例文 (999件) |
gate regionの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 4381件
Then gate electrode material layers are formed which fill the gate formation the opening parts and cover the entire top surface of the buried insulating films and respective element region layers.例文帳に追加
このゲート形成用開口部の内側を埋め込むとともに、埋め込み絶縁膜、及び各素子領域層の上側全面を覆うゲート電極材料層を形成する。 - 特許庁
At patterning the remaining part of the floating gate and the control gate, a recessed part prevented from being formed due to the excessive etching of the source line formation region 88 is eliminated.例文帳に追加
したがって、フローティングゲートの残りの部分及びコントロールゲートのパターンニングをする際、ソース線形成領域88が過度にエッチングされ、凹部が形成されるということがなくなる。 - 特許庁
The center 40A, whose embedded amount D1 is large among the joints 40, functions as the effective gate region Ge of an FET (field effect transistor) whereby an effective gate length Le is shortened.例文帳に追加
接合部40のうち埋め込み量D1の大きい中央部分40Aが、FETの実効ゲート領域Geとして機能し、実効ゲート長Leが短縮される。 - 特許庁
A first interlayer insulating film 13 fills the first intergate region between two first gate transistors, and has an upper surface which is lower than the upper surfaces of the two first gate transistors.例文帳に追加
第1層間絶縁膜13は、2つの第1ゲートトランジスタの間の第1ゲート間領域を充填し、2つの第1ゲートトランジスタの上面より低い上面を有する。 - 特許庁
An element isolation structure 11 is formed on a silicon wafer 10, a dummy gate oxide film and a dummy gate are formed in an active region, and the entire surface of the wafer is covered with a thin silicon nitride film 31.例文帳に追加
シリコンウェハ10上に素子分離構造11を形成し、活性領域にダミーゲート酸化膜およびダミーゲートを形成し、ウエハ全面を薄い窒化シリコン膜31で覆う。 - 特許庁
A birds beak 7a is formed at a gate edge so that the film thickness of the oxide film 2 at the gate edge is thicker than that of the oxide film 2 on the channel region 10.例文帳に追加
ゲートエッジ部における酸化膜2の膜厚が、チャネル領域10上の酸化膜2の膜厚よりも厚くなるように、ゲートエッジ部にバーズビーク7aが形成されている。 - 特許庁
The thin-film transistor uses an inversely staggered structure with a gate electrode 11, a gate insulating film 12, a channel region, and source/drain electrodes 15a, 15b formed on top of a glass substrate 10.例文帳に追加
ガラス基板10上にゲート電極11、ゲート絶縁膜12、チャネル領域、ソース・ドレイン電極15a,15bを形成した逆スタガ構造の薄膜トランジスタである。 - 特許庁
A gate electrode (61) of the thin film transistor and a gate electrode (45) of a bulk transistor are located on both sides of a semiconductor layer (51) to be as a channel region of the thin film transistor.例文帳に追加
薄膜トランジスタのチャネル領域となる半導体層(51)の両面に薄膜トランジスタのゲート電極(61)とバルクトランジスタのゲート電極(45)を配置した。 - 特許庁
Over the channel region 21, floating gate electrodes 11, 13, and 15 and floating gate control electrodes 12, 14, and 16 corresponding to them are piled in the longitudinal direction.例文帳に追加
チャネル領域21上方には、浮遊ゲート電極11,13,15とそれに対応する浮遊ゲート制御電極12,14,16とが縦方向に積み重ねられている。 - 特許庁
Letting Masamori gain accomplishments by appointing him for the defense against the direct petition by the monk-soldiers of Sammon gate (temple gate), for searching and capturing robbers, for hunting down and killing TAIRA no Naosumi in Kyushu region, and for others, the Cloistered Emperor Shirakawa promoted Masamori to jushiinoge (Junior Fourth Rank, Lower Grade). 例文帳に追加
