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「gate region」に関連した英語例文の一覧と使い方(76ページ目) - Weblio英語例文検索
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該当件数 : 4381



例文

In the semiconductor device having an MOS type transistor structure and using the capacity between a gate electrode 13 and source-drain (diffusion layer 14) as a varicap, an impurity layer is formed in a channel region 15 beneath the gate electrode 13 to have a concentration gradient.例文帳に追加

本発明の半導体装置は、MOS型トランジスタ構造で、ゲート電極13とソース・ドレイン(拡散層14)間の容量をバリキャップとして用いるものにおいて、前記ゲート電極13下のチャネル領域15に形成された不純物層が濃度勾配を有するように形成されていることを特徴とするものである。 - 特許庁

An insulating film 905 is attached, a gate electrode 108 is deposited, a trench 105 is cut by etching, a spacer 103 is attached, then N-type ions are implanted to form a drain region 106 adjacent to the upper gate 108, and the opening 105 is filled up with conductor to serve as a contact.例文帳に追加

絶縁膜905を付着させゲイト電極108を堆積し、エッチングによりトレンチ105を開口しスペーサ103を付着させた後n型イオン注入してドレイン領域106を基板10上部ゲート108に隣接して形成し、開口部105に導電体を充填してコンタクトとする。 - 特許庁

In a vertical type DiMOSFET formed using a SiC wafer, a Si layer 15 is formed on a channel region within the surface of the SiC substrate, the gate insulating film 16 is formed on the Si layer 15, and a laminated structure of the Si layer 15 and the gate insulating film 16 is formed.例文帳に追加

SiCウェハを用いて形成された縦型のDiMOSFETでは、SiC基板10の表面内におけるチャネル領域上にSi層15が形成され、このSi層15上にゲート絶縁膜16が形成されて、Si層15とゲート絶縁膜16の積層構造が形成されている。 - 特許庁

The outermost peripheral gate wiring 10 of a power MOSFET is formed parallel to one end side 5 of a silicon substrate 3, while a P layer 4 of the power MOSFET, an N^+ source layer 6, a channel region 15 and a gate electrode 8 are formed oblique to the end side 5 of the silicon substrate 3.例文帳に追加

パワーMOSFETの最外周のゲート配線10は、シリコン基板3の一端辺5に対して平行に形成され、前記パワーMOSFETのP層4、N+ソース層6、チャネル領域15、及びゲート電極8は、シリコン基板3の一端辺5に対して斜め方向に傾斜して形成されている。 - 特許庁

例文

Then, a partial trench separation insulating film 8 is arranged in the surface of the SOI substrate SB corresponding to lower parts of both the edges, and a body contact region 21 is arranged adjacent to the partial trench separation insulating film 8 in the surface of the SOI substrate SB outside both the edges in the direction of the gate width of the gate electrode 5.例文帳に追加

そして、当該両端部の下部に対応するSOI基板SBの表面内には部分トレンチ分離絶縁膜8が配設され、ゲート電極5のゲート幅方向両端部外方のSOI基板SBの表面内には、それぞれ部分トレンチ分離絶縁膜8に隣接してボディコンタクト領域21が配設されている。 - 特許庁


例文

After the formation of a gate electrode 14 and oxide film sidewalls 15, amorphous silicon layers 19a and 19b are respectively formed on the surfaces of the gate electrode 14 and a source drain region by implanting arsenic ions into the entire surface for making silicon into amorphous form at an energy of 40 keV and a dose of 3×1014 atoms/cm2.例文帳に追加

ゲート電極14、酸化膜サイドウォール15を形成後、ウエハ全面にアモルファス化のために、ヒ素をエネルギー40KeV、ドーズ量3×10^14atoms/cm^2で注入し、ゲート電極14の表面にアモルファスシリコン層19a、ソース・ドレイン領域の表面にアモルファスシリコン層19bを形成する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a thin film transistor in which high concentration ion implantation to a drain region is performed while suppressing variability of processes, while a gate insulation film of high quality keeping high reliability and low leakage current of a transistor is provided, in an LDD structure thin film transistor provided with a thick gate insulation film.例文帳に追加

