「connection layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

To simplify the process for forming a conductive layer for external connection while enhancing reliability.例文帳に追加

外部接続用導電層の形成工程を簡素化と信頼性の向上を図ること。 - 特許庁

To reduce connection recovery processing of an application layer in a redundant communication processing system.例文帳に追加

冗長化した通信処理システムでアプリケーションレイヤのコネクションリカバリ処理を軽減させる。 - 特許庁

The RowSet layer makes the connection to the database, executes the queries, and manages the result set. 例文帳に追加

行セットの層でデータベースに接続し、クエリーが実行され、結果セットが管理されます。 - NetBeans

To prevent a wiring layer from being oxidized and to prevent a connection defect in a multilayer wiring board.例文帳に追加

多層配線基板において、配線層の酸化を防止し、接続不良を防止する。 - 特許庁

A second dielectric substance layer 36 lies on the mutual connection line 32 and is provided with a second groove 38 therein.例文帳に追加

第２の誘電体層が相互接続ライン上にあり、その中に第２の溝をもつ。 - 特許庁

The node contact electrode NC is connected to a lower electrode 21 through a connection layer 23.例文帳に追加

ノードコンタクト電極ＮＣは、接続層２３を介して下部電極２１に接続されている。 - 特許庁

A multilayer wiring board 10 comprises a laminated wiring section and an inner layer connection via conductor 55.例文帳に追加

多層配線基板１０は、積層配線部及び内層接続ビア導体５５を備える。 - 特許庁

That is, the pixel electrode 11 and the connection electrode 13 are formed on the same layer.例文帳に追加

すなわち、画素電極１１と接続電極１３とは、同じ層に形成されている。 - 特許庁

The overlap layer 3 comprises a solder connection portion 12 and insulating protection portions 13.例文帳に追加

オーバーラップ層３は、半田接合部１２、及び絶縁保護部１３から形成されている。 - 特許庁

The low resistance layer 103w of the wiring connection part 1031 has a thickness Tw.例文帳に追加

配線接続部分１０３１の低抵抗層１０３ｗは厚さＴｗを有している。 - 特許庁

To detect an illegal connection between a higher layer and a lower layer by verifying the connection between the higher and lower layers including their logical connection when the lower layer in the circuit description of a logic circuit is constituted as a black box and the logic is verified.例文帳に追加

論理回路の回路記述における下位階層をブラックボックス化して論理検証するとき、上位階層と下位階層間の接続を論理接続を含めて検証することにより、上位階層と下位階層間の接続不正を検出可能にする。 - 特許庁

Wit the connection part of the connection-side flexible wiring board 31 facing the through-hole 25, the connection-side conductor layer 30 is jointed to the wiring- side base layer 21 via an adhesive layer 35, and then the through-hole 25 is filled with a solder paste and reflowed.例文帳に追加

そして、接続側フレキシブル配線板３１の接続部分が、貫通孔２５に対向するような状態で、配線側ベース層２１に、接着剤層３５を介して接続側導体層３０を接合した後、貫通孔２５にはんだペーストを充填してリフローする。 - 特許庁

On the surface of a terminal connection part 10, a plating film (an Ni layer 21, a Pd layer 22 and an Au layer 23) with a multilayer structure including a metal (Ni) layer preventing diffusion of a metal (Cu) included in the terminal connection part 10 to the outermost surface layer is formed, and a silicon-containing layer 24 is formed on the surface of the plating film.例文帳に追加

端子接続部１０の表面に、端子接続部１０に含まれる金属（Ｃｕ）が最表層へ拡散するのを防止する金属（Ｎｉ）層を含む多層構造のめっき膜（Ｎｉ層２１、Ｐｄ層２２、Ａｕ層２３）が形成され、このめっき膜の表面に、珪素を含む層２４が形成されている。 - 特許庁

From this fact, the depth of a connection hole 133 connecting an upper wiring layer 137 with the substrate 101 is formed shallow, the simultaneous opening of the connection hole 133 with a connection hole 132 connecting an upper wiring layer 136 with a lower wiring layer 134 is facilitated, and the state of connection between wirings in the hole 132 and the hole 133 becomes a satisfactory.例文帳に追加

