例文 (999件) |
gate regionの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 4381件
A plurality of tunnel insulating films having different film thicknesses are formed between a tunnel region and a floating gate electrode.例文帳に追加
トンネル領域とフローティングゲート電極との間には、膜厚の異なる複数のトンネル絶縁膜を形成した。 - 特許庁
An electrode connected to both the semiconductor region and the gate electrode material is formed via the silicide layer.例文帳に追加
このシリサイド層を介して、半導体領域とゲート電極材料にそれぞれ接続する電極を形成する。 - 特許庁
Low energy doping is performed on the source/drain region and the gate electrode 302 after an extension is formed.例文帳に追加
エクステンション形成が行われた後、ソース/ドレイン領域とゲート電極302に低エネルギーのドーピングを行う。 - 特許庁
The impurity diffusion region consists of a pair of regions formed at the location sandwiching the gate electrode formed on the semiconductor layer.例文帳に追加
不純物拡散領域は、半導体層のゲート電極を挟む位置に形成された、一対の領域である。 - 特許庁
No dummy pattern is formed in the region within the predetermined distance on both sides of the second gate electrode.例文帳に追加
ダミーパターンは、第2のゲート電極の両側方における所定の距離以内の領域には形成されていない。 - 特許庁
Thereby, electric charges by basic hot electrons are injected in a floating gate electrode 3 form the first well region.例文帳に追加
これにより、第1ウエル領域から浮遊ゲート電極3へ基板ホットエレクトロンによる電荷を注入する。 - 特許庁
The first and second gate electrodes share the same source/drain region to form first and second transistors.例文帳に追加
第1と第2ゲート電極は、同一のソース/ドレイン領域を共有し、第1と第2トランジスタが形成される。 - 特許庁
The gate electrode 3 is formed to cover a channel region 2d and functions as a mask during implantation of impurities.例文帳に追加
ゲート電極3は、チャネル領域2dを覆うように形成され、不純物の注入時にマスクとして機能する。 - 特許庁
To obtain a method for manufacturing a semiconductor device for shallowly forming the extension region of a transistor in insulation gate structure.例文帳に追加
絶縁ゲート構造のトランジスタのエクステンション領域を浅く形成可能な半導体装置の製造方法を得る。 - 特許庁
Meanwhile, a portion constituting the first bottom 16b_1 of the gate trench functions as a sub-channel region 10e.例文帳に追加
一方、ゲートトレンチの第1の底部16b_1を構成する部分は、副チャネル領域10eとして機能する。 - 特許庁
Injecting sidewalls 42 are formed outside the gate electrodes to demarcate an injecting region 44 in the substrate 12.例文帳に追加
打ち込み側壁(42)がゲート電極(22)の外側に形成され、基板(12)に打ち込み領域(44)を画定する。 - 特許庁
The gate electrode 6a is overlapped such that it is faced with the channel region 40 and COLD regions 41 and 42.例文帳に追加
ゲート電極6aはチャネル領域40とGOLD領域41,42と対向するようにオーバラップしている。 - 特許庁
To suppress the variation in the width of a gate electrode by eliminating a difference in level between STI and ACTIVE in a transistor region.例文帳に追加
トランジスタ領域のSTIとACTIVEの段差を解消し、ゲート電極幅のバラツキを抑制する。 - 特許庁
Moreover, in this structure, side surface of the projection of the substrate under both right and left ends of the gate electrode is formed as the offset region.例文帳に追加
さらに、ゲート電極の左右両端部下の基板の凸部側面をオフセット領域とする構造にした。 - 特許庁
A contact hole 76 is formed on the channel region to the gate electrode layer 73 of a MOS capacitor which constitutes a fuse.例文帳に追加
ヒューズを構成するMOSキャパシタのゲート73に対してチャネル領域上でコンタクト76を設ける。 - 特許庁
The second region is covered with the mask pattern and the sidewall spacer on the sidewall of the first gate mask pattern is removed.例文帳に追加
第2の領域を、マスクパターンで覆い、第1のゲートマスクパターンの側壁上のサイドウォールスペーサを除去する。 - 特許庁
A low-concentration region 25 kept in contact with the active layer 22, an intermediate region 24, a drain region 23d, an intermediate region 24, and a low-concentration region 25 are arranged in the substrate 2 in this sequence in the direction of a line extending from the gate electrode 29 to the drain electrode 28.例文帳に追加