山門衆徒の強訴の防禦、強盗の追捕や九州での平直澄の追討などに起用し功を上げさせ、従四位下にまで昇進させた。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
The width of a gate electrode 3a near the boundary between the field 1 and the field oxide film 6 is wider than that of the gate electrode 3 in a channel region.例文帳に追加
フィールド1とフィールド酸化膜6との境界付近におけるゲート電極3aの幅は、チャネル領域の上におけるゲート電極3の幅よりも広くされている。 - 特許庁
An IGBT 11, which uses a signal-crystal silicon substrate as an active region has a gate electrode connected to a control signal source PG via a gate driver 13.例文帳に追加
単結晶シリコン基板を活性領域として用いるIGBT11は、ゲートドライバ13を介して制御信号源PGに接続されたゲート電極を有する。 - 特許庁
On a substrate 20, a gate electrode 21, a gate insulation film 22, an intrinsic amorphous silicon layer 23 for working as an active region and an impurity containing amorphous silicon layer 24 are formed.例文帳に追加
基板20上にゲート電極21、ゲート絶縁膜22、活性領域として働く真性非晶質シリコン層23、不純物含有非晶質シリコン層24を形成する。 - 特許庁
The gate trench 10a is first formed on a silicon substrate 10, and then, an element isolation region 16a is formed on the silicon substrate 10 where the gate trench 10a is formed.例文帳に追加
まずシリコン基板10上にゲートトレンチ10aを形成し、次いでゲートトレンチ10aが形成されたシリコン基板10上に素子分離領域16aを形成する。 - 特許庁
A gate contact hole 13 and a source contact hole 15 used to contact with the gate electrode 8 and the body contact region 10 are simultaneously formed by etching, respectively.例文帳に追加
そして、エッチングにより、ゲート電極8およびボディコンタクト領域10それぞれとのコンタクトのための、ゲートコンタクトホール13およびソースコンタクトホール15を同時に形成する。 - 特許庁
Ions are implanted shallow with the gate 106 as a mask, thus forming a shallow doped region 110 as an LDD in the substrate 100 at both sides of the gate 106.例文帳に追加
次にゲート106をマスクとして浅イオン注入を施すことにより該ゲート106両側の基板100内にLDDとする浅ドーピング領域110を形成する。 - 特許庁
In this semiconductor device, within a memory circuit forming region of a silicon substrate 1, a first gate electrode layer 4 and a hard mask layer 5 are formed on a first gate insulation layer 3.例文帳に追加
シリコン基板1のメモリ回路形成領域内には、第1のゲート絶縁層3上に第1のゲート電極層4とハードマスク層5とが形成されている。 - 特許庁
After an n-type extension region 10a is formed by implanting arsenic ions 10 using the gate electrode 8a as a mask, a sidewall 13 is formed on the gate electrode 8a.例文帳に追加
ゲート電極8aをマスクとして砒素イオン10を注入してn型エクステンション領域10aを形成した後、ゲート電極8a側壁にサイドウォール13を形成する。 - 特許庁
A second MIS transistor formed in a high-voltage transistor formation region B includes a gate insulating film 5 and a second gate electrode composed of a polycrystalline silicon film 9.例文帳に追加
高電圧系トランジスタ形成領域Bに形成された第2のMIS型トランジスタは、ゲート絶縁膜5と、多結晶シリコン膜9からなる第2のゲート電極とを含む。 - 特許庁
A floating gate electrode 6 is made on one flank of the control gate electrode 4 besides being in the active region between the STI films 2 on the semiconductor substrate 1.例文帳に追加
半導体基板1上におけるSTI膜2同士の間の活性領域で且つコントロールゲート電極4の一側面上にはフローティングゲート電極6が形成されている。 - 特許庁
On the surface of the first-layer emitter electrode 17 on the gate electrode 15 where no channel region 6 is formed, a polyimide film 7 which is to be a gate stage is formed.例文帳に追加
チャネル領域6を形成しない箇所のゲート電極21上の第1層目のエミッタ電極17の表面にゲート台座となるポリイミド膜7を形成する。 - 特許庁