厚いゲート絶縁膜を有するLDD構造薄膜トランジスタにおいて、トランジスタの高信頼性と低リーク電流を保つ高品質のゲート絶縁膜を有しながら、ソース、ドレイン領域への高濃度イオン注入をプロセスばらつきを抑えながら行う、薄膜トランジスタ製造方法を提供する。 - 特許庁

The step of changing the layout includes steps of selecting a logical cell of a gate area, according to the verification result of the antenna ratio from a plurality of logical cells; arranging the logical cell in an empty region as a fill cell 40 without carrying out a logical operation, and connecting a second gate electrode 41, inside the fill cell, to the metal wiring.例文帳に追加

レイアウトを変更するステップは、複数の論理セルから、アンテナ比の検証結果に応じたゲート面積の論理セルを選択するステップと、論理セルを、論理動作しないフィルセル40として空き領域に配置するステップと、フィルセル内の第2ゲート電極41を金属配線に接続するステップとを備える。 - 特許庁

In the inner circuit region of the logic circuit on the semiconductor substrate 100, there is provided a second MOSFET having a second gate insulating film 115 comprising a second silicon oxide film with a relatively small film thickness, a barrier metal 116 comprising a first metal film and a second gate electrode 117 comprising a second metal film.例文帳に追加

半導体基板100のロジック内部回路領域においては、相対的に小さい膜厚を持つ第2のシリコン酸化膜からなる第2のゲート絶縁膜115と、第1の金属膜からなるバリアメタル116と、第2の金属膜からなる第2のゲート電極117とを有する第2のMOSFETが設けられている。 - 特許庁

例文

In the semiconductor device, a plurality of projected silicon regions 14a to 14d are formed in the width direction of a channel formed between source and drain regions on a semiconductor substrate 11, and a gate insulating film 16 and a gate electrode 17 are disposed on a protrusion of the silicon region facing the channel.例文帳に追加

半導体基板11上に形成されたソース、ドレイン領域間に形成されたチャネル部の幅方向に複数の突起状のシリコン領域14a〜14dを形成し、このシリコン領域の突起上に前記チャネル部に対向させてゲート絶縁膜16およびゲート電極17を配置した半導体装置。 - 特許庁

例文

The thin film transistor 100 includes a substrate 11, a gate electrode 112, a gate insulating film 113, a semiconductor layer (channel region) 114 formed of the microcrystal silicon, first ohmic contact layers 116 and 117, second ohmic contact layers 118 and 119, a drain electrode 120, and a source electrode 121.例文帳に追加

薄膜トランジスタ100は、基板11と、ゲート電極112と、ゲート絶縁膜113と、微結晶シリコンから形成された半導体層(チャンネル領域)114と、第1のオーミックコンタクト層116,117と、第2のオーミックコンタクト層118,119と、ドレイン電極120と、ソース電極121と、を備える。 - 特許庁

Using ion implantation N for forming the source/drain of an N channel field effect transistor, an over impurity introduction layer 10 is formed in a polysilicon gate 5 and N type impurities contained in the over impurity introduction layer 10 are diffused in the direction of an active region 7 in the polysilicon gate 5.例文帳に追加

Nチャネル電界効果型トランジスタのソース/ドレインを形成するためのイオン注入Nを用いて、多結晶シリコンゲート5にオーバー不純物導入層10を形成し、オーバー不純物導入層10に含まれるN型不純物を多結晶シリコンゲート5内でアクティブ領域7の方向に拡散させる。 - 特許庁

To provide a semiconductor storage device comprising a charge holder to the side wall of the gate electrode, in the structure that the charge holder is allocated lower than the interface between a gate insulating film and a channel region, in order to improve the write operation rate wherein length of the read current path is restricted and read access time is shortened.例文帳に追加

