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「gate region」に関連した英語例文の一覧と使い方(17ページ目) - Weblio英語例文検索
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gate regionの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 4381



例文

Then, the semiconductor device 1 has, in an LDMOS region 5, an LDMOSFET (Lateral Double diffused Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor) composed of a body region 8, a drain buffer region 9, a source region 11, a gate electrode 14 etc.例文帳に追加

そして、半導体装置1は、LDMOS領域5に、ボディ領域8、ドレインバッファ領域9、ソース領域11およびゲート電極14などからなるLDMOSFETを備えている。 - 特許庁

An interval between an element formation region 4 in an NMOS region and another element formation region 4 adjacent to the element formation region 4 (in a gate width direction) is set to a predetermined interval (distanceLA).例文帳に追加

NMOS領域の素子形成領域4と、この素子形成領域4に隣り合う他の素子形成領域4との間隔(ゲート幅方向)が一定の間隔(距離2×LA)に設定されている。 - 特許庁

Thereafter, the JTE region including the JTE schedule region 23b is processed by annealing into a p type same as the gate ring region including the guard ring schedule region 23a with the impurity concentration set at a low level.例文帳に追加

その後、アニール処理により、JTE予定領域23bを含むJTE領域は、ガードリング予定領域23aを含むゲートリング領域と同じp型で、かつ不純物濃度を低く設定される。 - 特許庁

A first floating gate 16 faces a region between the second impurity region 9 and the third impurity region 10 and the fifth impurity region 12 by interposing the first insulation film 14.例文帳に追加

第1フローティングゲート16は、第2不純物領域9と第3不純物領域10との間の領域および第5不純物領域12に、第1絶縁膜14を挟んで対向している。 - 特許庁

例文

The complete-depletion type SOI semiconductor device includes an nMOS-type element having a p-type polycrystalline SiGe gate electrode 15, a body region (channel region) 13B made of an n-type semiconductor, a source region 13S, and a drain region 13D.例文帳に追加

p型多結晶SiGeゲート電極15並びにn型半導体からなるボディ領域(チャネル領域)13B、ソース領域13S、ドレイン領域13Dを備えたnMOS型素子が含まれる。 - 特許庁


例文

An N-type source region 12s, an N-type drain region 12d, a source side LDD region 7s and a drain side LDD region 7d are provided in the surface of a P-type well 2 and a gate electrode 5 is provided on the surface of a well 2.例文帳に追加

P型ウエル2の表面に、N型ソース領域12s、N型ドレイン領域12dと、ソース側LDD領域7s、ドレイン側LDD領域7dと、ゲート電極5を備える。 - 特許庁

A second floating gate 20 faces a region between the third impurity region 10 and the fourth impurity region 11 and the sixth impurity region 13 by interposing the first insulation film 14.例文帳に追加

第2フローティングゲート20は、第3不純物領域10と第4不純物領域11との間の領域および第6不純物領域13に、第1絶縁膜14を挟んで対向している。 - 特許庁

To eliminate a pattern dependence by suppressing a leakage current of an interface between an element region and an element isolation region by completely flattening a step between the element region and the element isolation region at a gate wiring forming time.例文帳に追加

ゲート配線形成時の素子領域と素子分離領域の段差を完全に平坦化して素子領域と素子分離領域界面のリーク電流を抑え、そのパターン依存性を無くす。 - 特許庁

The active region is composed of a source region 2, a drain region 3, and a channel region under a gate oxide film 5, and is formed on the semiconductor substrate 1 directly below the electrode pad 12.例文帳に追加

活性領域は、ソース領域2、ドレイン領域3、及びゲート酸化膜5下のチャネル領域から構成され、活性領域は、電極パッド12のほぼ直下の半導体基板1に形成されている。 - 特許庁

例文

An extension region 6 is formed to an upper layer of the silicon substrate 1 with a channel region under the gate electrode 5 inbetween and a source / drain region 9 connected to the extension region 6 is formed.例文帳に追加