The gate electrode of a transistor 542 includes a main section 532 determining a first flat band voltage between the gate electrode and a channel region 512, and a first lateral section 535.例文帳に追加
トランジスタ542のゲート電極は、ゲート電極とチャネル領域512との間の第1のフラットバンド電圧を決定する主部532と第1の側部535とを含む。 - 特許庁
A first gate insulation film 5 and a polycrystalline silicon film 6 are successively formed on an active region 3 formed on a silicon substrate 1, and a floating gate electrode is provided.例文帳に追加
シリコン基板1に形成した活性領域3上に第1のゲート絶縁膜5、多結晶シリコン膜6が順次形成され、フローティングゲート電極が設けられている。 - 特許庁
The charge trapping film 22 formed at least in a trap region RT surrounded by the semiconductor substrate 1, the first gate electrode WG and the second gate electrode CG.例文帳に追加
電荷トラップ膜22は、半導体基板1と第1ゲート電極WGと第2ゲート電極CGとに囲まれたトラップ領域RT中に少なくとも形成される。 - 特許庁
The gate metal film 524 has a plurality of gate metal legs 524A, 524B, 524C, 524D extending radially outward from a central region toward the periphery of a die.例文帳に追加
ゲート金属膜524が、中央領域からダイの周辺に向かって半径方向に外側に延びる複数のゲート金属脚部524A、524B、524C、524Dを備えている。 - 特許庁
In a trench-gate IGBT of the so-called "thinned structure", wherein a channel region is thinned, a gate insulating film 6 and a gate electrode 7 are formed within a trench 5 forming a trench gate, the gate electrode 7 is made of a material, such as SiC having thermal conductivity higher than that of PolySi.例文帳に追加
トレンチゲート型であって、チャネル領域が間引かれたような構造である、いわゆる間引き構造のIGBTにおいて、トレンチゲートを構成するトレンチ5の内部に形成されたゲート絶縁膜6と、ゲート電極7のうち、ゲート電極7をPolySiよりも高熱伝導率である材料、例えば、SiCで構成する。 - 特許庁
The nonvolatile semiconductor storage comprises a semiconductor substrate 1; a control gate 22 and a floating gate 3 formed side by side on a gate insulation film on a channel region in the semiconductor substrate 1; and an erasure gate 10 that faces an upper surface FUS of the floating gate 3 and is positioned above the upper surface FUS as a whole.例文帳に追加
不揮発性半導体記憶装置は、半導体基板1と、半導体基板1中のチャネル領域上のゲート絶縁膜上に並んで形成されたコントロールゲート22及びフローティングゲート3と、フローティングゲート3の上面FUSと対向し全体がその上面FUSよりも上に位置する消去ゲート10と、を備える。 - 特許庁
In the boundary between a gate oxide film 112 formed on a silicon substrate 101 of an element forming region 10 and an element separating film 110 contacted with the gate oxide film 112, the thickness D' of a gate electrode 114 is made larger than the uniform thickness D of the gate electrode 114 present on the gate oxide film 112.例文帳に追加
素子形成領域10のシリコン基板101上に形成したゲート酸化膜112と、このゲート酸化膜112に接する素子分離膜110との境界において、ゲート電極114の厚みD’を、ゲート酸化膜112上のゲート電極114均一な厚みDよりも大きくする。 - 特許庁
To provide a semiconductor device in which by designing a novel architecture for a gate structure composed of a gate electrode and gate wiring, a gate electrode for a MOSFET in the element region can be set to an optimum film thickness from the viewpoint of leakage and characteristics, and the gate wiring has a MOSFET with a high yield with no unfinished silicide.例文帳に追加
ゲート電極及びゲート配線からなるゲート構造を新規な構成にすることによって素子領域のMOSFETのゲート電極がリーク、特性の観点から最適な膜厚に設定でき、ゲート配線がシリサイド未形成のない歩留まりの高いMOSFETを有する半導体装置を提供する。 - 特許庁