このことにより、上層配線１３７と半導体基板１０１との接続孔１３３深さが浅くなり、接続孔１３３と、上層配線１３６と下層配線１３４との接続孔１３２との同時開口が容易となり、接続孔１３２や１３３における配線間の接続状態が良好なものとなる。 - 特許庁

The connection part of the superconductive cable comprises a superconductor 12, a conductor connection part 32 to connect the superconductor 12 and a connection object, an insulating layer 13 to cover the superconductor 12 by exposing it partially, and a reinforced insulating layer 31 to cover at least the conductor connection part 32, the exposed superconductor 12, and end part of the insulating layer 13.例文帳に追加

超電導ケーブルの接続部は、超電導導体12と、超電導導体12と接続対象とをつなぐ導体接続部32と、超電導導体12を部分的に露出させて覆う絶縁層13と、少なくとも導体接続部32、露出した超電導導体12および絶縁層13の端部を覆う補強絶縁層31とを有する。 - 特許庁

Here, the multilayer ceramic substrate 10 has the surface-layer ceramic layer 12 as the top-surface ceramic layer provided on its surface and also has the conductor portion 15 for connection buried in the surface-layer ceramic layer 12, the surface of the surface-layer ceramic layer 15 and the surface of the conductor portion 15 for connection being nearly on the same plane.例文帳に追加

ここで、この多層セラミック基板１０においては、最表面のセラミック層である表層セラミック層１２が表面に設けられており、接続用導体部１５がこの表層セラミック層１２の中に埋め込まれ、表層セラミック層１５の表面と接続用導体部１５の表面とが略同一平面上にある形態となっている。 - 特許庁

The adhesive layer 14 has a structure sequentially laminating a first adhesion layer with a high adhesive property with the electrolyte membrane 11, a barrier layer, a strength retaining layer, and a second adhesion layer with a high adhesive property with the connection member 20.例文帳に追加

接着層１４は、電解質膜１１との接着性の高い第１密着層，バリア層，強度保持層および接続部材２０との接着性の高い第２密着層を順に積層した構成とする。 - 特許庁

One wiring layer 14 and the spring material layer 13 for wiring are interconnected via the conducting connection part 21, and the one wiring layer 14 bypasses the other wiring layer 16 by the spring material layer 13 for wiring.例文帳に追加

一の配線層１４と配線用バネ性材料層１３とが導電接続部２１を介して接続され、当該一の配線層１４は、配線用バネ性材料層１３により他の配線層１６を迂回している。 - 特許庁

In an epitaxial layer 12, a p-type embedded layer 13 A of the bottom is embeddedly formed and further a p-type connection layer 13B which connects the p-type embedded layer 13 and a p-type base layer 14 is embeddedly formed.例文帳に追加

エピタキシャル層１２には、底部のｐ型埋め込み層１３Ａが埋め込み形成され、更にｐ型埋め込み層１３とｐ型ベース層１４とを接続するｐ−型接続層１３Ｂが埋め込み形成されている。 - 特許庁

The connection wire 3 on the first layer is connected to the fourth layer by the though hole 5, connected to the ball grid 7 by the connection wire 3 on the fourth layer, and mounted on the device substrate via the ball grid 7.例文帳に追加

第１層における接続用配線３はスルーホール５により第４層と接続され、第４層において接続用配線３によってボールグリッド７と接続され、ボールグリッド７を介して装置基板に実装される。 - 特許庁

As the conductor layers for a flip-flop, there are provided gate electrode layers 21a, 21b of a first layer, drain-drain connection layers 31a, 31b of a second layer, and drain-gate connection layers 41a, 41b of a third layer.例文帳に追加

第１層であるゲート電極層２１ａ、２１ｂと、第２層であるドレイン−ドレイン接続層３１ａ、３１ｂと、第３層であるドレイン−ゲート接続層４１ａ、４１ｂと、がフリップフロップ用の導電層となる。 - 特許庁

