer 112A, and a conductive layer 113A are sequentially formed.例文帳に追加

相手コネクタ２Ａに嵌合して接続されるコネクタ３Ａにおいて、グランド層１１１Ａ、絶縁層１１２Ａ、及び導電層１１３Ａを順次有する回路基板１１Ａを備える。 - 特許庁

The bump electrode 20 comprises an electroless metal plated layer 13 formed on the electric connection region 15, and electroless gold plated layer 14 covering the electroless metal plated layer 13.例文帳に追加

バンプ電極２０は、電気的接続領域１５上に形成された無電解金属メッキ層１３と、無電解金属メッキ層１３を被覆する無電解金メッキ層１４とを含む。 - 特許庁

By exposing a part of the upper layer conducting pattern, a chip- mounting part 25 of a bump connection type is formed.例文帳に追加

上層導電パターンの一部を露出してバンプ接続方式のチップ実装部（２３）が形成される。 - 特許庁

The printed circuit board includes: an upper circuit layer 600 including connection pads 630 made of a conductive metal and buried in an insulation layer 700; and metal bumps 500 of a constant diameter, which are integrated with the connection pads 630, protrude over the connection pads 630 and also protrude over the insulation layer 700.例文帳に追加

絶縁層７００上に埋め込まれた電気伝導性金属でなる接続パッド６３０を含む上部回路層６００；及び接続パッド６３０と一体を成し、接続パッド６３０の上部に突出するとともに絶縁層７００の上部に突出した一定直径の金属バンプ５００を含む。 - 特許庁

The connection part 43 of the handle 4 is provided with at least one groove 41 forming an air layer 51.例文帳に追加

このハンドル４の連結部４３に、空気層５１を形成する少なくとも１つの溝４１を設ける。 - 特許庁

The weight of the Au layer 220 is preferably ≤0.6% of that of the external connection terminal 200.例文帳に追加

Ａｕ層２２０の重量は、好ましくは外部接続端子２００の重量の０．６％以下である。 - 特許庁

At least a part of the surface of the connection part conductive layer facing the outside insulating film is a concave surface.例文帳に追加

接続部導電層の外側絶縁膜に対向する面の少なくとも一部は、凹状曲面である。 - 特許庁

The inner layer connection via conductor 55 is disposed on an extension of a corner section 62 of the element mounting area 61.例文帳に追加

内層接続ビア導体５５は、素子搭載領域６１のコーナー部６２延長上に配置される。 - 特許庁

Power is supplied to the LED chip 42 through the connection substrate 43 and the conductive layer of the module substrate 41.例文帳に追加

接続基板43およびモジュール基板41の導電層を通じてＬＥＤチップ42に電力を供給する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a circuit module that ensures connection between a shield conductive layer and a ground electrode.例文帳に追加

シールド導電層が確実にグランド電極に接続される回路モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

The connection layer 106 serves for reduction of the electric resistance between the air electrode 101 and the separator 105.例文帳に追加

接続層１０６により、空気極１０１とセパレータ１０５との間の電気抵抗の低減を図る。 - 特許庁

A conductive layer is formed on the uppermost place of mutual connection 718 on a semiconductor substrate 100.例文帳に追加

半導体基板（１００）上にある相互接続（７１８）の最上位の上に導電層を形成する。 - 特許庁

A connection hole 18b is formed as piercing from the bottom of the wiring trench 18a to a first wiring layer 16.例文帳に追加

配線溝１８ａの底部から第１配線層１６に貫通する接続孔１８ｂを形成する。 - 特許庁

As a result, the electric connection box 10 can be downsized as a whole in the thickness direction of the adhesive layer 57.例文帳に追加

この結果、電気接続箱１０を全体として接着剤層５７の厚さ方向に小型化できる。 - 特許庁

The first conductive layer 3 penetrating through the side wall of the casing 1a is connected to a connection terminal 7.例文帳に追加

第１導電層３は、収容部１ａの側壁を貫通し、接続端子７に接続している。 - 特許庁

The second connection member connects the member with the second superconductive layer 6 of the superconductive wire rod 3.例文帳に追加