Further, the field gate electrodes 5 are disposed with an intergate space D which is substantially constant in the longitudinal direction of the cells 2, so that the three field gate electrodes 5 (and the dummy gate electrode 4) containing the corresponding field gate electrode 5 are disposed in a region within a constant radius around the arbitrary field gate electrode 5.例文帳に追加
さらに、フィールドゲート電極5は、任意のフィールドゲート電極5を中心とする一定半径内の領域に、当該フィールドゲート電極5を含む3つのフィールドゲート電極5(およびダミーゲート電極4)が配置されるように、セル2の長手方向にほぼ一定のゲート間スペースDを空けて配置されている。 - 特許庁
A low-concentration LDD region 15a and an ultra-shallow high-concentration LDD region 15b spaced from a region immediately below a gate electrode 13 are formed on a sidewall 14 formed on the side wall of the gate electrode 13, and source-drain regions 16 are formed outside these.例文帳に追加
ゲート電極13の側壁に形成されたサイドウォール14の下に、低濃度LDD領域15aと、極浅でかつゲート電極13直下の領域から離して高濃度LDD領域15bを形成し、これらの外側にソース・ドレイン領域16を形成する。 - 特許庁
The charge storage part (3) includes a first region (11) formed at a position near the first control gate part (2), and a second region (15) which is formed at a position near the second control gate part (4) and is configured such that channel potential increases than the first region (11).例文帳に追加
その電荷蓄積部(3)は、その第1制御ゲート部(2)に近い位置に形成された第1領域(11)と、その第2制御ゲート部(4)に近い位置に形成され、その第1領域(11)よりもチャネル電位が増加するように構成された第2領域(15)とを備える。 - 特許庁
Between a p-gate diffusion region 23 on the left side and a p-gate diffusion region 23' on the right side on an n-type silicon substrate, and in between the CH1 and the CH2, a channel isolation region 29 is formed of an oxygen doped semi-insulating polycrystalline silicon film 35a doped with phosphorus.例文帳に追加
そして、N型シリコン基板上における左側のPゲート拡散領域23と右側のPゲート拡散領域23'との間であって、CH1とCH2との間に、リンがドープされた酸素ドープ半絶縁多結晶シリコン膜35aでなるチャネル分離領域29が形成されている。 - 特許庁
An insulating layer 14 and a gate electrode 15 are formed on the layer 13 and impurities are introduced in the layer 13 using this gate electrode 15 as a mask to form a channel region 13a, a source region 13b and a drain region 13c in the layer 13 in a self-alignment manner.例文帳に追加
多結晶シリコン層13の上に絶縁層14,ゲート電極15を形成し、このゲート電極15をマスクとして多結晶シリコン層13に不純物を導入して、チャネル領域13a,ソース領域13bおよびドレイン領域13cを自己整合的に形成する。 - 特許庁
In a step of doping the first halo region, oblique ion implantation is carried out, with the use of a gate electrode as a mask, and in a step of doping the second halo region, vertical ion implantation is carried out with use of the gate electrode as the mask and with a dose rate which is larger than the dose rate of the first halo region ion implantation.例文帳に追加
第1ハロー領域のドーピング工程を、ゲート電極をマスクとして、斜めにイオン注入し、さらに、第2ハロー領域は、ゲート電極をマスクとして、垂直に、かつ第1ハロー領域のイオン注入ドーズ量よりも大きなドーズ量でイオン注入することにより形成する。 - 特許庁
The semiconductor device includes an MIS transistor comprising a semiconductor substrate having an element isolation region, a diffusion region formed on the semiconductor substrate, a gate electrode formed on the semiconductor substrate through a gate insulation film, and a silicide layer (3) formed on the diffusion region.例文帳に追加