また、基板2内において、ゲート電極29からドレイン電極28に向かう方向に、活性層22に接する低濃度領域25と、中間領域24と、ドレイン領域23dと、中間領域24と、低濃度領域25とがこの順に配置されている。 - 特許庁
The image sensor comprises a first conductivity-type substrate region, a second conductivity-type photodiode region located in the substrate, a first conductivity-type HAD region located on the surface of the substrate over the photodiode region, and a transfer gate located on the surface of the substrate adjacent to the HAD region.例文帳に追加
第1導電型の基板領域と、基板に位置した第2導電型のフォトダイオード領域と、フォトダイオード領域上で、基板の表面に位置した第1導電型のHAD領域と、HAD領域に隣接して基板の表面上に位置したトランスファゲートとを含むイメージセンサーである。 - 特許庁
The transistor 13 for switching is constituted in such a manner that a second conductivity type source region 13S and a drain region 13D are formed on the semiconductor substrate 11 and a gate electrode 13G is formed via an insulation layer 12a on the region between the source region 13S and the drain region 13D.例文帳に追加
スイッチング用トランジスタ13は、半導体基板11上に第2導電型のソース領域13Sおよびドレイン領域13Dを形成し、ソース領域13Sとドレイン領域13Dの間の領域上に絶縁層12aを介してゲート電極13Gを形成して構成する。 - 特許庁
The field effect transistor 1 is obtained by forming a source region 104 and a drain region 105 on a silicon substrate 101, and laminating in order an insulating film 102a, a PCMO film 102b, and a gate electrode 103 on a region put between the source region 104 and the drain region 105.例文帳に追加
シリコン基板101上にソース領域104とドレイン領域105を形成すると共にソース領域104とドレイン領域105とに挟まれた領域上に順次、絶縁膜102a、PCMO膜102b、ゲート電極103を積層して、電界効果トランジスタ1とする。 - 特許庁
The semiconductor device comprises a first offset drain region 7 located at the lower part of one end of a gate electrode 5 as an offset drain region, and a second offset drain region 9 located between the first offset drain region 7 and an n^+-type drain region 11.例文帳に追加
本発明の半導体装置では、オフセットドレイン領域として、ゲート電極5のうちの一方の端部の下方に位置する第1オフセットドレイン領域7と、第1オフセットドレイン領域7とN^+型ドレイン領域11との間に位置する第2オフセットドレイン領域9とを備える。 - 特許庁
An IGBT element region 8b having a plurality of gate electrodes 18, a diode element region 6b surrounding a periphery of the IGBT element region 8b, and a nonactive region 2 surrounding a periphery of the diode element region 6b are formed on the semiconductor substrate 36 of the semiconductor device 10.例文帳に追加
半導体装置10の半導体基板36には、複数のゲート電極18を有するIGBT素子領域8bと、IGBT素子領域8bの周囲を囲んでいるダイオード素子領域6bと、ダイオード素子領域6bの周囲を囲んでいる非活性領域2と、が形成されている。 - 特許庁
The field-effect transistor formed on a substrate 1 has a first compound semiconductor layer which has a source region 4, a drain region 5 and a fin-form region 6 formed between the source and drain regions, and a gate electrode 7 so formed on the surface of the fin-form region 6 as to override this fin-form region 6.例文帳に追加
基板1上に形成され、ソース領域4、ドレイン領域5およびこれらの間に形成されるフィン状領域6を有する第1の化合物半導体層と、フィン状領域6の表面に、このフィン状領域6をまたぐように形成されたゲート電極7を備える。 - 特許庁
The source region 32 of the third semiconductor element 3 is connected to a p+ region 24 through a wiring 50 and connected to the body region (p-form region) 20 of the second semiconductor element 2, while the gate region 33 of the third semiconductor element 3 is connected to the terminal 45 of pulse Vpulse.例文帳に追加
さらに、第3の半導体素子3のソース領域32が、配線50を通じてp^+ 領域24に接続されて、第2の半導体素子2のボディ領域(p形領域)20に接続され、第3の半導体素子3のゲート領域33が、パルスVpulse の端子45 に接続される。 - 特許庁
Each of the first LDMOS element 1 and the second LDMOS element 4 includes a gate, a drain region of a first conductivity type, a body region of a second conductivity type, and an element isolation region formed between the drain region of the first conductivity type and the body region of the second conductivity type.例文帳に追加
