TSMCの3nmや5nmは、コンシューマー向けからデータセンター向けまで様々な製品に採用されている製造プロセスですが、この2つの主力プロセスについて2026年生産分の枠が100%埋まる状態になることが明らかになりました。これらが原因で再び半導体不足や価格高騰などにつながる懸念が出てきています。 モバイルとAI向けデータセンターがTSMCの先端プロセスの稼働率を押し上げ 台湾の工商時報によると、TSMCの最先端プロセスである3nmプロセスは、スマートフォン向けチップセットとしてQualcomm、Apple、MediaTekが製造に向けて大量の量産枠確保に動いているとのことです。また、AI向けやコンシューマー向けPCなどに使われるHPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）分野においては、AIブームを背景にNVIDIAが2026年以降発売予定のRubin GPUで採用するほか、AMDやInt
Windows11 24H2対応CPUリストに、Intel第10世代以前が掲載されていないことが判明しました。 Windows11リリース当初、MicrosoftはWindows11の最低システム要件として、Intelは第8世代以降、AMDはRyzen 2000シリーズ(Zen+)以降のCPUを必須としました。 Windows11 23H2 / 22H2まではIntel第10世代Comet Lake / Ice Lake、第9世代Coffee Lake Refresh、第8世代Coffee Lakeが対応CPUリストに掲載されていましたが、Windows11 24H2対応CPUリストでは、これらのCPUが削除されました。 具体的には以下。 Windows11 24H2対応CPUリストで削除されたIntel Core CPU▼Intel第10世代 Core i3-1000G1Core i3-
一般的にゲーマー用のGPUといえばNvidia GeForceで最も多くのシェアを誇っており、AMD Radeonはその後塵を拝している。（Intel Arcはまだ黎明期なのでここでは割愛する。） 筆者自身は2018年からRX 570、RX Vega 56、RX 5700XT、RX 6900XT、RX 7900XTXと5世代にわたってRadeonを使ってきた。この5年間Radeonを使ってきて困ったことは数知れない。今回はその中でも発生頻度が多かった不具合、Radeonを使っていて気になる点を書いていく。ただし、この記事に書かれている不具合がどのRadeon環境のPCでも起きるわけではないし、Radeonが一切だめだということを言いたいわけではないことには留意していただきたい。 筆者のPCのスペックは以下にまとめておく。 CPUAMD RYZEN 9 7950XCPUクーラーNZXT Kr
Ryzen AI Max+ 395 のゲーミング性能が判明。APUでデスクトップ向けGeForce RTX 4060 Ti相当の性能に AMDはCES 2025でノートPC向けに内蔵GPUやCPUを大幅強化した高性能APUであるコードネームStrix Haloこと、Ryzen AI Max 300シリーズを発表しました。このRyzen AI Max 300シリーズではCPU側にはZen 5 CPUを最大16コア搭載するほか、内蔵GPUにはRDNA 3.5アーキテクチャーで構成されるCompute Unitを最大40コア搭載することで、APU単体でディスクリートグラフィックカード並みの性能を実現すると言われています。 AMDはこのRyzen AI Max 300シリーズの性能についてCES 2025では主にCPU性能に焦点を当てたプレゼンテーション資料を展開していましたが、今回グラフィクス性
四川大学とテキサス大学オースティン校の共同研究チームが液体金属と窒化アルミニウムを混合した熱伝導材料を開発しました。新開発の材料はCPUなどの熱を効率的に放熱可能で、市販のCPUグリスと比べて圧倒的に高い放熱性能を備えていることが確かめられています。 Mechanochemistry-mediated colloidal liquid metals for electronic device cooling at kilowatt levels | Nature Nanotechnology https://www.nature.com/articles/s41565-024-01793-0 Prof. Fu Qiang /Wu Kai's Team Made Progress in Colloidal Thermal Conductive Materials-Sichuan Univer