第２接続部材は、上記部材と超電導線材３の第２超電導層６とを接続する。 - 特許庁

The modular connection is detected in a step 11, a layer 1 is synchronized, and a link is established in a step 12.例文帳に追加

１１でモジュラが接続されたのを検出してレイヤ１の同期をとり、１２でリンク確立を行う。 - 特許庁

Ideally, the circuit board 20 is held on the connection box by means of a heat-conductive adhesive layer 27.例文帳に追加

印刷回路基板２０は好適には、熱伝導性接着剤層２７により接続箱に保持される。 - 特許庁

The injection of a shallow conductive reinforcement impurity and that of a deep one are made into the local connection layer.例文帳に追加

局所接続層内に導電性増強不純物の浅い注入と深い注入を行う。 - 特許庁

The second layer wire 32 and the connection part 34 are integrally formed by the damascene method using the CMP method.例文帳に追加

第２層配線３２と接続部３４とはＣＭＰ法を用いたダマシン法で一体に形成される。 - 特許庁

TAILORING OF WETTING/BARRIER LAYER TO REDUCE ELECTROMIGRATION IN ALUMINUM INTER-ELEMENT CONNECTION例文帳に追加

アルミニウム素子間配線におけるエレクトロマイグレーションを減少させるためのウエッティング／バリヤー・レイヤーの適合方法。 - 特許庁

A radio terminal receives the beacon and receives the information for connection processing with the upper layer from the beacon.例文帳に追加

無線端末では、ビーコンを受信し、ビーコンから、上位層の接続処理のための情報を受信する。 - 特許庁

A connection pad 12a which can be electrically connected to the electron device 10 is provided in the wiring layer.例文帳に追加

該配線層中に電子素子１０に電気的に接続可能な接続パッド１２ａが設けられる。 - 特許庁

Owing to the connection layer 106, reduction of electric resistance between the air electrode 101 and the separator 105 can be achieved.例文帳に追加

接続層１０６により、空気極１０１とセパレータ１０５との間の電気抵抗の低減を図る。 - 特許庁

To make efficient the verification of connection coincidence between circuit diagram data and layout data designed flatly in one layer.例文帳に追加

一階層にフラットに設計された回路図データとレイアウトデータの接続一致検証を効率化する。 - 特許庁

The metal shielding layer is connected to an earth electrode to be referred to later via a connection electrode M1.例文帳に追加

この金属シールド層は接続電極Ｍ１を介して後述するアース電極に接続されている。 - 特許庁

The conductive reinforcement impurities are diffused from the local connection layer to the lower semiconductor substrate material.例文帳に追加

導電性増強不純物を局所接続層からその下の半導体基板材料内に拡散する。 - 特許庁

The semiconductor element includes an insulating outer layer 1 including first conductive type electric contact connection portions.例文帳に追加

半導体要素は第１の導電型式の電気接点接続部を含む絶縁外層（１）を含む。 - 特許庁

The connection layer has a portion of intermetallic copper-tin phases of at least 90% by weight.例文帳に追加

上記接続層は、少なくとも９０重量％の金属間化合物銅錫相の一部を有する。 - 特許庁

Among the laminated terminals 12 arranged in the lamination direction, the laminated terminal 12 which does not contact to the inter-layer connection terminal 20 to be penetrated into the row, is shortened in its length by removing a penetrating contact part extending from penetrating position to the tip end of the inter-layer connection terminal 20, and made impossible to contact with the inter-layer connection terminal 20.例文帳に追加

積層方向に配列された積層端子１２のうち、その列に挿通される層間接続子２０と接続しない積層端子１２は、層間接続子２０の挿通位置から先端までの貫通接触部を欠落させて、長さを短くし、これによって層間接続子２０と接触させないようにする。 - 特許庁

The first connection member connects the member with the first superconductive layer 5 of the superconductive wire rod 3.例文帳に追加