第1LDMOS素子1および第2LDMOS素子4は、それぞれゲート、第1導電型のドレイン領域、第2導電型のボディ領域、及び第1導電型のドレイン領域と第2導電型のボディ領域との間に形成された素子分離領域を備える。 - 特許庁
An improved split gate type non-volatile memory cell having in a substrate a second conductivity first region, a second conductivity second region, and a channel region between the first region and the second region is formed in a substantially single crystal substrate of the first conductivity type.例文帳に追加
基板内の第2の電導型の第1の領域と、第2の電導型の第2の領域と、第1の領域と第2の領域との間のチャネル領域とを有する、改善されたスプリット・ゲート型不揮発性メモリ・セルが、第1の導電型の実質的に単結晶の基板内に作製される。 - 特許庁
Then the dummy gate DG is removed, and a charge storage film and a memory gate electrode are formed in order at a place where the dummy gate DG has been disposed to form a structure having the memory source-drain region SDm disposed at a lower part in the side of the memory gate electrode.例文帳に追加
その後ダミーゲートDGを除去し、ダミーゲートDGが配置されていた箇所に、電荷蓄積膜とメモリゲート電極とを順に形成することで、メモリゲート電極の側方下部にメモリソース・ドレイン領域SDmが配置された構造を形成する。 - 特許庁
In a method for manufacturing a semiconductor device having a gate insulating film, after the dummy gate pattern has been formed in a gate forming region on a semiconductor substrate, a first film is formed on the semiconductor substrate except for the dummy gate pattern, and a second film is formed on the first film, sequentially.例文帳に追加
ゲート絶縁膜を有する半導体装置の製造方法において、半導体基板上のゲート形成領域にダミーゲートパターンを形成した後、ダミーゲートパターンを除いた半導体基板上に第1の膜と、第1の膜上に第2の膜とを順次形成する。 - 特許庁
A channel-doped layer 123 is formed in a well layer 121 which is the lower layer to the gate electrode 29A of a MOS transistor T51, and a nitrogen inlet region N11 is formed in the gate electrode 29A and near a junction interface between the gate electrode 29A and the gate oxide film 25A.例文帳に追加
MOSトランジスタT51のゲート電極29Aの下層のウエル層121内には、チャネルドープ層123が形成され、ゲート電極29A内には、ゲート酸化膜25Aとの接合界面近傍に窒素導入領域N11が形成されている。 - 特許庁
In the vertical MOS transistor and its manufacturing method, when a gate voltage is applied to a gate electrode 9a, a channel is so formed along a trench 4 in a body region 3 that an electron current flows from a drain layer 1 to a source layer 7.例文帳に追加
ゲート電極9aにゲート電圧が印加されると、トレンチ4に沿ってボディ領域3にチャネルが形成され、ドレーン層1からソース層7に電子電流が流れる。 - 特許庁
At least an area on the side of a gate insulating film 2 in a gate electrode area of a unipolar transistor is formed as a void region 4 that is closed in four directions along the channel width direction.例文帳に追加
ユニポーラトランジスタのゲート電極領域の少なくともゲート絶縁膜2側の領域を、チャネル幅方向に沿った上下左右が閉鎖された空洞領域4とする。 - 特許庁
To provide a semiconductor device for increasing the density of impurities in a source/drain region and a gate electrode and suppressing a gate leak current, and to provide a manufacturing method of the semiconductor device.例文帳に追加
ソース・ドレイン領域及びゲート電極を高不純物密度化し、且つゲートリーク電流を抑制した半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
The n-type FET 10 includes n-type impurity diffusion layers 12, 13, a p-type impurity implantation region 14, a gate insulation film 15, and a gate electrode 16.例文帳に追加
N型FET10は、N型不純物拡散層12,13、P型不純物注入領域14、ゲート絶縁膜15、およびゲート電極16を含んでいる。 - 特許庁
An impurity diffusion region 24F in an outermost end is cut to a plurality of division diffusion regions 26A, 26B, 26C in a gate width wise direction 40 of a gate electrode.例文帳に追加
最端部の不純物拡散領域24Fは、ゲート電極のゲート幅方向40で複数の分割拡散領域26A,26B,26Cに分断されている。 - 特許庁
Memory transistors M11, etc., comprise charge storage means which are, in a gate insulating film between a substrate surface and a gate electrode, discretized in the plane facing a channel formation region.例文帳に追加
メモリトランジスタM11,…は、基板表面とゲート電極間のゲート絶縁膜内にチャネル形成領域と対向する面内で離散化されている電荷蓄積手段を有する。 - 特許庁