ゲート電極の側壁に電荷保持部を有する半導体記憶装置で、書き込み動作の速度を向上させるために電荷保持部をゲート絶縁膜とチャネル領域との界面よりも下に配置する構造では、読み出し電流経路が長くなることを抑制し、読み出しのアクセス時間を短くする。 - 特許庁

The insulating film is subjected to overetching, to make its surface lower than that of the semiconductor substrate, a gate spacer is formed on the side of the gate stack, then an epitaxial layer is selectively grown on the side and base of the semiconductor substrate which are exposed by overetching, and first source/drain region 112 and second source/drain regions 114 are formed.例文帳に追加

半導体基板表面以下にエッチングされるように絶縁膜をオーバーエッチングしながらゲートスタックの側面にゲートスペーサを形成した後、オーバーエッチングにより露出した半導体基板の側面及び底面で同時に選択的なエピタキシャル層を成長させ、第1及び第2ソース/ドレイン領域112、114を形成する。 - 特許庁

Adhesive power of the sealant and a lower plate 4 is strengthened by totally or partially removing the organic protective layer or the organic protective layer and the gate insulation layer in the region which is coated with the sealant so as to make the sealant directly be in contact with the gate insulation layer or a lower glass 20.例文帳に追加

本発明によると、シーリング剤が塗布される領域の有機保護膜または有機保護膜及びゲート絶縁膜を全体または部分的に除去してシーリング剤がゲート絶縁膜または下部ガラスと直接に接するようにすることでシーリング剤と下板の接着力を強化させることができる。 - 特許庁

An N channel type thin-film transistor of the inverter has a channel region, a semiconductor layer provided with a plurality of impurity regions of an N type, a gate insulating film disposed on the semiconductor layer, and a gate electrode overlapping on at least one of the impurities of the N type.例文帳に追加

インバータのNチャネル型薄膜トランジスタは、チャネル領域と、複数のN型の不純物領域が設けられた半導体層と、前記半導体層上に設けられたゲイト絶縁膜と、前記ゲイト絶縁膜上に設けられ、かつ前記N型の不純物の少なくとも1つと重なっているゲイト電極とを有する。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a channel region, a semiconductor layer composed of a pair of impurity regions and a pair of low-concentration impurity layers, and a gate electrode layer of a monolayer structure or laminated layer structure having film thickness differences which is contacted with the semiconductor layer via a gate insulation film.例文帳に追加

本発明は、チャネル領域、一対の不純物領域及び一対の低濃度不純物領域からなる半導体層と、ゲート絶縁膜を介して、前記半導体層に接して形成された、膜厚差を有する単層構造又は積層構造のゲート電極層を含むことを特徴としている。 - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor device comprises steps of forming a pseudo film on a semiconductor substrate, forming a gate electrode spanning the pseudo film, removing the pseudo film, forming a gate insulating film having metal atoms in a gap once formed by the pseudo film, and forming a source/drain region on the surface of the semiconductor substrate with the gate electrode disposed therebetween.例文帳に追加

本発明の半導体装置の製造方法は、半導体基板上に疑似膜を形成する工程と、疑似膜を跨ぐゲート電極を形成する工程と、疑似膜を除去する工程と、疑似膜の形成していた空隙に金属原子を有するゲート絶縁膜を形成する工程と、ゲート電極を挟む半導体基板表面にソース/ドレイン領域を形成する工程とを備えることを特徴とする。 - 特許庁

In a transistor including an oxide semiconductor film, dehydration or dehydrogenation is performed on the oxide semiconductor film through heat treatment and an insulation film including oxygen, preferably a gate insulation film including a region containing oxygen more than the stoichiometric composition ratio is used as a gate insulation film in contact with the oxide semiconductor film, whereby oxygen is supplied from the gate insulation film to the oxide semiconductor film.例文帳に追加

酸化物半導体膜を含むトランジスタにおいて、酸化物半導体膜に熱処理による脱水化または脱水素化を行うとともに、酸化物半導体膜と接するゲート絶縁膜として、酸素を含む絶縁膜、好ましくは、化学量論的組成比より酸素が多い領域を含むゲート絶縁膜を用いることで、該ゲート絶縁膜から酸化物半導体膜へ酸素を供給する。 - 特許庁

