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「ion implantation」に関連した英語例文の一覧と使い方(30ページ目) - Weblio英語例文検索
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ion implantationの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 1862



例文

Moreover, the top of the conductor layer of the trench gate 4 is made equal to or slightly higher than the main face of the semiconductor substrate by etching the semiconductor substrate, and then a channel region and a source region are formed through ion implantation.例文帳に追加

また、半導体基板をエッチングしてトレンチゲートの導体層の上面を半導体基板の主面と同等若しくはそれよりも高く形成した後、チャネル領域及びソース領域をイオン打込みで形成する。 - 特許庁

Doping of an extension region of a source and a drain is carried out by cluster ion implantation, and annealing to promote activation of implanted impurities is carried out at a temperature which is not lower than 1,200°C, and in a time which is not shorter than 0.01 seconds.例文帳に追加

ソースとドレインのエクステンション領域のドーピングをクラスターイオン注入で行い、注入された不純物の活性化を促進させるアニールを1200℃以上かつ0.01秒未満の条件で行う。 - 特許庁

The, a groove 4 for separating elements is formed, boron is subjected to ion-implantation to the bottom surface of the groove 4, the inside of the groove 4 is oxidized for forming a silicon oxide film 6, and then an undoped polycrystalline silicon film 7 is formed.例文帳に追加

この多結晶シリコン膜は成長時にベース用の不純物を導入するか、無添加の場合はベース用の不純物をイオン注入した後熱拡散で素子領域に導入してベース領域を形成する。 - 特許庁

N-type impurities 6 are introduced into a depth of the surface layer of the P-type region 5 by ion implantation, using the pattern 3 as a mask to form an electric charge transfer region 7 of a vertical register on the surface side of the substrate 1.例文帳に追加

パターン3をマスクにしたイオン注入によって、P型領域5の表面層になる深さにN型不純物6を導入し、基板1の表面側に垂直レジスタの電荷転送領域7を形成する。 - 特許庁

例文

In this case, the film thickness of the polysilicon thermal oxide film 6 is made thicker than an average range of the impurity ions for forming the N-type semiconductor layer 8 serving as the emitter layer or the like, through the ion implantation in the silicon oxide film.例文帳に追加

この場合、ポリシリコン熱酸化膜6の膜厚を、イオン注入によりエミッタ層等となるN型半導体層8を形成するための不純物イオンのシリコン酸化膜中の平均飛程より厚く形成する。 - 特許庁


例文

A via hole 11 and a groove 12 for second layer Cu wiring are formed on a first layer Cu wiring 7 that is formed on a MOS transistor 1, a barrier metal layer 13 is formed, and ion implantation is conducted.例文帳に追加

MOSトランジスタ1上に形成された第1層Cu配線7の上層にビア孔11及び第2層Cu配線用の溝12を形成し、バリアメタル層13を形成した後、イオン注入を行う。 - 特許庁

Furthermore, the surface layer part of the joint silicon single crystal thin film 5, stuck on the first substrate 7, is etched back upto an etch-stop layer 6' that is formed based on the ion implantation layer 6, through this peeling operation.例文帳に追加

そして、この剥離により第一基板7上に貼り合わされた結合シリコン単結晶薄膜5表層部を、エッチストップ用イオン注入層6に基づいて形成されたエッチストップ層6’までエッチバックする。 - 特許庁

To provide an inspection method for an ion implantation device, capable of inspecting whether or not a wafer holding platen is normally rotating even if a setting value relating to the operation of the wafer holding platen is set to a false value.例文帳に追加

ウエハ保持プラテンの動作に関する設定値が誤った値で設定されていても、ウエハ保持プラテンが正常に回転しているか否かを検査することができるイオン注入装置の検査方法を提供する。 - 特許庁

A semiconductor substrate 200 is separated in the hydrogen ion implantation layer 205 thereof by irradiating the semiconductor substrate 200 with a laser beam 630 having an absorption wavelength of the semiconductor substrate 200.例文帳に追加