With an Si substrate 11 prepared, there are formed an element separating insulating film 12 enclosing an N-type active region, a dummy gate insulating film 15, a first dummy gate electrode 16 and the like.例文帳に追加
Si基板11を用意し、N型活性領域を囲む素子分離用絶縁膜12、ダミーゲート絶縁膜15、第1ダミーゲート電極16等を形成する。 - 特許庁
Drain/source diffused layers 3 facing each other with a channel region 4 between are formed on a p-type silicon substrate 1, and a gate electrode 6 is formed via a gate insulating film 5.例文帳に追加
p型シリコン基板1に、チャネル領域4を挟んで対向するドレイン、ソース拡散層3が形成され、ゲート絶縁膜5を介してゲート電極6が形成される。 - 特許庁
On a channel area 12 of an element region 11, a gate electrode 14 is provided through a gate oxidized film 13, and insulated sidewalls 16 are provided on both sides.例文帳に追加
素子領域11のチャネル領域12上にゲート酸化膜13を介してゲート電極14、その両側部に絶縁性のサイドウォール16が設けられている。 - 特許庁
One means is as follows: a silicon region outside a gate is converted into an oxide 44, while a silicon/ledge 46 adjacent to the gate 58 is protected with a first spacer having a first width.例文帳に追加
第1に、ゲート58に隣接するシリコン・レッジ46を第1の横幅を有する第1のスペーサで保護しながら、ゲートの外部のシリコン領域を酸化物44に変換する。 - 特許庁
Capacitance of the capacitor 18 is smaller than that of a capacitor component formed in a semiconductor region of a gate electrode G of a switching structure 12 and the gate insulating film.例文帳に追加
コンデンサ18の容量は、スイッチング構造12のゲート電極Gとゲート絶縁膜と半導体領域で形成されるコンデンサ成分の容量よりも小さい。 - 特許庁
When a gate voltage is applied to a gate electrode 9a, a channel is formed along a trench 4 in a body region 3, and an electron current is made to flow from a drain layer 1 to a source layer 7.例文帳に追加
ゲート電極9aにゲート電圧が印加されると、トレンチ4に沿ってボディ領域3にチャネルが形成され、ドレイン層1からソース層7に電子電流が流れる。 - 特許庁
Also since the gate electrode layer 17D acts to add resistance components to gate/drain capacitance, capacitance reduction in the high-frequency region can be attained.例文帳に追加
また、ゲート電極層17Dは、ゲート−ドレイン間容量に対して抵抗成分を付加するように作用するので、高周波領域での容量低減が可能となる。 - 特許庁
When performing impurity doping, the underlaid region of the gate electrode is not doped, and the regions approximating to the gate electrode become high-resistance regions 111, 112 having low impurity concentrations.例文帳に追加
不純物ドーピングをおこなうと、ゲイト電極の下部にはドーピングされず、ゲイト電極に近い領域では、不純物濃度の低い高抵抗領域111,112となる。 - 特許庁
The poly-Si layer 107 and a-Si layer 108 are formed on a gate electrode 103 and a gate insulating film 104 to form an active region.例文帳に追加
ゲート電極103およびゲート絶縁膜104の上にpoly−Si層107とa−Si層108が積層されてアクティブ領域が形成されている。 - 特許庁
The first gate electrode 21 and the second gate electrode 22 are provided at both side walls of a first node electrode 41 which is a contact of the first common source-drain region 30.例文帳に追加
第1ゲート電極21及び第2ゲート電極22は、第1共通ソース・ドレイン領域30のコンタクトである第1ノード電極41の両側壁に設けられている。 - 特許庁
Many emitters 14 are electrically connected with the substrate 1, and an electron emission region is formed from these and the gate electrode 10 insulated by the gate insulating film 8.例文帳に追加
多数のエミッタ14は基板1と電気的に接続されており、これとゲート絶縁膜8で絶縁されたゲート電極10と共に電子放出領域を形成する。 - 特許庁
To restrain a gate leakage current from occurring between a gate electrode and a transistor operating region, so as to obtain a compound semiconductor device of high reliability.例文帳に追加
この発明は、ゲート電極とトランジスタ動作領域間でのゲートリーク電流を抑制するとともに、信頼性が高い化合物半導体装置を提供することを目的とする。 - 特許庁
A LOCOS oxide film 3, N-type well region 5, gate oxide film 9, gate electrode 11 and source/drain regions 13 are formed on a P-type semiconductor substrate 1.例文帳に追加
P型半導体基板1に、LOCOS酸化膜3、N型ウエル領域5、ゲート酸化膜9、ゲート電極11並びにソース及びドレイン領域13が形成されている。 - 特許庁
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