第１接続部材は、上記部材と超電導線材３の第１超電導層５を接続する。 - 特許庁

A connection pitch L4 is made smaller than that of a connecting method using Cu core-containing solder balls by using metal paste for electric connection between an upper layer-side wiring board 20 and a lower layer-side wiring board 10 which are stacked, and the connection is made at low temperature.例文帳に追加

積層された上層側配線基板２０および下層側配線基板１０の電気的接続に金属ペーストを使用することで、Ｃｕコア入り半田ボールを使用した接続方法に比べ接続ピッチＬ４を小さくし、低温での接続を実現する。 - 特許庁

To provide the interlayer connection hole of a printed wiring board such that a plating layer formed on the inner surface of the interlayer connection hole is large in cross section and a large current can be supplied to a circuit layer, and to provide a method of making the interlayer connection hole.例文帳に追加

この発明は、層間接続穴の内面に形成されるメッキ層の断面積が大きく、回路層に対し大電流を通電することができるプリント配線板の層間接続穴及びその層間接続穴の製造方法の提供を目的とする。 - 特許庁

Layer connection parts 21a and 21b for electrically connecting connection lands 22A and 22B of conductor patterns 16 and 17 formed on the front and rear surfaces of insulated film 15 as an insulating layer are formed by mutually welding the connection lands 22A and 22B.例文帳に追加

絶縁層としての絶縁性フィルム材１５の表裏面に形成した導体らパターン１６，１７の各々の接続ランド２２Ａ，２２Ｂ間を電気的に接続する層間接続部２１ａ，２１ｂを、接続ランド２２Ａ，２２Ｂを互いに溶着させて形成する。 - 特許庁

The connection structure of circuit boards is constituted in such a structure that in the case where the connection parts in the mutual wiring patterns 1 and 9 of the first-layer single-sided circuit board and the second-layer circuit board are connected by continuity with a creamy solder 14, a gas releasing hole 13 is provided in the conduction and connection part of the solder 14.例文帳に追加

１層目の片面回路基板と２層目の回路基板との相互の配線パタ−ン１，９に於ける接続部をクリーム半田１４で導通接続する場合に、クリーム半田１４の導通接続部にガス逃げ穴１３を設けるように構成する。 - 特許庁

Moreover, the reflective layer 32 is formed to cover all leaving only a connection part of an electric conduction pattern provided on the substrate 22 like the insulating layer.例文帳に追加

また、反射層３２は、絶縁層と同様に、基板２２上に設けられた導電パターンの接続部分のみを残して全て覆うように形成されている。 - 特許庁

A recording head is provided with lower and upper magnetic pole layers 11, 16, a connection part 20, a recording gap layer 14, a thin film coil 15, and a cooling layer 12.例文帳に追加

記録ヘッドは、下部磁極層１１、上部磁極層１６、連結部２０、記録ギャップ層１４、薄膜コイル１５および冷却層１２を有している。 - 特許庁

Consequently, a lamination wiring board 1000, wherein a conductor layer 100 and a conductor layer 200 are subjected to interlayer connection by the via hole 13, is manufactured.例文帳に追加

これにより，導体層１００と導体層２００とが，ビアホール１３により層間接続されている積層配線板１０００が製造できる。 - 特許庁

To provide an inspection method for determining a connection state between a shield layer and a product GND layer in a liquid crystal display device of a lateral electric field system.例文帳に追加

横電界方式の液晶表示装置において、シールド層と製品ＧＮＤ層の接続状態を判定する検査方法を提供する。 - 特許庁

The electric connection member is provided with a base material 4, an adhesive agent layer 5 arranged on the base material, and a plurality of conductor patterns 7 arranged on the adhesive agent layer.例文帳に追加

電気接続部材は、基材４と、基材上に配設された粘着剤層５と、粘着剤層上に配設された複数の導体パターン７とを有する。 - 特許庁

A low-resistance connection layer 13 which short-circuits the p type well region 4 and semiconductor base substrate 11 is formed penetrating the insulating layer 11.例文帳に追加

ｐ形ウェル領域４と半導体支持基板１０とを短絡する低抵抗の低抵抗接続層１３が絶縁層１１に貫設されている。 - 特許庁