In the CMOS image sensor provided with photodiodes PD and a plurality of transistors for transferring electric charges stored in the photodiodes to one column line, a gate electrode of at least one of the transistors is provided with a voltage drop means for dropping a gate voltage received by the gate electrode of the transistor to extend the saturation region of the transistor.例文帳に追加

フォトダイオードと、該フォトダイオードに蓄積された電荷を1つのカラムラインに転送する複数のトランジスタを備えるCMOSイメージセンサにおいて、前記トランジスタのゲート電極に入力されるゲート電圧を降下させ、前記トランジスタの飽和領域を拡張させるため、前記複数のトランジスタの少なくともいずれか1つのトランジスタのゲート電極に電圧降下手段を備えるCMOSイメージセンサを提供する。 - 特許庁

This semiconductor device comprises: lower concentration source/drain regions 106 and higher concentration source/drain regions 108 formed in a semiconductor substrate 101; a gate insulating film 102 formed on a region of the semiconductor substrate 101 between the lower concentration source/drain regions 106; and the gate electrode 103 formed on the gate insulating film 102 as seen in the plan view, and composed of metal silicide.例文帳に追加

半導体装置は、半導体基板101内に形成された低濃度ソース・ドレイン領域106および高濃度ソース・ドレイン領域108と、半導体基板101のうち平面的に見て低濃度ソース・ドレイン領域106の間に位置する領域の上に形成されたゲート絶縁膜102と、ゲート絶縁膜102上に形成され、金属シリサイドからなるゲート電極103とを備えている。 - 特許庁

In a nonvolatile memory such as an EEPROM for writing/erasing data electrically, each memory cell constituting the memory has source-drain regions 23a, 24a, 23b and 24b formed on a semiconductor substrate, a gate electrode 27 formed on the channel region of the semiconductor substrate, and a gate insulating film 26 of three layers including a silicon nitride film formed between the semiconductor substrate and the gate electrode 27.例文帳に追加

データを電気的に書き込み・消去可能なEEPROM等の不揮発性メモリにおいて、前記メモリを構成する各メモリセルが、半導体基板に形成されたソース/ドレイン領域23a、24a、23b、24bと、前記半導体基板のチャネル領域上に形成されるゲート電極27と、前記半導体基板と前記ゲート電極27との間に形成されるシリコン窒化膜を含む3層のゲート絶縁膜26とを備えている。 - 特許庁

Specifically, and in broad terms, the present invention provides a semiconductor structure comprising a silicided metal gate of a first silicide metal having a first thickness, and abutting silicided source and drain regions of a second metal having a second thickness which is less than the first thickness and the silicided source and drain regions are aligned to edges of a gate region including at least the silicided metal gate.例文帳に追加

詳しくは、広義に、第一の厚さを有する第一のシリサイド金属のシリサイド化金属ゲートと、隣接する第二の厚さを有する第二の金属のシリサイド化ソース領域およびドレイン領域とを含み、第二の厚さは第一の厚さより薄く、シリサイド化ソース領域およびドレイン領域は少なくともシリサイド化金属ゲートを含むゲート領域の端に位置合わせした半導体構造物を提供する。 - 特許庁

The method for fabricating a semiconductor device comprises steps for forming an N type semiconductor region 102, a field oxide film 103 and a gate oxide film 104, implanting high energy ions and low energy ions, forming a gate electrode, forming source and drain by implanting ions using the gate electrode as a mask, making a contact hole, forming an interconnection and then forming a final protective film through final heat treatment.例文帳に追加

N型半導体領域を形成し、フィールド酸化膜を形成し、ゲート酸化膜を形成し、高エネルギ−のイオン注入と低エネルギーのイオン注入し、ゲート電極を形成し、前記ゲート電極をマスクにイオン注入にてソース、ドレインを形成し、コンタクトホールを形成し、配線を形成し、最終熱処理し、最終保護膜形成する工程とからなる半導体装置およびその製造方法。 - 特許庁