The grounding plane layer 165 is connected respectively with grounding IC connection terminals 131G of the IC connection terminals 131, and with grounding capacitor connection terminals 137G of the capacitor connection terminals 137, and is set as a grounding potential.例文帳に追加

この接地プレーン層１６５は、ＩＣ接続端子１３１のうち接地ＩＣ接続端子１３１Ｇ、及び、コンデンサ接続端子１３７のうち接地コンデンサ接続端子１３７Ｇにそれぞれ接続し、接地電位とされる。 - 特許庁

A third connection conductive layer is provided through the supporting substrate and electrically connects the first and the second connection conductive layers and the wiring patterns.例文帳に追加

第３接続導電層は、支持基板を貫通して配設され、第１、第２接続導電層と、配線パターンと、を電気的に接続する。 - 特許庁

The thickness of the first clad layer 40 is set to be the same as the thickness of the connection pad P, thereby resolving the level difference of the connection pad P.例文帳に追加

第１クラッド層４０の厚みは接続パッドＰの厚みと同一に設定されて、接続パッドＰの段差が解消される。 - 特許庁

Connection between layers can be made by the use of insulated vias 70 when connection to the carbon layer is not desired.例文帳に追加

層間の接続は、炭素層への接続が望ましくない場合は、絶縁されたビア７０を使用することによって、行うことができる。 - 特許庁

Disposed above the ground layer 11 as conductive layers for connection or electrode purposes are connection wiring layers 7 and 10.例文帳に追加

その下地層１１の上には、接続のためまたは電極のための導電体の層として接続配線層７、１０が配置されている。 - 特許庁

Also, by forming a connection member side adhesive layer at the bent part 23 of the connection member 20, adhesive strength can further be improved.例文帳に追加

接続部材２０の屈曲部２３にも、接続部材側接着層を設けることにより、接着強度をより高めることができる。 - 特許庁

CONNECTION SUBSTRATE, MULTI-LAYER WIRING BOARD USING CONNECTION SUBSTRATE, SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THEM例文帳に追加

接続基板、および該接続基板を用いた多層配線板と半導体パッケージ用基板と半導体パッケージ、ならびにこれらの製造方法 - 特許庁

Also, the connection means includes a lid member for covering at least a portion of a part connecting both connection parts of a curable resin layer.例文帳に追加

また、連結手段は、硬化性樹脂層のうち両連結部とを連結する部位の少なくとも一部を覆う蓋部材を備えている。 - 特許庁

An external connection terminal has a structure composed of a phosphor nickel layer 5, a phosphorus-rich phosphor nickel layer 5a which contains more phosphorus or boron than the phosphor nickel layer 5, a nickel tin alloy layer 5b, a tin-rich tin alloy layer 8a, and a tin alloy solder layer 8 formed on an electrode.例文帳に追加

電極の上に、順に、リンニッケル層５と、このリンニッケル層５よりもリン又はホウ素を多く含む高リンニッケル層５ａと、ニッケル錫合金層５ｂと、錫リッチな錫合金層８ａと、錫合金はんだ層８が形成された構造を含む。 - 特許庁

The fixed layer (9A) includes a first antiferromagnetic layer (9a) that performs switched connection with the antiferromagnetic layer (8) to fix the magnetization direction, and a second ferromagnetic layer (9b) that is connected in antiparallel with the first ferromagnetic layer through a non-ferromagnetic layer (10).例文帳に追加

固着層（９Ａ）は、反強磁性層（８）と交換結合してその磁化方向が固定される第１の強磁性層（９ａ）と、非磁性層（１０）を介して第１の強磁性層と反平行結合する第２の強磁性層（９ｂ）を含む。 - 特許庁

In the opening regions 29 and 33, a metal layer 34 for plating and a Cu plating layer 36 are laminated on the electrode 26 for connection.例文帳に追加

開口領域２９、３３では、接続用電極２６上にメッキ用金属層３４、Ｃｕメッキ層３６が積層される。 - 特許庁

In the opening regions 29 and 31, a metal layer 32 for plating and a Cu plating layer 34 are laminated on the electrode 26 for connection.例文帳に追加