ゲート電極5下方のチャネル領域を挟んでシリコン基板1上層にエクステンション領域6が形成され、エクステンション領域6に接続するソース・ドレイン領域9が形成されている。 - 特許庁

例文

When a channel region is not formed immediately under the gate electrode 7, the entire N^- type drain region 1 is depleted by a contact between the N^- type drain region 1 and the hetero semiconductor region 4.例文帳に追加

ゲート電極7直下にチャネル領域が形成されないときに、N^-型ドレイン領域1がヘテロ半導体領域4と接することによりN^-型ドレイン領域1の全域が空乏化される。 - 特許庁

In a manufacturing step of a backside illumination type CMOS image sensor, a silicide film used in a gate electrode and an active region of a MOS transistor is remained in a photodiode region (opposite region of light reception region).例文帳に追加

裏面照射型CMOSイメージセンサの製造工程において、MOSトランジスタのゲート電極や活性領域に用いるシリサイド膜をフォトダイオード領域(受光領域の反対領域)にも残す。 - 特許庁

The silicide layer 17 is provided at the total region of a source region S1 and the n^+ region BC1, that of the drain regions D1, D2, that of the source region S2 and the p^+ region BC2, and on the gate electrode 15.例文帳に追加

シリサイド層17は、ソース領域S1とN^+領域BC1の総合領域、ドレイン領域D1,D2の総合領域、ソース領域S2とP^+領域BC2の総合領域、及びゲート電極15上に設けられる。 - 特許庁

Each MOS structure includes a source region connected to the first wiring, a drain region connected to second wiring, and a gate electrode facing the well region between the source region and the drain region via an insulating film.例文帳に追加

各MOS構造は、第1配線に接続されているソース領域と、第2配線に接続されているドレイン領域と、ソース領域とドレイン領域の間のウェル領域に絶縁膜を介して対向しているゲート電極を備えている。 - 特許庁

The semiconductor device 10 comprises: a first semiconductor region 14; a second semiconductor region 16; a third semiconductor region 32; a fourth semiconductor region 34; a trench gate 36; and an internal insulator region 30.例文帳に追加

本発明の半導体装置10は、第1半導体領域14と第2半導体領域16と第3半導体領域32と第4半導体領域34とトレンチゲート36と内部絶縁体領域30を有する。 - 特許庁

The source region, drain region and channel region of an insulating gate electric field effect type transistor are respectively positioned on the surface of a semiconductor provided with a plurality of grooves while an electric charge storage region is provided on the channel region through an insulating layer.例文帳に追加

複数の溝を設けた半導体表面上に絶縁ゲート電界効果型トランジスタのソース領域、ドレイン領域、およびチャネル領域がそれぞれ位置され、該チャネル領域上に絶縁層を介して電荷蓄積領域を設けた。 - 特許庁

With a p-gate region 44 above a p+ embedded region 42 being cellular, an n+ source region 48 is so provided as to enclose it, increasing the area of a channel.例文帳に追加

p^+ 埋め込み領域42の上方のpゲート領域44をセル状とし、n^+ ソース領域43をそれを囲むように配置してチャネル部分の面積を増大させる。 - 特許庁

The first gate electrode is formed of a light shielding material in a region facing at least the channel region and the lightly doped impurity region.例文帳に追加

第1ゲート電極は、遮光性を有する材料から形成されており、少なくともチャネル領域および低濃度不純物領域に対向する領域に形成されている。 - 特許庁

Related to an insulated gate field effect transistor 11, an annular source region 15 is formed as an island in a base region 14 exposed in a circle in an n-type drift region.例文帳に追加

絶縁ゲート型電界効果トランジスタ11において、N形のドリフト領域に円形に露出したベース領域14に、環状のソース領域15を島状に形成する。 - 特許庁

A gate insulating film 70 is formed so as to cover the surface of a P-type region between the N^+-type SiC source region 30 and the N-type SiC drain region 40.例文帳に追加

