例文 (999件) |
gate regionの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 4381件
In a reverse conduction type semiconductor device B1, an n^+ type trench gate electrode adjacent region 20 formed in an IGBT element region J1 is not formed in a diode element region J2.例文帳に追加
逆導通型の半導体装置B1では、IGBT素子領域J1に形成されているn^+型のトレンチゲート電極隣接領域20が、ダイオード素子領域J2に形成されていない。 - 特許庁
A body region 25 of the channel region 10A includes an emitter region 26 which is in contact with a side surface of a trench gate 30 and electrically connected to an emitter electrode 28.例文帳に追加
チャネル区域10Aのボディ領域25には、トレンチゲート30の側面に接するとともにエミッタ電極28に電気的に接続しているエミッタ領域26が設けられている。 - 特許庁
This semiconductor device is provided, on an embedded oxide film 1, with: a semiconductor layer 2 and a gate electrode 5; a source region 8 and a drain region 7; and a body region 9.例文帳に追加
本発明に係る半導体装置は、埋め込み酸化膜1上に、半導体層2とゲート電極5と、ソース領域8及びドレイン領域7と、ボディ領域9とを備えている。 - 特許庁
A source region 16 and a drain region 17 are formed on the side of the gate region 13 through an oxide film 13A so that they sandwich the ridge-type multilayer film laminated structure 20.例文帳に追加
ゲート領域13の側面には酸化膜13Aを介し、リッジ型多層膜積層構造20の挟むようにして、ソース領域16及びドレイン領域17が形成されている。 - 特許庁
A P type body region 11 is formed at one side in a Y direction of a gate trench 5, and an N^+ type source region 13 is formed in a crust of the body region 11.例文帳に追加
ゲートトレンチ5のY方向の一方側には、P型のボディ領域11が形成され、このボディ領域11の表層部には、N^+型のソース領域13が形成されている。 - 特許庁
The oxide film 13 in a memory section however is formed, in contact with the lower surface of the first diffusion region 22, in the region below the gate electrode 21 and the first diffusion region 22.例文帳に追加
一方、メモリ部の埋め込み酸化膜13は、第1の拡散領域22の下面に接してゲート電極21及び第1の拡散領域22の下方の領域に形成されている。 - 特許庁
The nonvolatile storage cell comprises a silicon oxide film (2), a polysilicon film (3), a silicon nitride film (4), a silicon oxide film (5) and a gate electrode (6) formed on a channel region (9) between a source region (8) and a drain region (7).例文帳に追加
ソース領域(8)とドレイン領域(7)の間のチャネル領域(9)上に、シリコン酸化膜(2)、ポリシリコン膜(3)、シリコン窒化膜(4)、シリコン酸化膜(5)、ゲート電極(6)を形成する。 - 特許庁
A source contact layer 34 and a drain contact layer 38 are respectively formed in a drain region and a source region that are disposed on the first surface of the channel layer 20 so as to sandwich the gate region.例文帳に追加
ソースコンタクト層34およびドレインコンタクト層38は、チャネル層20の第1面にゲート領域を挟むように位置するドレイン領域およびソース領域それぞれに形成される。 - 特許庁
When activation annealing is performed to a source region 14 and a drain region 15 of a polysilicon layer 11, the amount of hydrogen can be reduced in diffusing from the second gate insulating film 17 to a channel region 13 of the polysilicon layer 11.例文帳に追加
ポリシリコン層11のソース領域14およびドレイン領域15の活性化アニールの際に、第2ゲート絶縁膜17からポリシリコン層11のチャネル領域13へと拡散する水素量を低減できる。 - 特許庁
In the liquid crystal display, a pixel region where a plurality of gate lines and a plurality of drain lines are formed and the peripheral region surrounding the pixel region are formed on a substrate.例文帳に追加
液晶表示装置の基板には複数のゲート線と複数のドレイン線とで形成された画素領域と、この画素領域を取り囲んで周辺領域が形成されている。 - 特許庁
Even if the upper end face of a gate electrode is located below the second diffusion region 6, an offset region is not formed by the first diffusion region 5.例文帳に追加
そのことで、本発明では、ゲート電極の上端面が、第2の拡散領域6よりも下方に位置しても第1の拡散領域5により、オフセット領域を形成することはない。 - 特許庁
In the inversely conducting semiconductor device B1, an (n+) type trench gate electrode adjacent region 20 formed in an IGBT element region J1 is not formed in the diode element region J2.例文帳に追加