レビュー Ryzen 7 9800X3Dを試す - ゲーミングCPUの本命か？ 第2世代3D V-Cacheの威力を徹底検証 既報の通り、AMDは11月7日にRyzen 7 9800X3Dを$479で発売開始する。国内では11月15日に￥86,800(税込み)で発売予定となっている。今回は事前にこのRyzen 7 9800X3Dを評価する機会に恵まれたので、早速ご紹介したいと思う。 3Dの構造は？ 先のレポートにもあるが、Zen 5世代からはCCDの下に3D V-Cacheが搭載される格好になった。 それはいいのだが、その3D V-Cacheの構造が今一つ不明のままである。元々Zen 4までは、CCDのL3キャッシュだけをくり抜いた様なダイを2枚張り合わせて1枚にしたうえで、それをCCDの真上に積層。その両脇に熱伝導を行うインターポーザ(AMD用語ではStructual Silicon)を
CPU：Core i5 12400F（6コア） / Ryzen 5 5500（6コア）メモリ：16 GB以上グラボ：RTX 4060 / RX 6700 XTストレージ：140 GB以上の空き容量（SSD）備考：アップスケーリングとフレーム生成でプレイ可能2024年11月時点で、公式サイトで公開されていた推奨スペックがこちら。最新版よりも一層重たいスペックが要求されていました。2025年1月時点では、最適化が進んでやや軽量化されたみたいです。 2025年1月に公式の要件スペックが緩和されましたが、相変わらず6コア以上のCPUと、VRAM 8 GB以上のグラボを要求するところは変わってないです。 加えて、最大の問題点が備考欄に書いてある「アップスケーリング」と「フレーム生成」の2つ。どちらも比較的新しい世代のグラボでしか対応しないため、実質的に旧世代のグラボをまるっとサポート外にしています。
これはなかなかいいんでないの?NVIDIAチップの5倍高速で価格1/10の中国AIチップ搭載コンピュータ Maker Faire Tokyo 2024に行ってきた。 深圳在住の高須さんが僕を見るなり「これ見てこれ」と連れていかれ、新製品のRDK X3を紹介された。 RDK X3とは何かというと、要は最新のAIチップを搭載したシングルボードマイコン、つまりRaspberry Piのようなものである。 このチップの中核にあるSunrise3(通称X3)チップは4つのCortex-A53ARMの高性能コアと、二つデュアル構成のBernoulliベルヌーイBPUだという。 このベルヌーイというNPUは初耳だが、とにかく速くてすごいらしい。5TOPS、つまり一秒間に5兆回の計算ができるらしい。ただ、「何の計算」を「5兆回」なのかがイマイチ明確になっておらず、ちょっとモヤモヤする。 ちなみに最近Mic
Intelは、ノートPC向けのCPUであるCore Ultraシリーズ2を発表しました。直近のノートPC向けCPUとは少し違い、少ないコアで高い性能を出しつつも消費電力を抑えた製品となっています。この記事ではCore Ultraシリーズ2の特徴をかんたんに解説します。 概要 IntelはPC向けCPUのCore iシリーズを昨年より改称。現時点ではノートパソコン向けCPUのみを、高い処理性能やAI性能を持つ最新鋭のモデルを「Core Ultra」シリーズ、安価なモデルを「Core」シリーズへ改称し販売しています。 なお、全モデルがCore iシリーズからCoreシリーズに変わったかと言われればそうではなく、デスクトップ向け、およびデスクトップ向けCPUをベースとして高い性能を発揮する高性能ノートPC向けのCPUでは「Core i」の名称を現在も冠しています。 主な特徴 「Core Ultr
Intelの業績が冴えない。2024年8月1日に発表された2024年第2四半期（Q2）の決算は、売上高が128.2億米ドルで、営業損失が19.8億米ドル、最終損益が16.1億米ドルといずれも赤字を計上した。加えて、従業員15000人を削減し、配当を停止することも発表された。 Intelの不調は今に始まったことではない。2019年以降の四半期の売上高と営業利益を見てみると、コロナ特需によって2021年に営業利益が増大したが、2022年に入って特需が終焉すると、売上高も営業利益も急降下した。特に営業利益は、2022年Q2以降、ほとんど赤字で推移するようになった（図1）。 その後、2022年11月30日に、Open AIがChatGPTを公開すると、米NVIDIA、米AMD、SK hynixなどが売上高を大きく伸ばす一方、Intelの売上高は横ばいで、営業利益はまたしても赤字に陥った。要するに、
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