半導体基板200による吸収波長のレーザ630を半導体基板200に対して照射することにより、半導体基板200の水素イオン注入層205において半導体基板200を分離する。 - 特許庁

例文

To provide a semiconductor device having a high breakdown voltage in which a leak current can be reduced when a reverse voltage is applied while sustaining the on resistance without requiring ion implantation and high temperature heat treatment incident thereto.例文帳に追加

イオン注入並びにそれに伴う高温での熱処理を要することなく、オン抵抗を維持しつつ逆方向電圧印加時の漏れ電流を低減することが可能な高耐圧半導体装置を提供する。 - 特許庁

例文

To provide a method of manufacturing a semiconductor device including a MOS field effect transistors or the like which can be manufactured by eliminating an inversion layer formed with ion implantation, thereby preventing diffusion at an increased rate.例文帳に追加

イオン注入により生成させる反転層を消滅させ、これにより増速拡散を防止して製造することができるMOS型電界効果トランジスタなどを有する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

After a surface modified layer 21 insoluble in an etching solution E (for example limonene) is formed on the substrate P by ion implantation treatment, an opening portion 21U is formed on the surface modified layer 21 by dry etching treatment.例文帳に追加

イオン注入処理によりエッチング溶液E(例えばリモネン)に不溶な表面改質層21を基板Pの表面に形成したのち、ドライエッチング処理により表面改質層21に開口部21Uを形成する。 - 特許庁

The region in the silicon layer 3 except the compound regions 42, 51 constitute a substrate region and the compound regions 42, 51 are selectively formed in the silicon layer 3 by utilizing lithography and ion implantation.例文帳に追加

シリコン層3において化合物領域42,51以外の領域が基体領域を構成し、化合物領域42,51はリソグラフィ技術とイオン注入技術とを利用してシリコン層3内に選択的に形成される。 - 特許庁

Then, after thermal processing is performed as required, resist coating, patterning, etching and the like are performed, a dopant dispersion region 10 is formed by ion implantation or the like to form the semiconductor device of MOS structure.例文帳に追加

その後、必要に応じて熱処理を施した後、レジスト塗布、パターニング、エッチング等を行い、さらにイオン注入等によって不純物拡散領域10を形成し、MOS構造の半導体装置を形成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser device which has an end face window structure formed through neither impurity diffusion nor ion implantation, etc., and has the end face window structure even when using a nitride semiconductor.例文帳に追加

不純物拡散又はイオン注入等によらない端面窓構造の形成を可能とし、窒化物半導体を用いた場合においても端面窓構造を有する半導体レーザ装置を実現できるようにする。 - 特許庁

After a resist 5 of a pattern in accordance with the program is formed on the layer insulation film 7, ion implantation for the program is carried out to a channel region 9 below the desired gate electrode 4.例文帳に追加

プログラムに応じたパターンのレジスト5を層間絶縁膜7上に形成した後、層間絶縁膜7の上から、所望のゲート電極4下部のチャネル領域9に対してプログラム用のイオン注入を行う。 - 特許庁

The forming method of the bipolar junction transistor capable of being integrated with a CMOS process of this invention forms a base region by adding a mask process and ion implantation process to the CMOS process.例文帳に追加

CMOS工程に統合されることができる本発明のバイポーラ接合トランジスタ形成方法は、CMOS工程でマスク工程及びイオン注入工程を追加することによってベース領域を形成する。 - 特許庁

From the side, on which the diffusion preventive layer 21 is formed, at least one of boron (B) and indium (In) is subjected to ion implantation to form a p-type counter layer 6A more shallowly than the diffusion preventive layer 21.例文帳に追加

この拡散抑止層21が形成された側から、ホウ素(B)およびインジウム(In)のうち、少なくともいずれか一方をイオン注入して、拡散抑止層21よりも浅くp型カウンタ層6Aを形成する。 - 特許庁

Ion implantation IP1 of fluorine element 4 is performed, and the fluorine element 4 is introduced into interface between the insulator 2 and the single crystal semiconductor layer 3, and into a surface and a side surface of the single crystal semiconductor layer 3.例文帳に追加