逆導通型の半導体装置B1では、IGBT素子領域J1に形成されているn^+型のトレンチゲート電極隣接領域20が、ダイオード素子領域J2に形成されていない。 - 特許庁
The depression N channel transistor has a drain region 7, formed into a circular shape and a gate region 5 whose outer periphery is in the circular shape is arranged so that it surrounds the drain region.例文帳に追加
デプレッションNチャネルトランジスタは、円形状に形成されたドレイン領域7を有しており、ドレイン領域を囲むようにして、外周が円形状のゲート領域5が配置される。 - 特許庁
The transistor includes: a gate electrode 18 formed on an active region 11; a sidewall 19 formed on the side of the gate electrode 18; a second-conductivity pocket region 13 formed at both sides of the gate electrode 18 in the active region 11; and a first-conductivity source/drain region 14 formed at both sides of the sidewall 19 in the active region 11 and positioned shallower than the pocket region 13.例文帳に追加
トランジスタは、活性領域11の上に形成されたゲート電極18と、ゲート電極18の側面上に形成されたサイドウォール19と、活性領域11におけるゲート電極18の両側方に形成された第2導電型のポケット領域13と、活性領域11におけるサイドウォール19の両側方で且つポケット領域13よりも浅い位置に形成された第1導電型のソースドレイン領域14とを有している。 - 特許庁
The semiconductor device includes: a semiconductor substrate with a source region and a drain region formed thereon; a floating gate formed between the source region and the drain region to form a channel based on a programming and an erasing conditions and to control a current flow between the source region and the drain region; and a tunnelling gate to determine the programming and the erasing conditions in the floating gate based on an applied voltage.例文帳に追加
半導体素子は、ソース領域とドレイン領域が形成された半導体基板と、上記ソース領域とドレイン領域との間に形成されてプログラム及び消去状態によってチャネルを形成し、上記ソース領域とドレイン領域との間の電流の流れを制御するフローティングゲートと、印加される電圧によって上記フローティングゲートのプログラム及び消去状態を決定するトンネリングゲートとを含んで構成される。 - 特許庁
The semiconductor device includes an element isolation film 200 provided to a semiconductor layer to section an element formation region, a gate electrode 130 formed on the element formation region and having both ends extended onto the element isolation film 200 respectively, and an impurity region 110 formed in the element formation region to become a source region and a drain region disposed across a channel formation region positioned right below the gate electrode 130.例文帳に追加
半導体層に設けられ、素子形成領域を区画する素子分離膜200と、素子形成領域上に形成され、両端がそれぞれ素子分離膜200上に延伸するゲート電極130と、素子形成領域内に形成され、ゲート電極130の直下に位置するチャネル形成領域を挟んで配置されるソース領域およびドレイン領域となる不純物領域110とを備える。 - 特許庁
A memory cell of an AND type flash memory is composed of a selector gate, a floating gate, a control gate functioning as a word line WL and an n-type semiconductor region (source/drain) functioning as a local bit line BL.例文帳に追加
AND型フラッシュメモリのメモリセルは、選択ゲート、浮遊ゲート、ワード線WLとして機能する制御ゲート、ローカルビット線BLとして機能するn型半導体領域(ソース、ドレイン)で構成されている。 - 特許庁
In the MOSFET 10, a gate insulating film, e.g., a gate oxide film 13 and a lower gate electrode member 14, is deposited only in the element region surrounded by an STI part 18 on a substrate 11.例文帳に追加
MOSFET 10に関し、基板11上にはSTI部18に囲まれた素子領域のみにゲート絶縁膜、例えばゲート酸化膜13と下部ゲート電極部材14が積層されている。 - 特許庁
In a gate electrode formation region of a substrate 121 having a sheathed nano-wire 103 disposed thereon, an upper gate electrode 124 overlying with a lower gate electrode 122 is formed across the sheathed nano-wire 103.例文帳に追加
被覆ナノワイア103を配置した基板121のゲート電極形成領域の上に、被覆ナノワイア103に交差して下部ゲート電極122に重なる上部ゲート電極124を形成する。 - 特許庁
In a connection region 34 between the bottom gate 20 and interconnection 31, a step member 35 is provided which is disposed below the bottom gate electrode 20 and supports the bottom gate electrode 20.例文帳に追加
そして、ボトムゲート電極20の、配線31との接続領域34に、ボトムゲート電極20の下方に配置されるとともに、ボトムゲート電極20を支持する段差部材35が設けられている。 - 特許庁