素子分離領域を有する半導体基板と、前記半導体基板に形成された拡散領域と、前記半導体基板上にゲート絶縁膜を介して形成されたゲート電極と、前記拡散領域上に形成されたシリサイド層(3)とを具備するMISトランジスタを含む半導体装置である。 - 特許庁
With a floating gate 8 which is substantially embedded in a channel region 4, the floating gate 8 is positioned in the velocity vector direction of the channel hot electrons for improved writing efficiency, so that the step between a drain region 13 and a source region 14 is eliminated for and glanarization is made.例文帳に追加
溝領域4にフローティングゲート8を実質的に埋め込んだことにより、チャネルホットエレクトロンの速度ベクトル方向にフローティングゲート8が位置するために書き込み効率を向上でき、ドレイン領域13とソース領域14との段差が解消され、平坦化がなされる。 - 特許庁
A drain region 2a is formed in the vicinity of a gate electrode MG1 and a source region 2b is formed on a surface layer of a silicon substrate 2 while the source region 2b is separated from the side end (end part) of a gate electrode MG1 in a plane direction by the film thicknesses of a silicon oxide film 11 and a silicon nitride film 12.例文帳に追加
ドレイン領域2aはゲート電極MG1の近傍に位置して形成されており、ソース領域2bはシリコン酸化膜11およびシリコン窒化膜12の膜厚分だけゲート電極MG1の側端(端部)から平面方向に離間してシリコン基板2の表層に形成されている。 - 特許庁
In a gate electrode 5 of a pair of transistors consisting of an n-channel-type MISFETQn and a p-channel MISFETQp, gate length in a boundary from an active region B to an element separation region A is relatively increased as compared with that in the active region B.例文帳に追加
nチャネル型MISFETQnおよびpチャネル型MISFETQpからなるペアトランンジスタのゲート電極5において、活性領域Bから素子分離領域Aにかけての境界部分におけるゲート長を、活性領域Bにおけるゲート長よりも相対的に長くする。 - 特許庁
The width of the mesa and the doping concentration of the body region 107 and a gate 103 doped with a material of the same conductivity type as that of the body region are established such that the body region is fully depleted by the combined effects of source-body and drain-body junctions and the gate.例文帳に追加
また、メサの幅、並びにボディ領域107及びボディ領域と同じ導電型の材料でドープされたゲート103のドープ濃度は、ソース−ボディ及びドレイン−ボディ接合部及びゲートの複合作用によりボディ領域が完全に空乏領域化されるように設定する。 - 特許庁
The sensor is a sensor containing the back gate type field-effect transistor and characterized in that the gate electrode, which surrounds a reaction region, is fixed on the insulating film of a semiconductor substrate and the thickness of the insulating film of the reaction region is less than the thickness of the insulating film in the periphery of the reaction region.例文帳に追加
本発明のセンサは、バックゲート型の電界効果トランジスタを含むセンサであって、反応領域を囲むゲート電極が半導体基板の絶縁膜上に固定されていること、および反応領域の絶縁膜の厚さがその周囲の絶縁膜の厚さよりも薄いことを特徴とする。 - 特許庁
A field effect type transistor is constituted of a source region 101, a drain region 102, a channel region 103, a gate insulation film 104, and a floating gate electrode 105, a ferroelectric capacitor 113 is provided on the field effect type transistor through a insulation film.例文帳に追加
ソース領域101、ドレイン領域102、チャネル領域103、ゲート絶縁膜104及び浮遊ゲート電極105によって電界効果型トランジスタが構成されており、該電界効果型トランジスタの上には絶縁膜を介して強誘電体キャパシタ113が設けられている。 - 特許庁
The drain electrode overlaps the gate electrode in a first overlapping region; the source electrode overlaps the gate electrode in a second overlapping region to constitute a TFT; and the second electrode overlaps the first electrode in a third overlapping region and constitutes a charge storage capacitor.例文帳に追加