フッ素元素4のイオン注入IP1を行うことにより、絶縁層2と単結晶半導体層3との界面ならびに単結晶半導体層3の表面および側面にフッ素元素4を導入する。 - 特許庁

To provide a low-cost semiconductor device by suppressing increase of manufacturing processes when a predetermined element is introduced into a gate electrode by ion implantation to form a MOS transistor with a gate electrode having a different work function.例文帳に追加

イオン注入で所定の元素をゲート電極に導入して、異なる仕事関数を有するゲート電極のMOSトランジスタを形成する際に、製造工程の増加を抑制して低コストの半導体装置を提供する。 - 特許庁

The substrate cleaning method jets cleaning gas consisting of water vapor on the surface of the substrate after plasma washing the substrate having on the surface the resist used in an ion implantation process or the like.例文帳に追加

イオン注入工程などにおいて使用されたレジストを表面に有する基板を、1分未満のプラズマアッシングした後、水蒸気からなる洗浄ガスを該基板表面に噴射することを特徴とする基体洗浄方法。 - 特許庁

To enable to form several resistance layers of different resistivity from the same film and to enable to arbitrarily change only the resistance by multiple ion implantation without changing the design of the resistance layers.例文帳に追加

同一の膜から抵抗率の異なる複数の抵抗層を形成できるようにすると共に、抵抗層のデザイン変更を伴わずに、多重イオン注入によってその抵抗値のみを任意に変更できるようにする。 - 特許庁

A magnetic disk includes magnetic thin wires 5 concentrically on a substrate, and a high Ms area 5s with relatively high saturation magnetization is locally provided for each magnetic thin wire 5 by ion implantation.例文帳に追加

磁気ディスクは基板上に磁性細線5を同心円状に備え、それぞれの磁性細線5に、イオン注入により相対的に飽和磁化の高い高Ms領域5sを局所的に設けたことを特徴とする。 - 特許庁

The n-type drain region 19 can be formed by As ion implantation and its impurity concentration distribution can be accurately controlled to suppress the variations in the saturation characteristic of the photodiode, improving the overflow drain function.例文帳に追加

N型ドレイン領域19はAsイオン注入で形成しその不純物濃度分布を高精度に制御できるので、フォトダイオードの飽和特性のばらつきを抑え、オーバーフロードレイン機能の向上を図れる。 - 特許庁

To evaluate the overlay accuracy of ion implantation processes directly with high precision and high reproducibility while minimizing the impact of process variation other than overlay or the impact of parasitic resistance component using a monitor element.例文帳に追加

イオン注入工程同士の重ね合わせ精度を、モニター素子を用いて重ね合わせ以外の工程変動や寄生抵抗成分の影響を最小に抑えつつ直接的に高精度かつ高再現性で評価する。 - 特許庁

Since an amorphous silicon region formed on a wafer surface layer by ion-implantation has a higher light absorption coefficient than a single crystal silicon, only the amorphous silicon region can be melted at a heating temperature lower than a silicon wafer.例文帳に追加

ウェーハ表層にイオン注入して形成されたアモルファスシリコン領域部が、単結晶シリコンに比べて吸光係数が高いので、シリコンウェーハより低い加熱温度で、アモルファスシリコン領域部のみを溶融できる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a silicon carbide semiconductor device which prevents a silicon carbide surface from getting rough when heat treatment is conducted for activating various kinds of ions after ion implantation.例文帳に追加

本発明は、各種イオンをイオン注入した後に活性化させるための熱処理を行う場合に、炭化珪素表面が荒れてしまうことを防ぐ炭化珪素半導体デバイスの作製方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

Thereafter, by selectively introducing impurities into the polysilicon thin film 12 via the gate insulation film 13 by ion implantation method or the like, an LDD region 19 and a source/drain region 18 are formed at the same time.例文帳に追加

その後、イオン注入法等によりゲート絶縁膜13を介してポリシリコン薄膜12に選択的に不純物を導入するとLDD領域19とソース・ドレイン領域18が同時に形成される。 - 特許庁