A gate oxide film 9 is formed on the surface of the element forming region 8, and a gate electrode 10 is formed so as to cross over an upper part of the element separating insulation film 7 on a gate oxide film 9.例文帳に追加
素子形成領域8の表面にはゲート酸化膜9が形成され、ゲート酸化膜9上には素子分離用絶縁膜7の上部にかけて跨るようにゲート電極10が形成されている。 - 特許庁
A gate matallic layer is stacked on the dispersion mask and is patterned, so as to form a gate electrode 7 on the opening of the dispersion mask in a self-matching manner to the p+-type gate region 6.例文帳に追加
その拡散マスク上からゲート金属層を堆積させ、これをパターニングすることにより拡散マスクの開口部にゲート電極7をp^+ 型ゲート領域6に対して自己整合的に形成する。 - 特許庁
After an extension layer is formed, a gate sidewall is formed on the sidewall side of the gate electrode and the gate insulation film, and a silicide film is formed at the source-drain part in the Si active layer region.例文帳に追加
その後、エクステンション層を形成してから、前記ゲート電極およびゲート絶縁膜の側壁側にゲートサイドウォールを形成し、前記Si活性層領域におけるソース・ドレイン部にシリサイド膜を形成する。 - 特許庁
On the element isolation region, a floating gate electrode 51 is formed with a gate oxide film 6 interposed, and further a control gate electrode 52 is formed thereupon with an ONO film 17 interposed.例文帳に追加
素子形成領域の上には、ゲート酸化膜6を介在させてフローティングゲート電極51が形成され、さらに、その上にONO膜17を介在させてコントロールゲート電極52が形成されている。 - 特許庁
Then, the gate capacity is generated at the gate wiring region for joining each gate electrode formed at each element so that the semiconductor device has a high- speed operation and breakdown preventing performance.例文帳に追加
すなわち、各々の素子に形成されたゲート電極を接続するゲート配線領域で生じるゲート容量を低減することができ、一層半導体装置の高速動作、破壊防止が可能となる。 - 特許庁
The first gate driving circuit includes a first stage that is formed in a first peripheral area of the display region and that provides a gate signal for a first gate line disposed on the first side part of the pixel row.例文帳に追加
第1ゲート駆動回路は表示領域の第1周辺領域に形成され、画素行の第1側部に配置された第1ゲートラインにゲート信号を提供する第1ステージを含む。 - 特許庁
A highly integrated transistor in which the horizontal length of the tunnels buried as a gate electrode is limited to the region of gate length and which has a gate length smaller than the channel width, can be attained.例文帳に追加
ゲート電極として埋めたてられるトンネルの水平の長さがゲート長さ領域に限定されてチャンネル幅よりも小さなゲート長さを有する高集積トランジスターを具現することができる。 - 特許庁
Each control gate has two parts, that is, a first part located on the part of the channel region and a second part, located on the associated floating gate and capacitively connected to the floating gate.例文帳に追加
各制御ゲートは、2つの部分、すなわち、上記チャネル領域の部分上にある第1部分と、関連する浮動ゲートの上にありかつ該浮動ゲートに容量的に接続される第2部分とを有する。 - 特許庁
A part in the first insulating film overlapping with the floating gate electrode is removed, and the insulating film between the island-shaped semiconductor region and the floating gate electrode is formed thinner than the gate insulating film of the transistor.例文帳に追加
第1の絶縁膜はフローティングゲート電極と重なる部分が除去されており、島状半導体領域とフローティングゲート電極間の絶縁膜が、トランジスタのゲート絶縁膜よりも薄くされている。 - 特許庁
The nonvolatile semiconductor device includes a semiconductor substrate 1, and a selection gate SLG and a floating gate FG collaterally formed on a gate insulating film on a channel region CNL in the substrate 1.例文帳に追加
不揮発性半導体記憶装置は、半導体基板1と、半導体基板1中のチャネル領域CNL上のゲート絶縁膜上に並んで形成された選択ゲートSLG及び浮遊ゲートFGを備える。 - 特許庁
A gate electrode 12a is connected electrically with the gate region 5, and a source electrode 12b and a drain electrode 12c are so disposed separately from each other as to interpose the gate electrode 12a between them.例文帳に追加
ゲート電極12aはゲート領域5に電気的に接続され、ソース電極12bおよびドレイン電極12cは、ゲート電極12aを挟むように互いに間隔を置いて配されている。 - 特許庁