開口領域２９、３１では、接続用電極２６上にメッキ用金属層３２、Ｃｕメッキ層３４が積層される。 - 特許庁

Further, a tertiary plating layer 18 is formed on the secondary plating layer, thereby making the connection surface 11 smooth.例文帳に追加

更に、２次メッキ層の上に３次メッキ層１８が形成されることにより、接続表面１１が滑らかに形成されている。 - 特許庁

Accordingly, even if a wiring pitch is fine, a wiring layer hardly breaks, thus improving connection reliability between a wiring layer and a conductor.例文帳に追加

その結果、配線ピッチが微細になっても配線層が切れにくく、配線層と導電体との接続信頼性も向上する。 - 特許庁

A signal line pattern 67 is arranged on the resin insulation layer 33 and connect the inner layer connection via conductor 55 and a terminal pad 51.例文帳に追加

信号線パターン６７は、樹脂絶縁層３３上に配置され、内層接続ビア導体５５と端子パッド５１とを接続する。 - 特許庁

The low-resistance connection layer 13 penetrates the insulating layer 11 right below the p type well region 4 below the gate electrode 6.例文帳に追加

低抵抗接続層１３は、ゲート電極６下方においてｐ形ウェル領域４直下の絶縁層１１に貫設されている。 - 特許庁

In this connection structure between microwave units, a first microwave unit 6 includes an exposed part 26A in a first conductor layer 13 of the lower layer of a first microstrip line.例文帳に追加

第１のマイクロ波ユニット６は、第１のマイクロストリップラインの下層の第１の導体層１３に露出部２６Ａを有する。 - 特許庁

The electrical connection to the first shading film is provided easily, via the low resistance layer of the second shading layer.例文帳に追加

これにより、第１遮光膜の電気的接続も第２遮光膜の低抵抗層を介することで容易に行うことができる。 - 特許庁

A planarization membrane 12 on connection wiring 10 is removed, where a terminal ground layer 20 and a COG terminal layer 22 are formed.例文帳に追加

接続配線１０上の平坦化膜１２を除去し、そこに端子下地層２０およびＣＯＧ端子層２２を形成する。 - 特許庁

To ensure sufficiently strong switched connection between a reverse ferromagnetic layer and a ferromagnetic layer to improve the yield and reliability of a magnetroresistance effect head.例文帳に追加

十分に高い強磁性層との交換結合を確保し、磁気抵抗効果ヘッドの歩留まりや信頼性を向上する。 - 特許庁

The insulating layer 12 is formed so that it may be projected rather than the first to fourth connection layers 11a-11d, and cover-lay layer 13.例文帳に追加

絶縁層１２は、第１〜第４接続層１１ａ〜１１ｄ及びカバーレイ層１３よりも突出して形成されている。 - 特許庁

Thereafter, a barrier metal layer is formed so as to be continuously joined to the bottom and side of the connection hole where the overhang is eliminated, and metal wiring fills up the connection hole covered with the barrier metal layer.例文帳に追加

この後、オーバハングが解消した接続孔の底部及び側部に連続してバリアメタル層を形成し、更にバリアメタル層で覆われた接続孔に金属配線を充填する。 - 特許庁

A first magnetic tunnel junction element arranged between a first voltage line and a connection node includes: a pegged layer that is connected to the connection node; and a free layer that is connected to the first voltage line.例文帳に追加

第１磁気トンネル接合素子は、第１電圧線と接続ノードとの間に配置され、固定層が接続ノードに接続され、フリー層が第１電圧線に接続されている。 - 特許庁

To provide a connection part of a superconductive cable in which occurrence of winding wrinkles in an insulating paper forming an insulation layer of a cable core is prevented, even if the reinforced insulation layer of the connection part is formed by a reinforced insulating paper.例文帳に追加

超電導ケーブルの接続部の補強絶縁層を補強絶縁紙で形成しても、ケーブルコアの絶縁層を形成する絶縁紙に巻き皺が発生するのを防止する。 - 特許庁