An N-type high-concentration region is formed by doping impurities such as phosphorus or arsenic into a part or the entire surface of the extension drain region through an ion-implantation method or a POCl3 diffusion method.例文帳に追加

N型高濃度領域1は、イオン注入法またはPOCl_3拡散法によって延長ドレイン領域表面の一部ないしは全面にリンまたはヒ素等の不純物をドープすることによって形成される。 - 特許庁

In a method for manufacturing an insulated gate field effect transistor, two source-drain regions 10 are formed in a P well 3 by performing impurity ion implantation and activation annealing while using a gate stack 7 and a spacer of a sidewall insulating film 9 having a predetermined width as a mask.例文帳に追加

ゲートスタック7と側壁絶縁膜9からなる所定の幅のスペーサをマスクとする不純物のイオン注入と活性化アニールにより、2つのソース・ドレイン領域10をPウェル3に形成する。 - 特許庁

A vertical groove 4 is formed in a semiconductor substrate 1, and a p-type base region 6 is formed in the substrate 1 by injecting boron (B^+) into the substrate 1 through ion implantation and thermally diffusing the boron in the substrate 1 by using a resist film 5 embedded in the groove 4 as a mask.例文帳に追加

半導体基板1に垂直溝4を形成し、垂直溝4に埋め込んだレジスト膜5をマスクとして、ボロン(B^+)をイオン注入、熱拡散して、p型のベース領域6を形成する。 - 特許庁

To provide a high-voltage transistor whose source/drain diffusion region can become a double diffusion drain junction structure, without forming a space oxide film by using a silicon nitride film as a protection film at impurity implantation, and for which the source/drain diffusion region of a more stabilized double diffusion structure can be formed by a one-time pattern process and an ion implantation process.例文帳に追加

高電圧用トランジスタの製造方法においてシリコン窒化膜を不純物注入時に防護膜とすることによってスペース酸化膜を形成しなくてもソース/ドレイン拡散領域を二重拡散ドレインジャンクション構造とし一度のパターン工程及びイオン注入工程により安定した二重拡散構造のソース/ドレイン拡散領域を形成する。 - 特許庁

This method for manufacturing the semiconductor device for forming an impurity implantation region on the surface of a semiconductor substrate by an ion implantation method includes processes of: forming a mask layer including an SiO_2 film and a thin metal film on the surface of the semiconductor substrate; and implanting impurity ions.例文帳に追加

本発明の半導体装置の製造方法は、イオン注入法により半導体基板の表面に不純物の注入領域を形成する半導体装置の製造方法であって、半導体基板の表面に、SiO_2膜と金属薄膜を備えるマスク層を形成する工程と、不純物イオンの注入を行なう工程を備えることを特徴とする。 - 特許庁

The magnetic disk manufacturing method performs a film forming process (A) for forming a magnetic film 62 on a glass substrate 61 so that its Curie temperature may be 600 K or lower, and an ion implantation process (C) for locally implanting ion into the area of the magnetic film 62 other than a protection area.例文帳に追加

磁気ディスク製造方法において、ガラス基板61上に、キュリー温度が600K以下となるように磁性膜62を形成する製膜工程(A)と、その磁性膜62に対し、所定の保護領域を除いた他の領域に対して局所的にイオンを注入するイオン注入工程(C)とを実行する。 - 特許庁

To attain cost reduction in an SOI substrate 1 using, so-called a smart cut method, constituted so as to perform hydrogen embrittlement on an implantation surface of hydrogen ion to obtain a single-crystal silicon thin film by implanting the hydrogen ion in a single-crystal silicon strip 6, and performing heat treatment after having stuck the single-crystal silicon strip 6 to a substrate 2.例文帳に追加

単結晶シリコン片6内に水素イオンを打込み、その単結晶シリコン片6を基板2に貼合わせた後、熱処理することで、前記水素イオンの打込み面で水素脆化させて単結晶シリコン薄膜を得るようにした、いわゆるスマートカット法を用いるSOI基板1において、低コスト化を図る。 - 特許庁