After forming a gate electrode 11 on the surface of a substrate 17 through a gate insulating film 13, As is ion-implanted by using the gate electrode 11 as a mask to form a source-drain expansion region 15.例文帳に追加
基板17上にゲート絶縁膜13を介してゲート電極11を形成した後、ゲート電極11をマスクにAsをイオン注入して、ソース・ドレイン拡張領域15を形成する。 - 特許庁
The work function is adjusted by changing whole electronegativity of a gate electrode material in a region in which the work function of the gate electrode is determined, in the framework of the gate electrode deposition.例文帳に追加
仕事関数は、ゲート電極堆積の枠組みの中で、ゲート電極の仕事関数を決定する領域のゲート電極材料の全体的電気陰性度を変えることによって調節される。 - 特許庁
After a gate groove 20 is formed on the n+diffusion layer 5 so that the n+diffusion layer 5 on the spot which will be a gate in elements region between the element isolation layers 2 may be separated, a gate insulation film 8 is formed.例文帳に追加
次に、素子分離層2に挟まれた素子領域のゲートとなる位置のn^+拡散層5を分断するようにn^+拡散層5にゲート溝20を形成した後、ゲート絶縁膜8を形成する。 - 特許庁
The floating gate 40 is formed so as to overlap on a tunnel region 15 in the first well 11.例文帳に追加
浮遊ゲート40は、第1ウエル11中のトンネル領域15とオーバラップするように形成されている。 - 特許庁
A second gate electrode consisting of lower and upper gates is disposed on a second region of the substrate.例文帳に追加
第2領域の基板上に下部および上部ゲートで構成された第2ゲート電極が配置される。 - 特許庁
A high-k material is added to the gate insulating film 13 formed on the channel region 10.例文帳に追加
ゲート絶縁膜13は、チャネル領域10上に形成され、High−k材料が添加される。 - 特許庁
As for the high-voltage transistor, because the ion implantation is performed through the gate insulating film 11a, the high concentration impurity diffusion region is formed shallower.例文帳に追加
高電圧トランジスタについてはゲート絶縁膜11aを介して行うので、浅く形成される。 - 特許庁
Moreover, a low-concentration impurity region overlapping a gate electrode can also be irradiated with a laser beam.例文帳に追加
また、ゲート電極の一部と重なる低濃度不純物領域にもレーザ光を照射することができる。 - 特許庁
Preferably, part of the impurity doped region other than a neighbourhood of the gate electrode is subjected to the counter doping.例文帳に追加
好ましくは、不純物注入領域のうち、ゲート電極の近傍部以外をカウンタードーピングする。 - 特許庁
Between the gate insulation layer 30 and the drain region 34, a semi-recessed LOCOS layer 40 is formed.例文帳に追加
ゲート絶縁層30とドレイン領域34との間に、セミリセスLOCOS層40が設けられている。 - 特許庁
To adjust the size of the overlapped region of the gate electrode and the diffusion layer, while suppressing the damages to a substrate.例文帳に追加
基板へのダメージを抑えつつ、ゲート電極と拡散層とのオーバーラップ領域の大きさを調節する。 - 特許庁
According to this method, impurities are diffused to the outside from the gate electrode 205a of the first region 251.例文帳に追加
それにより、第1の領域251のゲート電極205aからは不純物が外部へ拡散する。 - 特許庁
The gate electrode 15 is so formed that the surface thereof is lower by one stage than the surface of the source region 12.例文帳に追加
ゲート電極15の表面は、ソース領域12の表面よりも一段低く形成されている。 - 特許庁
Patterning at the 2nd stage determines the end of a gate electrode 39 in an n-channel well region 34.例文帳に追加
第2段階目のパターニングによりN型ウェル領域34側のゲート電極39端が規定される。 - 特許庁
A trench gate 34 is formed along a current passage at least in the first channel region 20a.例文帳に追加
少なくとも第1のチャネル領域20aには、電流経路に沿ってトレンチゲート34が形成されている。 - 特許庁
A method for manufacturing a nonvolatile semiconductor storage device comprises a step of forming a gate of the memory transistor on a first active region 4 of a P-type silicon substrate 1.例文帳に追加
P型シリコン基板1の第1活性領域4上に、メモリトランジスタのゲートを形成する。 - 特許庁
A second gate stack 109'' of the second MOSFET is formed on the III-V layer in the second region.例文帳に追加
第2MOSFETの第2ゲートスタック109’は第2領域のIII−V層の上に形成される。 - 特許庁
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