A mask for forming a high concentration source and drain region (7a, 7b) and then shadows of a gate electrode (4) and side wall (5) are utilized to control an implantation angle, so that high concentration well regions (10a, 10b) are formed by an ion implantation.例文帳に追加

高濃度ソース・ドレイン領域(7a,7b)形成用マスクと、ゲート電極(4)とサイドウォール(5)の影を利用し、注入角を制御することで、高濃度ウェル領域(10a,10b)をイオン注入法により形成する。 - 特許庁

A gate electrode 7 and a drain electrode 6 to which the high voltage of an element is applied are arranged in a region with few crystal defects, and a source electrode 5 to which a voltage is not applied is arranged at the level difference portion susceptible to cracking.例文帳に追加

結晶欠陥が少ない領域に素子の高電圧が印加されるゲート電極7、ドレイン電極6を配置し、クラックが発生しやすい段差部分に電圧の印加されないソース電極5を配置する - 特許庁

After that, a TiN film 6 that becomes a gate electrode is formed by the reactive sputtering method using a mixed gas of N2, and a TiN film and an Sr2NbN3 film of a prescribed region are etched and removed by a mixed gas of Ar and Cl2 or the like using a resist mask.例文帳に追加

その後、Ar/N_2混合ガスを用いた反応性スパッタ法により、ゲート電極となるTiN膜6を形成し、レジストマスクを用いて、所定の領域のTiN膜、Sr_2NbN_3膜をAr/Cl_2混合ガス等を用いてエッチングして除去する。 - 特許庁

In transistors for memory cell in the dummy cell region DS, all the thresholds are controlled to be high, formed in a state in which data is written, and controlled so as not to become an on-state by read-out voltage applied to a gate.例文帳に追加

ダミーセル領域DSにおけるメモリセル用トランジスタは、全て、しきい値が高く制御され、データが書き込まれている状態に形成され、ゲートヘ印加される読み出し電圧ではオン状態とならない偵に制御されている。 - 特許庁

The reliability of the terminal is improved by leading out a video signal line DL by connecting it to gate wiring GL of the lower part of an insulation layer PAS at the lower part of the sealing material SEL from drain wiring DL in a display region.例文帳に追加

映像信号線DLは表示領域のドレイン配線DLからシール材SEL下部では絶縁膜PAS下部のゲート配線GLに繋ぎ変えて引き出すことにより、端子の信頼性を大きくする。 - 特許庁

The LDD region 12LD has an impurity concentration profile where impurity concentration becomes lower from the interface to the gate insulating film 14 to that to the support substrate 10 in the thickness direction of the semiconductor thin film 12.例文帳に追加

LDD領域12LDは不純物濃度が半導体薄膜12の厚さ方向においてゲート絶縁膜14との界面から支持基板10との界面に向かって低くなる不純物濃度プロファイルを有する。 - 特許庁

Also, the sidewall of the polycrystalline silicon film 115 is formed on the gate electrode sidewall of an NMOS, and a collector take-out layer 121a of the NPN transistor and a source/drain region 121c of the NMOS are formed at the same time.例文帳に追加

また、NMOSのゲート電極側壁に多結晶シリコン膜115のサイドウォールを形成し、NPNトランジスタのコレクタ取出し層121aとNMOSのソース/ドレイン領域121cを同時に形成する。 - 特許庁

The thin and long shaped part 15 includes a source 33, disposed on the end part thereof and a gate 31 disposed with a distance from the source 33, in the region between the surface where the thin and long-shaped part 15 projects and the source 33.例文帳に追加

細長形状部15は、その先端部に設けられたソース33と、細長形状部15が突出する表面とソース33との間の領域にソース33に離間して設けられたゲート31と、を有する。 - 特許庁