By applying shock from outside after the bonding process, Si-Si bonds inside the ion implanted layer 11 are cut to automatically peel off a single crystal silicon thin film along the crystal plane at a position corresponding to the predetermined depth (average ion implantation depth L) near the surface of the single crystal Si substrate 10.例文帳に追加

このような接合工程の後、外部から衝撃を加えることでイオン注入層11内でのSi−Si結合を切り、単結晶Si基板10の表面近傍の所定の深さ(平均イオン注入深さL)に相当する位置の結晶面に沿って単結晶シリコン薄膜を機械的に剥離する。 - 特許庁

In the method for manufacturing MOS-FET semiconductor device using a perfect depletion type SOI layer, an impurity is ion-implanted adjusting implantation energy so that the peak concentration of the impurity to be ion-implanted into a channel area to control a threshold voltage exists in the SOI layer.例文帳に追加

本発明は、完全空乏型のSOI層を用いたMOS−FET半導体装置の製造方法であって、閾値電圧制御のためにチャネル領域にイオン注入される不純物の濃度のピークが前記SOI層中に存在するように注入エネルギーを調節して、前記不純物をイオン注入する。 - 特許庁

To provide a radiation-sensitive resin composition for ion implantation forming a resist film which is excellent in ion blocking property and in the breaking resistance of the resist even in the case of a thin film, has good sensitivity and resolution even when an antireflection film is not formed on a substrate, and ensures a good pattern profile and a small pattern variation range.例文帳に追加

薄膜であってもイオン遮断性及びレジストの耐破壊性に優れ、基板上に反射防止膜が形成されていない場合にも、良好な感度及び解像度を有し、良好なパターンの形状、及びパターン変動幅の小さいレジスト膜を形成可能なイオンインプランテーション用感放射線性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The ion implantation device 1 has two ion source parts 4A, 4B, with an interval in symmetry at an end part opposite to the side of a target in a chamber 2 in which a pair of common electrodes 5A, 5B are arranged with a given interval with an offset voltage applied.例文帳に追加

本発明の一実施形態のイオン注入装置1は、オフセット電圧が印加される一対の共通電極5A、5Bが所定の間隔を開けて内部に配設されているチャンバー2のターゲット(不図示)側とは反対側の端部に、2本のイオンソース部4A、4Bを互いに対称的に離間して着脱自在に取り付けられている。 - 特許庁

As a result, not only a patterned photo resist film 34 but also the slope 16a function as a mask for an ion implantation, the n-type impurity ion is not implanted into the slope 16a but implanted into a bottom face 15 and each slope 16b to 16d to form high concentration n-type impurity regions 18, 20.例文帳に追加

すると、パターニングしたフォトレジスト膜34だけでなく斜面16aについてもイオン注入用マスクとして機能し、斜面16aにはN形不純物イオンが注入されず、底面15および各斜面16b〜16dにN形不純物イオンが注入され、高濃度N形不純物領域18,20が形成される。 - 特許庁

A method for obtaining the low permittivity insulating film comprises the steps of forming a number of air gaps 8 in the insulating film 2 by implanting at least a kind of ion 6 out of inert gas, nitrogen, or hydrogen to the insulating film 2 which composes the semiconductor device, and lowering the relative permittivity of the insulating film 2 lower than before the ion implantation, resulting in obtaining a low permittivity insulating film 10.例文帳に追加

半導体装置を構成する絶縁膜2に不活性ガス、窒素および水素の内の少なくとも一種のイオン6を注入して絶縁膜2中に多数の空隙8を形成し、絶縁膜2の比誘電率をイオン注入前よりも低下させ、これによって低誘電率絶縁膜10を得る。 - 特許庁

A charge-up potential of the mask member 21 is detected by a mask potential sensor 30 at the time of ion implantation, and a sufficient amount of electrons for canceling the potential is generated at an electron source 28 to restrict the charge-up of a wafer W.例文帳に追加