N+型SiCソース領域30とN型SiCドレイン領域40との間のP型領域の表面を覆うようにゲート絶縁膜70が形成されている。 - 特許庁

The vertical JFET 11 (junction field-effect transistor) comprises a semiconductor substrate 12, a first conductive source region 14, a first conductive channel region 16, and a second conductive gate region 18.例文帳に追加

本発明の縦型JFETは、半導体基体、第1導電型のソース領域、第1導電型のチャネル領域と、第2導電型のゲート領域とを備える。 - 特許庁

In the channel width direction D, the semiconductor device has a semiconductor region (silicon region 20) connecting the pair of diffusion regions 5 between the gate groove 4 and element isolation region 3.例文帳に追加

チャネル幅方向Dにおいて、ゲート溝4と素子分離領域3との間に、一対の拡散領域5を繋ぐ半導体領域(シリコン領域20)を有している。 - 特許庁

A gate electrode 15 is arranged above the channel region 9 and part of the low-concentrated drain region 3 at intervals with the ohmic drain region 7 when viewed from above.例文帳に追加

ゲート電極15は、チャンネル領域9上と低濃度ドレイン領域3の一部分の上に、上方から見てオーミックドレイン領域7とは間隔をもって配置されている。 - 特許庁

The peripheral NMOS Tr 52 region and the peripheral PMOS Tr 53 region are provided via a gate oxide film 3 on the semiconductor substrate 1 of this peripheral region, and these are coated with a first interlayer insulating film 11.例文帳に追加

この周辺領域の半導体基板1上には、ゲート酸化膜3を介して周辺NMOSTr52と周辺PMOSTr53とが設けられ、これらは第1の層間絶縁膜11で覆われている。 - 特許庁

Gate electrodes 9a, 9b, 9c are formed in a high-speed transistor formation region HSn, a low leakage transistor formation region LLn, and a medium voltage transistor formation region MVn.例文帳に追加

高速トランジスタ形成領域HSn、低リークトランジスタ形成領域LLn及び中電圧トランジスタ形成領域MVnにゲート電極9a,9b,9cを形成する。 - 特許庁

The SiC semiconductor device includes an SiC substrate 101, a first semiconductor layer, a base region 105, a second semiconductor layer, a gate region 109, and a source region 113.例文帳に追加

SiC半導体装置は、SiC基板101、第1半導体層、ベース領域105、第2半導体層、ゲート領域109およびソース領域113を備えている。 - 特許庁

The semiconductor device 10 comprises an n^-type drift region 26, a p^-type body region 28, an n^+type emitter region 36, an emitter electrode 52, and a gate electrode 34.例文帳に追加

半導体装置10は、n^−型のドリフト領域26と、p^−型のボディ領域28と、n^+型のエミッタ領域36と、エミッタ電極52と、ゲート電極34を備えている。 - 特許庁

An n-type source region 107 and a drain region 106 are disposed in parallel to each other in the gate region 103, and they are connected to the n-type channel 203.例文帳に追加

ゲート領域103の中にN型ソース領域107及びドレイン領域106が互いに平行に配置され、それらはN型チャネル203に接続されている。 - 特許庁

A p^+ region 21 is adjacent to the source/drain regions S/D separating from them by a separating region 20, and one end of the gate electrode 15 is included in the separating region 20.例文帳に追加

P^+領域21とソース/ドレイン領域S/Dは離間領域20を隔てて隣り合い、離間領域20にはゲート電極15の一方端部が含まれる。 - 特許庁

A silicide layer 16 is located on the active region on both the sides of the gate electrode and is formed, at least on the first side face of the active region which is a source-drain region.例文帳に追加

シリサイド層16は、ゲート電極の両側の活性領域に位置し、ソース、ドレイン領域としての活性領域の少なくとも第1の側面に形成されている。 - 特許庁

A gate electrode 5 is formed through an insulating film 4 at a position covering from the body diffusion region to a drift region on the outside of the diffusion region.例文帳に追加

ボディ拡散領域上からこの拡散領域の外側のドリフト領域上まで覆う位置に、絶縁膜4を介して形成されたゲート電極5を備える。 - 特許庁

The gate electrode 15 is extended onto the part 12a of an element separation region, and becomes a common electrode spreading from the upper part of the n^- well region 131 to that of the p^- well region 132.例文帳に追加