A semiconductor device comprises, for example, semiconductor layers DF2(n) and DF1(n^+) and a contact layer CNTd for a drain, a semiconductor region DFA and a contact layer for a source, and a gate layer GT arranged between the source and the drain.例文帳に追加

例えば、ドレイン用の半導体層DF2(n),DF1(n^+)およびコンタクト層CNTdと、ソース用の半導体領域DFAおよびコンタクト層と、ソース・ドレイン間に配置されるゲート層GTとを備える。 - 特許庁

To solve the problem that a transistor suffers the variation caused in threshold voltage or mobility due to gathering of the factors of the variation in gate insulator film resulting from a difference in manufacture process or substrate used and of the variation in channel-region crystal state.例文帳に追加

トランジスタは作製工程や使用する基板の相違によって生じるゲート絶縁膜のバラツキや、チャネル形成領域の結晶状態のバラツキの要因が重なって、しきい値電圧や移動度にバラツキが生じる。 - 特許庁

Furthermore, the semiconductor device has a pair of diffusion regions (for example, N-type diffusion regions 5) which are formed in the element formation region 1 so as to be apart from each other in a channel-length direction D on the basis of the gate electrode 4.例文帳に追加

更に、ゲート電極4を基準としてチャネル長方向Dに相互に離間するように素子形成領域1に形成された一対の拡散領域(例えば、N型拡散領域5)を有する。 - 特許庁

A FPGA (field programmable gate array) 310 allows LDs (laser diodes) 361, 362 to emit laser beams, at the output luminance determined by the luminance increased image display control unit 316, over a prescribed range of the projection region in the return section.例文帳に追加

そして、FPGA310は、LD361,362に、輝度上昇画像表示制御部316にて決定した出力輝度にて、戻り区間における投影領域の所定範囲に亘ってレーザ光を出射させる。 - 特許庁

A first metal wiring region is ensured in the row direction between a first contact layer of the first to the third diffusion layers and a second contact layer of a gate layer, and between the first contact layer and the first/second word lines.例文帳に追加

第1〜第3拡散層の第1コンタクト層とゲート層の第2コンタクト層との間、第1コンタクト層と第1/第2ワード線との間に、行方向に沿って第1のメタル配線領域が確保される。 - 特許庁

A correlation between a shift amount from each of design values of a gate length and an offset side wall length and a dosage of a source/drain extension region to set transistor characteristics as design values is determined in advance.例文帳に追加

ゲート長及びオフセットサイドウォール長のそれぞれの設計値からのズレ量と、トランジスタの特性を設計値に設定するためのソース/ドレイン・エクステンション領域のドーズ量との相関関係を予め求めておく。 - 特許庁

A doped semiconductor layer 40 is deposited, by using a plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) to form a self-aligned junction at the edge of a self-aligned insulating region, thereby executing highl-accuracy gate/lead matching.例文帳に追加

ドープ半導体層40をプラズマエンハンスト化学蒸着法(PECVD)を用いて付着し、自己整合絶縁領域のエッジで自己整合接合を生成することにより高精度なゲート/リード整合を行う。 - 特許庁

A signal voltage V_sig is applied to a pixel circuit 14 such that at least a part in a usable range as values of gate-to-source voltage V_gs of the driving transistor Tr_1 comes into a sub-threshold region of the driving transistor Tr_1.例文帳に追加

駆動トランジスタTr_1のゲート−ソース間電圧V_gsの値として採りうる範囲の少なくとも一部が駆動トランジスタTr_1のサブスレッショルド領域となるように、信号電圧V_sigが画素回路14に印加される。 - 特許庁

The memory is configured so as to be self-alignedly bias-modulated in a direction where a potential difference between a floating gate and a region directly below the tunnel window becomes smaller in accordance with a data storage state of the semiconductor memory in a steady state.例文帳に追加

定常状態において、半導体メモリのデータ保持状態に合わせて、自己整合的に、フローティングゲートとトンネルウィンドウ直下領域の電位差が小さくなる方向でバイアス変調されるように構成されている。 - 特許庁