イオン注入時、マスク電位センサ30によってマスク部材21のチャージアップ電位を検出し、この電位を打ち消すのに十分な量の電子を電子発生源28から発生させて、ウェーハWのチャージアップを抑制する。 - 特許庁

Select gate lines exposed to open side walls at a bit line contact position and a source line contact position are covered with an insulating film for ion implantation, and a first conductive diffusion layer is formed for bit line contact and source line contact.例文帳に追加

ビット線コンタクト位置及びソース線コンタクト位置の開口側壁に露出した選択ゲート線を絶縁膜で覆った状態でイオン注入を行って、ビット線コンタクト及びソース線コンタクト用の第1導電型拡散層を形成する。 - 特許庁

A device isolation oxide film is etched to form a silicon fin that protrudes, and then a gate electrode and a source/drain region, of which tops are flattened, are formed after a channel region being formed on a sidewall of the silicon fin by means of inclined ion implantation.例文帳に追加

素子分離酸化膜を食刻して突出されたシリコンフィンを形成し、傾斜イオン注入でシリコンフィンの側壁にチャンネル領域を形成したあと上部が平坦化したゲート電極とソース/ドレイン領域を形成する。 - 特許庁

With an ion implantation layer 55 formed on the cap wafer 50 as a cleavage surface, the side of a backside 52 of the cap wafer 50 is peeled rather than the cleavage surface to make the trench 53 serve as a through-hole 25a and to make the embedded electrode 54 serve as a through electrode 25c.例文帳に追加

キャップウェハ50に形成したイオン打ち込み層55を劈開面として該劈開面よりもキャップウェハ50の裏面52側を引き剥がし、トレンチ53を貫通孔25aとし、埋め込み電極54を貫通電極25cとする。 - 特許庁

An n^++ diffusion layer 3 is formed by ion implantation or diffuison method in the dicing region of the semiconductor wafer 1, in such a manner that it may reach an n^++ layer 11 formed in a deep place of the semiconductor wafer 1 from the front surface of the wafer.例文帳に追加

半導体ウェハ1のダイシング領域にn^++拡散領域3を、ウェハ表面から、半導体ウェハ1の深いところに設けられたn^++層11に達するように、イオン注入法や拡散法により形成する。 - 特許庁

Si^+ is subjected to ion implantation as an element in a plurality of stripe like states parallel to each other with respect to the region which surrounds at least a part of the analyzing region irradiated with primary ions on the surface 1a of the sample 1, herein, the surface 1a of the sample 1.例文帳に追加

試料1の試料面1aにおける一次イオンが照射される分析領域の少なくとも一部を囲む部位、ここでは試料面1aで並列する複数のストライプ状に、元素としてSi^+をイオン注入する。 - 特許庁

At that time, conditions of the ion implantation and the heat treatment at high temperature is set so as to obtain a prescribed value of the diffused resistor 12, but in fact, the value of resistances of the diffused resistor 12 is sometimes deviated from the prescribed value.例文帳に追加

このとき、イオン注入と高温熱処理の条件は、拡散抵抗12が所定の抵抗値になるように設定されているが、実際には完成後の拡散抵抗12は所定の抵抗値からずれていることが多い。 - 特許庁

To provide a magnetic recording medium which secures high quality by reducing noise caused by a non-recording part even when using ion implantation in forming a magnetic pattern comprising a magnetic recording part and the non-recording part.例文帳に追加

磁性記録部と非記録部とからなる磁性パターンの形成にイオン注入を用いた場合においても、非記録部に起因するノイズが低減され、高い品質を確保することが可能な磁気記録媒体を提供することを目的とする。 - 特許庁

例文

Thereby, an SiON film in a part which is subjected to ion implantation turns into an Si layer containing a very small amount of N, and the projection part 23 of the island-like Si thin-film layer 33 and the polycrystalline Si film 6 for a gate electrode are connected electrically.例文帳に追加

これによりイオン注入された部分のSiON膜はNを微量に含んだSi層となり、島状Si薄膜層33の突出部23とゲート電極用の多結晶Si膜6は電気的に接続される。 - 特許庁




  
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