このゲート電極15は、素子分離領域の部分12a上に伸び、N^−well領域131上からP^−well領域132上に跨る共有電極となる。 - 特許庁

A second floating gate 19 is formed in a region between the third impurity region 7 and the fourth impurity region 8 in opposition to the regions with the first insulating film 10 interposed.例文帳に追加

第2フローティングゲート19は、第3不純物領域7と第4不純物領域8との間の領域に、第1絶縁膜10を挟んで対向している。 - 特許庁

A first floating gate 12 is formed in a region between the second impurity region 6 and the third impurity region 7 in opposition to the regions with the first insulating film interposed 10.例文帳に追加

第1フローティングゲート12は、第2不純物領域6と第3不純物領域7との間の領域に、第1絶縁膜10を挟んで対向している。 - 特許庁

The gate electrode (5) includes a first region (A-A') sandwiched by the first contact (11) and the second contact (11) and a second region (B-B') different from the first region.例文帳に追加

ゲート電極(5)は、第1コンタクト(11)と第2コンタクト(11)とに挟まれた第1領域(A−A’)と、第1領域と異なる第2領域(B−B’)とを備える。 - 特許庁

Furthermore, the depletion layer forming region 15 is formed over a region near the center from an edge 16a on the side of the drain region 9 of the gate electrode 16.例文帳に追加

そして、空乏層形成領域15は、ゲート電極16のドレイン領域9側の端部16aから中央部の近傍の領域に渡って形成されている。 - 特許庁

The resistive breakdown region 8 includes an N-type semiconductor region in contact with the drain region 6 at a predetermined distance apart from the well part immediately below the gate electrode 4.例文帳に追加

抵抗性降伏領域8はドレイン領域6に接し、ゲート電極4直下のウェル部分と所定の距離だけ離れたN型半導体領域からなる。 - 特許庁

The diffusion layer region 32 exists between the source diffusion layer 34 and a well 26 for the drain on a substrate surface under the gate electrode 30, and the region becomes a channel region.例文帳に追加

ゲート電極30の下の基板表面には、ソース拡散層34とドレイン用ウエル26との間に拡散層領域32が存在し、その領域がチャネル領域となる。 - 特許庁

The second semiconductor region 108 contains Si to a concentration higher than that of the channel forming region of the first semiconductor region 101 below the gate electrode 122.例文帳に追加

第2の半導体領域108は、第1の半導体領域101におけるゲート電極122下方のチャネル形成領域よりも高い濃度のSiを含有する。 - 特許庁

A resist is applied on a silicon substrate 10, ions are implanted into a source region 18 and a drain region 22, and a gate region 20 is formed by diffusion of ions through thermal treatment.例文帳に追加

シリコン基板10上にレジストを塗布してソース領域18、ドレイン領域22にイオン注入し熱処理によりイオン拡散してゲート領域20を形成する。 - 特許庁

A MOS transistor comprising a source region (51), a drain region (61) and an H gate electrode (71) is formed in an element forming region isolated by a partial oxide film (31).例文帳に追加

部分酸化膜31によって素子分離された素子形成領域に、ソース領域51、ドレイン領域61及びHゲート電極71からなるMOSトランジスタを形成する。 - 特許庁

A MOS transistor is equipped with an n^+-source region 7, an n^+-drain region 8, and a gate electrode 6, and a p-type diffusion region 14 of an n-channel stopper is arranged around the MOS transistor.例文帳に追加

N+ソース領域7、N+ドレイン領域8、ゲート電極6を備えたMOSトランジスタ周辺にNチャネルストッパのP型拡散領域14が配置される。 - 特許庁

A region covered with the first gate electrode 10a on the first semiconductor layer 3a, a region covered with the second gate electrode 10b on the second semiconductor layer 3b and a region covered with the third gate electrode 10c on the third semiconductor layer 3c become metal silicides, respectively.例文帳に追加