A substrate potential region 11b is formed by an N type well 5 at a location in a channel length direction with respect to a gate electrode 17 and sandwiched in a channel width direction by drain regions 11d, 11d.例文帳に追加

ゲート電極17に対してチャネル長方向の位置であってチャネル幅方向でドレイン領域11d,11dに挟まれた位置のN型ウェル5によって基板電位用領域11bが形成されている。 - 特許庁

Then, the auto-correlation value of the surface image of polysilicon film in an S/D region as well as that on a gate electrode are acquired for calculating the laser power which satisfies both, and this is set as the manufacture margin.例文帳に追加

そして、S/D領域上のポリシリコン膜の表面画像の自己相関値と、ゲート電極上のポリシリコン膜の表面画像の自己相関値を求め、両者が満足するレーザパワーを算出し、これを製造マージンとする。 - 特許庁

This can reduce the distance between the transfer gate electrode 123 and a point of the photoelectric conversion part 110 at which the potential is highest, and thereby improving the efficiency of transmitting charges to the floating diffusion region 131.例文帳に追加

これにより、光電変換部110で電位が最も高い地点とトランスファーゲート電極123との間の距離が小さくなるため、フローティング拡散領域131への電荷伝送効率が向上することができる。 - 特許庁

N+ impurity regions 9a to 9c, P+ impurity regions 10a and 10b and gate electrodes 8a and 8b are respectively formed into an annular shape, in such a way as to encircle a P+ impurity region 10c.例文帳に追加

n^+型不純物領域9a〜9c、p^+型不純物領域10a,10b、及びゲート電極8a,8bは、p^+型不純物領域10cを取り囲むようにそれぞれ円環状に形成されている。 - 特許庁

After a transfer electrode 13 and an insulating film 14 are formed on a gate insulating film 12 on a semiconductor substrate 11, a low-reflection film 15 and a planarized film 16, corresponding to the light receiving region of the photodiode are formed.例文帳に追加

半導体基板11上のゲート絶縁膜12上に転送電極13および絶縁膜14を形成後、フォトダイオードの受光領域に対応した低反射膜15および平坦化膜16を形成する。 - 特許庁

In a data writing operation, a current is applied to a channel of the FET 22 to generate hot electrons in the vicinity of a drain region, and the hot electrons are implanted into the FG by applying a positive voltage to a control gate electrode (CG).例文帳に追加

データ書き込み動作時には、FET22のチャネルに電流を流し、ドレイン領域近傍にてホットエレクトロンを発生させ、これを制御ゲート電極(CG)に正電圧を印加してFGに注入させる。 - 特許庁

With the top of the semiconductor substrate 1 formed with a fluorine-contained layer 25 being covered by a protection film 13, heat treatment is conducted to diffuse the fluorine contained in the fluorine-contained layer 25 into a region immediately below a gate insulation film 7.例文帳に追加

フッ素含有層25が形成された半導体基板1上を保護膜13で覆った状態で、フッ素含有層25のフッ素をゲート絶縁膜7直下の領域に拡散させるための熱処理を行う。 - 特許庁

Accordingly, these side surfaces are located on the overlap region A of the source drain regions 3, 4 overlapping on the gate electrode 5.例文帳に追加

絶縁性界面層22及びゲート絶縁膜21の側面が、ゲート電極5の側面よりもオフセット量Bだけ内側に入り、ゲート電極5とオーバーラップしているソースドレイン領域3,4のオーバーラップ領域A上に位置する。 - 特許庁

例文

Besides, because the bottom surface of the trench 6 and surfaces of the outside (an n^+-type source region 4 and a p^+type contact layer 5) of the trench 6 are the Si planes, a gate oxide film 7 becomes a high-reliability film that can suppress degradation.例文帳に追加

また、トレンチ6の底部やトレンチ6の外部(n^+型ソース領域4およびp^+型コンタクト層5)の表面がSi面となるため、ゲート酸化膜7は、劣化を抑制できる信頼性の高い膜となる。 - 特許庁




  
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