この構成では、ドレイン電極は第一重畳領域でゲート電極と重なり合い、ソース電極は第二重畳領域でゲート電極と重なり合ってTFTを形成し、第二電極は第三重畳領域で第一電極と重なり合って電荷蓄積キャパシタを形成する。 - 特許庁
A polyimide film 20 which surrounds the outer periphery of the region to be occupied by each of a source/drain region 22, the color filter 23 and pixel electrode 24 and the source line 26 with the wall is formed on a glass substrate 10 after forming a gate electrode 13, a gate insulation film 16 and a channel region 18.例文帳に追加
ゲート電極13、ゲート絶縁膜16及びチャネル領域18を形成した後のガラス基板10上に、ソース/ドレイン領域22、カラーフィルタ23及び画素電極24、ソース線26の各々を形成すべき領域の外周を壁で囲むポリイミド膜20を形成する。 - 特許庁
Then widths W_C1 and W_C2 of first and second overlap regions 29a and 29b where the first and second main electrodes overlap with the active region, respectively, in a gate width direction 31 are ≥10 times as large as a width W_G of a third overlap region 35 where the gate electrode overlap with the active region in the gate width direction.例文帳に追加
そして、第1及び第2主電極と活性領域とが重なる第1及び第2重なり領域29a及び29bの、ゲート幅方向31に沿った幅W_C1及び幅W_C2は、ゲート電極と活性領域とが重なる第3重なり領域35の、ゲート幅方向に沿った幅W_Gの10倍以上である。 - 特許庁
The semiconductor device is characterized in that island-shaped second conductivity regions 21, 22 and 23 which are formed alternately with the drift region 17 in a gate-length direction, a gate-width direction and a depth direction, and electrically connected in the gate-width direction and depth direction are formed in the first conductivity type semiconductor region forming the drift region 17.例文帳に追加
この半導体装置では、ドリフト領域17を形成する第1導電型半導体領域において、ゲート長方向、ゲート幅方向及び深さ方向において、ドリフト領域17と交互に形成され、ゲート幅方向、且つ、深さ方向に電気的に接続されている島状の第2導電型半導体領域21,22,23が形成されている。 - 特許庁
A gate electrode comprising poly-Si 4 and WSi 5 is provided via a gate oxide film 3 in an active region on a semiconductor substrate 1 isolated by an isolation region 2 and a capacity contact hole 8 reaching a diffusion region is formed contiguously to a gate electrode, while being self-aligned in an interlayer insulation film 7 deposited to cover the electrode.例文帳に追加
半導体基板1上の素子分離領域2により分離された能動領域に、ゲート酸化膜3を介して多結晶Si4とWSi5からなるゲート電極を設け、該電極を覆って堆積した層間絶縁膜7に、ゲート電極に対し隣接し自己整合的に形成された拡散領域まで貫通する容量接続孔8を形成する。 - 特許庁
The semiconductor device 100 is provided with: an n+ type buffer region 17; an n type drift region 16; a p type base region; a gate electrode 8; a source electrode 4; guard rings 12a and 12b; a channel stopper region 14; and a drain electrode 18.例文帳に追加
半導体装置100は、n^+型のバッファ領域17と、n型のドリフト領域16と、p型のベース領域2と、ゲート電極8と、ソース電極4と、ガードリング12a、12bと、チャネルストッパ領域14と、ドレイン電極18を備えている。 - 特許庁
例文 (999件) |
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
本サービスで使用している「Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス」はWikipediaの日本語文を独立行政法人情報通信研究機構が英訳したものを、Creative Comons Attribution-Share-Alike License 3.0による利用許諾のもと使用しております。詳細はhttp://creativecommons.org/licenses/by-sa/3.0/ および http://alaginrc.nict.go.jp/WikiCorpus/ をご覧下さい。 |
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|