第1の半導体層3aのうちの第1のゲート電極10aにより覆われた領域、第2の半導体層3bのうちの第2のゲート電極10bにより覆われた領域及び第3の半導体層3cのうちの第3のゲート電極10cにより覆われた領域は、それぞれ金属シリサイド化される。 - 特許庁

Namely, a structure (multiplication structure 45) with which the multiplication gate electrode 41 and the charge multiplication region 35 are closely confronted is disposed adjacently to the PD impurity region 33 and the transfer gate electrode 43 between the PD impurity region 33 and the transfer gate electrode 43.例文帳に追加

つまり、増倍ゲート電極41及び電荷増倍領域35が近接して対向する構造(増倍構造45)は、PD不純物領域33と転送ゲート電極43との間にて、PD不純物領域33と転送ゲート電極43とに隣接して配置されている。 - 特許庁

The semiconductor device includes: a semiconductor substrate 101 having an active region 103 isolated by an element isolation region 102; a gate insulating film 111 formed on an active region 103; and a gate electrode 121 formed on the gate insulating film 111.例文帳に追加

半導体装置は、素子分離領域102により分離された活性領域103を有する半導体基板101と、活性領域103の上に形成されたゲート絶縁膜111と、ゲート絶縁膜111の上に形成されたゲート電極121とを備えている。 - 特許庁

The circuit requiring the delay by the delay element is arranged within a gate array region 20 arranged at the center of the semiconductor substrate 10 designed by the gate array method, and at the same time, the plurality of deley elements are structured as a standard cell in the delay element arrangement region 40 outside of the gate array region 20.例文帳に追加

遅延素子による遅延を必要とする回路は、ゲートアレー方式で設計される半導体基板10の中央に配置されたゲートアレー領域20内に配置する一方、複数の遅延素子は、ゲートアレー領域20の外側の遅延素子配置領域40に、スタンダードセルとして構成される。 - 特許庁

After removing the ion implantation mask pattern, a transfer gate electrode, an NMOS gate electrode, and a PMOS gate electrode are formed on a semiconductor substrate in a pixel region, on that of the NMOS region, and on that of the PMOS region, respectively, by patterning the polysilicon film.例文帳に追加

イオン注入マスクパターンを除去した後にポリシリコン膜をパターニングして画素領域の半導体基板上に転送ゲート電極、NMOS領域の半導体基板上にNMOSゲート電極及びPMOS領域の半導体基板上にPMOSゲート電極を形成する。 - 特許庁

In a semiconductor apparatus, including a double gate transistor which has a fin-type active region and a pair of gate electrodes arranged to be opposed to each other so that the active region is inserted therebetween, a height of the gate electrodes is set higher than that of the active region and set equal or smaller than the height obtained, based on Formula 1.例文帳に追加

フィン型の活性領域と、活性領域を挟むように対向配置された一対のゲート電極とを有するダブルゲートトランジスタを含む半導体装置において、ゲート電極の高さを活性領域の高さよりも高くし、かつ数式1に基づき求められる高さ以下とする。 - 特許庁

Impurities are injected into a metal film 3 for gate electrodes formed in a pFET region Rp after forming a gate insulating film 2 and the metal film 3 for gate electrodes one by one on a semiconductor substrate 1 of an nFET region Rn and pFET region Rp.例文帳に追加

nFET領域RnおよびpFET領域Rpの半導体基板1上にゲート絶縁膜2およびゲート電極用金属膜3を順次に形成した後、pFET領域Rpに形成されたゲート電極用金属膜3に不純物を注入する。 - 特許庁

例文

The semiconductor device 10 includes a source region and a drain region 14 of the first conductivity type formed on a semiconductor substrate 11, a channel region 16 formed between the source region and the drain region, and a gate insulating film 21 formed on the channel region.例文帳に追加

半導体装置10は、半導体基板11に形成された第1導電型のソース領域及びドレイン領域14と、ソース領域とドレイン領域との間に形成されたチャネル領域16と、チャネル領域上に形成されたゲート絶縁膜21とを有する。 - 特許庁




  
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